用于注入后光阻全湿法去除的注入蒸汽的SPM工艺

在集成电路制造中随着光阻层数的增加和可允许的材料损失和表面损伤数的下降，光阻剥离变得越来越具有挑战性。由于光阻表面的去氢化和无定型碳层的形成，高剂量注入的光阻剥离尤其变得困难。为了使注入后光阻剥离变得容易，这层无定形碳可以采取物理的攻击例如干法灰化中的离子轰击。然而，这些物理攻击方法容易导致表面损伤和增加材料的损失。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单昌圆清洗系统

2008年11月4日,半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。     

超级光阻剂可望在10nm节点实现EUV微影

在英特尔(Intel)与美国能源部(DoE)劳伦斯柏克莱国家实验室(Lawrence Berkeley National Lab;LBNL)的合作下,已经发展出一种全新的超级光阻剂(super-resist),可望满足10nm及其以下先进制程节点使用超紫外光(EUV)微影的光源要求。     

FSI国际在上海宣布推出ORION单晶圆清洗系统

全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION。单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm;     

FSI国际在上海宣布推出ORION~单晶圆清洗系统

<正>全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前在其再次于上海举办的"FSI知识服务系列研讨会"上,宣布     

应用材料公司推出全新PVD沉积系统

应用材料公司日前宣布推出Endura Ventura MPVD系统。该系统沿袭了应用材料公司的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的，     

键桥公司全新推出了数字电视增值业务系统

2007年3月30日下午．以“携手键桥，互联增值”为主题的第一届数字电视技术推广会暨深圳键桥Flash Vision动漫行产品发布会在北京皇家大饭店隆重举行．本次发布会作为CCBN2007的一项重要活动内容，将为展会参展商了解新技术新产品、宣传深圳键桥公司形象提供一个良好的平台。     

OK国际推出全新的MRS-1000系统升级版

0K国际日前宣布推出全新的MRS-1000模块化返修系统升级版，在原有的基础上进行了多重升级，这个MRS-1100A新系统，增添了独立的电路板支架，并配备可伸缩的工具支架，提升了整个返修系统的生产力优势，更有效地在电路板上拆除和更换BGA／CSP和SMT元件。     

Spansion公司推出全新软件增强闪存系统性能

近日,Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件——SpansionFFSTM。SpansionFFS是一款功能齐全的软件套件,其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用     

应用材料公司推出UVision 3系统

近日，应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV（深紫外）亮场硅片检测工具UVision3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍，使其生产速度比任何竞争对手的系统快40％。两个新的成像模式将灵敏度扩展至20纳米，全新灵活的自动缺陷分类引擎能够迅速标定出有害缺陷从而达到更快的成品率学习进程。     

FSI国际宣布将ViPR^TM全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造

全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司宣布：一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPR^TM全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中。许多器件制造商对采用FSI的ZETA ViPR技术在自对准多晶硅化物形成过程所带来的益处非常了解。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户对制造过程中无灰化光刻胶剥离法、     

应用材料公司宣布推出全新Centura？AvatarTM刻蚀系统

今天,应用材料公司宣布推出全新的Ap-plied Centura Avatar刻蚀系统。该系统主要针对高深宽比刻蚀应用,如制造新兴的三维NAND存储结构。     

FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层）,这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。     

FSI推出适用于32nm的ORION单晶圆清洗系统

FSI国际公司前不久在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。     

应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统

近日，应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM（扫描电子显微镜）SEMVision G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统（MPSI），     

FSI的ViPR~(TM)全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造

FSI International日前宣布,一家主要的存储器制造商将FSI带有独特ViPRTM全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户对制造过程中无灰化光刻胶剥离法、实现用一步工艺替代灰化-清洗两步工艺的机台能力给予肯定。除了减少缺陷外,用户们还受益于通过一步工艺缩短了总的工厂生产流转周期。     

FSI国际宣布带有ViPR^TM技术的ZETA喷雾式清洗系统己完成200mm制造工艺验证

全球领先的微电子制造表面处理设备供应商FSI国际有限公司近日宣布其带有ViPR“技术的ZETA喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用干200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出,该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入光刻胶的能力,破许多300mm晶圆厂采用。     

FSI国际ORION~单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

<正>全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司,日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION~单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决     

应用材料公司推出Centris^TM刻蚀系统，开启智能高产芯片制造新纪元

日前，应用材料公司宣布推出强大的Applied Centris^TM AdvantEdge^TM Mesa^TM刻蚀系统，它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统，开启了芯片制造的新纪元。