机器人螺纹装配中位姿偏差光纤传感检测方法的机理研究

针对机器人螺纹装配的特殊要求，提出了一种集螺纹孔方向偏差检测和位置偏差检测为一体的新颖光纤传感方法，它充分结合机器人的特点，采用了螺纹孔方向偏差和位置偏差分离的独特方法，结构简单、成本低。它的研制成功，将会促进光纤传感在机电一体化技术中的应用和发展。     

面天线虚拟制造技术研究——虚拟装配技术应用初探

介绍了虚拟制造和虚拟装配技术的概念，总结了虚拟装配技术的应用和发展趋势，论述了在面天线设计中应用虚拟装配技术的必要性和可行性，并提出了虚拟装配技术应用的规划。     

钕铁硼扬声器的装配技术

钕铁硼扬声器的装配技术季春茂彩色电视机中已有许多厂家使用钕铁硼为磁体的高频扬声器。装配钕铁硼磁体的扬声器时，其装配程序可以像普通磁体（锶磁、钡磁）的扬声器一样装配，把扬声器支架和磁体胶合好，再把音圈、中心盘、纸盆、压圈等软件装到支架上，再充磁。但这种...     

电视摄像摇臂的装配与维护

本文结合珠海台配置的Jimmy Jib大型摇臂和多年安装使用Jimmy Jib摇臂的实践经验，介绍了摇臂机械部分的装配与调试，摇臂的电近代原理，以及摇臂电控的故障排查与日常维护。     

无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响

本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与PBA装配结果之间的关系，试验结果证明：PBGA器件封装体的翘曲和无铅回流温度的升高是导致焊接缺陷增多的根本原因。随着PBGA器件尺寸不断增大，硅节点尺寸的减小，封装体本身的翘曲也在逐渐增大，大的PBGA封装体（大于35毫米）在IPC／JEDEC标准中被明确指出，湿度／温度在MSL-3／260℃情况下，回流过程会引起PBGA器件封装体的更加严重的翘曲，从而导致回流后PBGA周边焊球桥接，造成短路。传统的锡／铅焊接工艺中PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与焊接结果是相匹配的，而在无铅焊接过程中，回流温度要升高，以前标准中与之匹配的翘曲度及MSL等级与无铅装配结果不再相符，本试验目的就是通过对不同封装尺寸，不同湿度等级的PBGA组装焊接试验，找出适合无铅温度的PBGA封装体翘曲与MSL等级加入到IPC标准中，通过热屏蔽模量的测量结果分析，指导球间距为1．O毫米，不同封装尺寸，不同硅节点尺寸的PBGA的无铅装配。     

胆机装配续谈

本人借《音响世界》第1、2、3、7期曾介绍过胆机制作的一点心得和实例，祈望与胆机发烧初哥分享此番乐趣，并有抛砖引玉之意。     

浅析某型机襟翼装配方案及工装选择

通过对某型机襟翼装配装配过程的研究，分析其装配方案的制定过程、方案制定的合理性、工装形武的选择，从而形成部件装配的一般流程。这可以为以后进行新机型研制提供一定的参考。     

倒装芯片在基板上的装配工艺

倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．250mm的倒装芯片的焊接装配工作。对于倒装芯片来说有二种施加焊剂的方法：焊剂沉浸方式和对基板进行焊剂喷射的方式。我们对传统的SMT贴装设备（可以满足倒装芯片装配的价格提升的高档货）所具有的贴装准确性展开了研究，并且对所获得的结果进行讨论。     

基于DFA的电脑主机分析

本文以国内电脑为例，对装配零件的固定方式、零件的插入及抓取、零件的对称性等进行DFA（面向装配的设计）过程分析，得出每个零件的在紧固、抓取、插入以及利用操作工具等所用的装配时间，得出装配效率，同时给出重新装配设计的建议，从理论上验证了再设计建议方案的可行性。     

锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此，不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架，而应综合考虑多方因素，对其进行全局最优设计。     

微波炉装配测试生产线的方案设计

探讨了微波炉总装配测试线系统的方案设计中的有关技术问题，并联实际完成的装配测试生产线，着得对一些难点和问题，提出了实现的途径和切实可行的措施。     

机柜生产的工艺性评价

从工艺人员的角度分析了通用机械设计中应注意的加工和装配问题，供设计人员在设计图纸时，及工艺人员进行会签时参考，以帮助提高图纸设计质量。     

浅谈静电防护工艺中稽查的重要性

主要阐述了电子制造业中稽查对静电防护规程执行的作用，并简要说明了四种稽查类型，不失为一种以预防为主的品质控制的重要手段。     

Kester苏州新厂开张

Kester日前宣布位于中国苏州的新工厂开张，这一新的制造和技术中心将大大提升Kester满足中国快速发展的电子装配需求的能力。     

智能装配生产诱导监测工作台关键技术研究

针对传统装配工作台存在的装配效率低、装配质量一致性差等问题，在传统装配工作台的基础上，研究了智能装配生产诱导监测工作台系统架构、工作台组成、电气控制系统、智能装配诱导监测系统软件设计等关键技术，以及工作台、电气控制系统和智能装配诱导监测系统三者之间的关系。工作台采用模块化设计，电气控制系统采用主从结构。重点对智能装配监测系统软件进行研究，包括系统功能设计、Kinect体感仪在智能装配生产过程中的应用研究、系统框架及功能界面等。智能装配生产诱导监测工作台可实现产品装配工艺配置、三维装配工艺动画指导、装配生产过程诱导、无纸化操作、装配过程质量数据自动采集、操作人员管理等智能装配诱导监测功能，同时提供其他系统集成接口。实验结果表明，与传统装配工作台相比，智能装配生产诱导监测工作台能够大大提高装配效率和装配质量，具有良好的应用前景。     

新技术将引起PCB制造和装配革命

2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。[第一段]     

液晶显示屏组件装配设备概述

设备的主要作用液晶显示屏制造工艺中的组件装配工序，是决定产品最终成品率的重要工序，其中包括：在显示屏上装接驱动器集成电路的ＯＬＢ（或ＣＯＧ）工序，连接向驱动器集成电路输入信号的印制电路板的工序。而驱动器集成电路的装接工序，又可以分为两种：装接ＴＹＣＰ（带载封装器件）的ＯＬＢ工序，将对集成电路直接面朝下地装接于显示屏上的ＣＯＧ工序。印制电路板（用于输入信号的）连接工序也有两种：焊接，ＡＣＦ连接。设备种类驱动器集成电路的装接工序（ＯＬＢ工序或者ＣＯＧ工序），主要采用三种装连设备，即：ＡＣＦ贴装设备，…     

LIGA技术制造微流量计的研究

介绍了利用ＬＩＧＡ技术中的同步辐射光刻、微电铸技术和微装配技术制作微流量计的研究，讨论了微流量计的结构和工作原理。设计和研制了一种微流量计。     

锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究

锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势。因此，不能简单地认为整体式机架就一定优于可调式机架，而应综合考虑多方因素，对其进行全局最优设计。