光电器件

SML-P11:超小型LED罗姆株式会社开发出超薄小的LED——PicoLED-eco (霹克镭爱可)SML-P11系列。这种LED是PicoLED(霹克镭)(1．0×0．6×0．2mm)系列的扩充,它在1mA的低电流条件下发光亮度约为原来产品的2倍。     

光电器件

端到端EPON芯片；超薄小尺寸表面贴装ChipLED。     

光电器件

3W冷白光和暖白光高功率LED产品ASMT-Mx20/Mx22是Avago新3W高功率冷白光以及暖白光薄型化LED产品。ASMT-Mx20/Mx22表面贴装LED主要面向固态照明应用设计,可以通过高电流驱动达到145lm的光度     

光电器件

高亮度表面封装LED；无须控制卡的LCD；     

光电器件

3W紧凑型高亮度LED尺寸为5mm×4mm×1.85mm的紧凑型3WLEDASMT-Jx3x采用小尺寸SOP封装,有165°宽广的视角、符合MSL-1湿度敏感度等级和可靠度,适合     

光电器件

由于高亮度LED具有节能、环保、寿命长等三大优点，并具有体积小、驱动电压低、彩色可调、聚光性能好等特点，其应用面不断扩大，目前国内进行高亮度LED及特种照明的应用开发及生产企业超过200家。高亮度LED近年来出现很多新的应用领域，如全彩的大、中、小屏幕显示装置，智能信息显示，各种不同颜色变化的背光源、汽车内外灯及显示装置，用于航空、航海、铁路和道路等各种交通信号灯，低压安全灯（矿灯），     

光电器件

870nm和940nm红外线发射器系列产品;适合手持设备等应用的PLED显示模块;采用薄型SOIC封装的多通道光电耦合器系列;高额定CMR CMOS光耦合器。[编者按]     

光电互联技术分析

随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。     

光电器件

SML-L1/J1系列:表面贴装透镜LED ROHM为满足强烈要求小型、薄型化的数码相机和数码摄像机市场的需要,开发出自动对焦辅助光用的大输出功率表面贴装透镜LED SML-L1系列(侧视型)和SML-J1系列(顶视型)。这两个系列产品从2008年11月开始相继供应样品(样品价格100日元/个),预定从2009年1月开始分别以月产100万个的规模批量生产。     

光电器件

ASMC-QxB2-Txxx：高亮度LED;ACPL-3130/J313、ACNW3130：光电耦合器;ZLE60400：AMC光学延伸卡;[编者按]     

光电器件

安森美半导体拓展LED驱动器产品系列；安华高科技推出紧凑型高速光电耦合器。     

光电器件

ASMT-YTBO:表面贴装三色LED Avago推出新系列紧凑型高亮度三色表面贴装LED产品,可供室内和户外全彩标志和视频显示应用。Avago的ASMT-YTBO LED采用PLCC-6封装供货,提供更好的色彩控制和对比度及115°的宽广视角。ASMT-YTBO提供6支引脚,可以通过对每个发光芯片的独立控制来显示包括白色在内的各种不同色彩输出,并具备增强的温度管理能力。ASMT-YTBO为每个LED芯片     

世界光电器件和集成光电器件发展扫描

今年2月,在美国召开了世界光纤通信大会和国际集成光学光纤通信大会（OFC＆IOOC）,从这个大会所发表的论文,我们可以看到未来若干器件的发展方向。·可调的色散补偿器件。Luc,nt开发出一种可调的色散补偿器件,在光纤光栅色散补偿器上镀金属电阻膜,如在电阻膜上施加电流产生温度,可改变光纤光栅的色散。·检测光波长的正负偏差。光滤波器是WDM技术的关键器件,应有高度的稳定性能;特别是要保证其中心波长不能漂移。通常可采用检测光波长偏差并施加反馈来纠正。但是简单的检测方法难以区分波长是正偏差还是负偏差,往往不论正或…     

BGA器件的筛网印刷考虑

新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外。目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高精度和高可靠性来进行焊膏的筛网印刷涂布操作。     

光电器件

安华高科技推出业内最小的光学编码器；盛群推出8位真空萤光显示管MCU[编按]