2008中国电子制造技术论坛

为了适应电子整机快速发展对先进电气互连和无铅化技术的要求,积极贯彻“电子信息产品生产污染防治管理办法”促进我国电子整机电气技术和无铅化技术的提高,坚持产、学、研相结合,全面推动电子产品制造业重视环保技术、重视无铅化技术．积极推动先进电气互连技术,中国电子学会生产技术学分会（CEPS）与东莞市松山湖科教局、东莞市数码产业协会、东莞市松山湖微电子材料研发中心、深圳市拓普达资讯有限公司、哈尔滨工业大学深圳研究生院联合,拟于2008年10月11日～13日,在东莞市松山湖科技产业园区举办“2008中国电子制造技术论坛”。     

2010中国电子制造技术论坛

从2008年以来,世界性的金融危机席卷全球,在这种背景下,2010年是国家十二.五规划的起步之年,也是中国电子学会电子制造技术分会(原生产技术学分会)更名后的第一年。为了适应当前信息技术飞速发展的形势,总结过去五年电子制造业所取得的成果与技术进步,展望未来五年电子行业技术升级进程,中国电子学会电子制造与封装技术分会拟定于2010年10月召开2010中国电子制造技术论坛,论坛的主题是电子制造技术与封装技术可持续发展。同期召开电子制造与封装技术分会理事会。     

2010中国电子制造技术论坛

从2008年以来,世界性的金融危机席卷全球,在这种背景下,2010年是国家“十二·五”规划的起步之年,也是中国电子学会电子制造技术分会（原生产技术学分会）更名后的第一年。为了适应当前信息技术飞速发展的形势,总结过去五年电子制造业所取得的成果与技术进步,展望未来五年电子行业技术升级进程,中国电子学会电子制造与封装技术分会拟定于2010年10月召开“2010中国电子制造技术论坛”,论坛的主题是“电子制造技术与封装技术可持续发展”。同期召开电子制造与封装技术分会理事会。     

热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

电子制造技术是电子产品形成的关键,越来越引起企业界的高度重视,在中国经济发展的作用日益显著,近十年我国的电子制造产业发展迅猛,中国的电子制造技术近年来有了长足的进步,但与世界发达国家制造技术的水平还有一定的差距,在一定程度上制约了中国经济发展的步伐,同时电子制造产业遇到了诸多技术困难。除了线路板组装无铅化技术之外,出现了许多微电子制造新领域,     

2005中国电子制造技术论坛一制造业数字化研讨会

为了适应当前信息技术飞速发展的形势，更好地促进企事业单位制造业数字化发展水平，加速电子行业技术升级和现代化进程，中国电子学会生产技术学分会拟定于2005年11月召开“2005中国电子制造技术论坛”，论坛的主题是“制造业数字化技术”。同期召开生产技术学分会理事会。     

2003年中国电子制造技术论坛(电子专用设备研讨会征文通知)

<正> 专用设备技术部各成员单位及其它专用设备研制单位: 近几年来,我国电子信息产业的蓬勃发展,已成为国民经济的第一大支柱产业。在信息产品需求急剧增长的推动下,我国集成电路产业快速升温,造就了庞大的半导体制造设备市场。这一庞大的市场,无论是从政治还是经济的角度,都不能没有我国自己的半导体设备制造业的支撑。20世纪80年代中期以来,     

热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行

进入到2010年,中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战,新型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装（MCM）,系统封装（SiP）,倒装晶片（FC）等封装形式应用得越来越多。而元件堆叠装配（POP）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,电子组装与封装技术开始出现了交叉融合发展的趋势。     

中国电子制造

国际著名信息集团Reed Elsevier公司最近宣布,把该集团所属的分布在美国、欧州和亚太地区的各种电子行业信息业务统一协调运转,对外统一称呼Reed Electronics Group(REG)。经过整合的集团在全球电子行业拥有最多的工程师、管理人员和其他相关专     

中国电子制造

安森美半导体公司(ON Semiconductor)决定扩大在四川乐山市的合资工厂规模,再次投资1.18亿美元,加建6英寸模拟集成电路芯片制造厂,这项投资使安森美成为中国西部首家投资集成电路生产线的外资企业。芯片厂的动土仪式于今年8月8日在乐山举行。     

全球领先电子制造企业联合举办无铅化贴装技术论坛

<正>日前,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由 美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商:汉高电子(Henkel Electron- ics)、维多利绍德公司(Vitronics-Soltec)、KIC公司、OK国际公司(OK International)等,集合了行业内最     

电子装联技术论坛

在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义。     

电子制造在中国

虽然电子工业正在经历一个世界范围内的衰退，中国，作为电子制造的一个亮点，大有希望。中国加入世贸组织是可以预见的，以及被授予2008年的夏季奥运会的举办权，许多工业观察家预计在今后七年内将有一个前所未有的中国投资热。     

中国手机制造的未来之路——记CMMF2008中国手机制造技术论坛

2007年10月,国务院宣布取消手机牌照核准制,从此,手机生产厂商的生产销售资格将完全由消费者来决定,“黑手机”也将作为一个有着鲜明经济标记的名词,存在于所有手机人的记忆里。     

2003年中国电子制造技术论坛暨展览会印制电路（PCB）技术研讨会征文通知

中国电子学会生产技术学分会和深圳市科技局于2003年8月6日至9日在深圳市举办“2003中国电子制造技术论坛暨展览会”是中国电子制造技术最具有权威性的进行学术研究、技术探讨、产品展示、供儒交流、引进技术和寻求投资的一个信息平台。并同时举办印制电路(PCB)技术研讨会等5个技术研讨会。欢迎国内外从事印制电路(PCB)制造技术的企业和工程技术人员踊跃投稿。     

Xilinx Programmable World 2004技术论坛开跑

美国国家仪器有限公司(NI)2004至2005年度的全球巡回虚拟仪器技术盛会已经拉开帷幕。全球虚拟仪器技术盛会NIDays 2004再度登陆中国地区——11月16日上海站、11月24日北京站以及12月1日广州站的活动正在如火如荼地准备中。5大专题技术讲座，共20个论题为不同领域的工程师和科学家量身打造，您可以选择相关的论题参加。这些专题包括。