基于LED技术在自动光检测AOI系统的研究应用

近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接一自动化插装焊接一表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加（5—40倍左右）放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0．2mm以下时,人工目检大约漏掉20％的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMTJ生产中。本文介绍了AOI系统与应用,根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后。对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

AOI系统与应用

随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展,在SMT生产线中,对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求,基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用于表面贴装技术（SMT）生产中。本文介绍了AOI系统与应用。根据PCB缺陷出现的规律设计了AOI系统在SMT生产线中应当放置的位置,AOI系统的工作原理及其应对的缺陷及性能比较。最后,对AOI技术进行了总结并指出了其不足。     

PCB孔质量检测技术的研究

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品的重要组成部分,针对PCB孔的质量检测对PCB产业具有至关重要的意义 首先对PCB孔进行分类,分析了各种孔缺陷类型及其成因.然后对不同时期所采用的PCB孔质量检测技术做了简要论述,其中着重介绍了国内将自动光学检测(Automatic Optic Inspection,AOI)技术运用于PCB孔质量检测的发展过程.     

避免价格战在AOI市场重演

自动光学检测系统（AOI）是目前表面贴装工艺（SMT）组件生产线上的一种质量检测、控制方法，是基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理来对PCB组件生产过程中遇到的缺陷进行检测。在SMT过程中，线路板（PCB）组件贴装生产将要经历焊膏印刷、贴装、回流焊（波峰焊）等工序，每个工序都可能存在质量问题而直接影响产品的合格率。为了提高产品合格率，每个生产工序完成后都必须进行质量检测，尽早发现质量问题。     

0402封装CHIP件虚焊测试方式改进

AOI是Automatic Optical Inspeetion的简称,也叫自动光学检测,是通过光学的方法对电路板扫描,通过摄像机和图象．处理卡,读取器件及焊脚的图象,通过逻辑算法与良好的影象进行对比,从而对单板进行器件及焊点级的检查,发现是否有漏装、短路、空焊、贴反、器件位置不正、极性错误、锡多、锡少等缺陷。AOI检测系统的优点如下：AOI检测系统解决了0402,0603类等微封装器件的结构性检查的问题,取代人工目检,避免人工目捡的偶然性,随机性,重复性差的问题;特别是解决了人工目检不能定量的分析贴放的偏差及焊点的质量,人工目检不能对SMT提出可靠的修正性分析的建议,AOI自动光学检查具有SPC的数据反馈统计功能,AOI检测系统为制程的优化和改进提供依据。AOI检测系统可以置于流水线之上,不仅可以测试检查单板的结构性缺陷,而且可以成为单板生产过程及质量控制的有效工具,AOI检测系统可以及时的对测试结果进行统计,实时反馈,做到闭环控制。炉后AOI一般放在SMT生产线的末端,检测系统可以检查组件的缺失,偏移和歪斜的情况,以及所有极性方面的缺陷。该系统还一定要对焊点的正确性以及锡膏不足、焊接短路等缺陷进行检测。目前我们公司用的AOI是OMR ON公司VT-WIN2机型。用于炉后检测,作为SMT的最后一道检测工具。近年来,AOI在SMT等电子制造行业正得到越来越广泛的运用,主要用于SMT生产线,帮助在SMT现场检出80％以上的生产制造缺陷,以便及时维修和制造过程改进。作为SMT和生产测试的新兴交叉行业,业类人士将其形象地称为结构测试（SPT）． 现在AOI检测不再是单台设备的独立操作;它已经形成一个检测系统,组成一个局域网,多个子系统一起配合来完成SMT单板的结构检测任务,包含AOI检测仪,配套雏修站,AOI服务器,编程器等等．以下对VT-WIN2检测原理做简单的介绍：采用三色光原理,三个环形灯从不同的角度照射在PCB线路板上,一个彩色摄像机捕捉到不同方位的信息。这样三维的物理信息可以在二维的彩色图像中得到显示。彩色抽取：以上所说的检查原理为OMRON的专利技术,称为Color Highlight System。它最大的优势在于将角度信息用彩色表达出来,便于区分好坏焊点。     

PCB中圆形图像的自动光学检测研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。同时人们对PCB的质量提出了更高要求,因此自动光学检测(AOI)逐渐在PCB检测中得到应用。由于圆形图像在PCB板中有着广泛的存在,因此讨论了一种基于Hough变换的PCB板中圆形图像的检测,为AOI检测圆形图像提供了一种方法。通过仿真,给出了原理性试验结果。     

现代电子产品焊接质量的检测技术

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.     

如何选择自动光学检验系统

由于人们需要降低成本,增加产出,保持质量,跟踪元器件越来越小和印制板(PCB)越来越复杂的发展趋势,因而人工视觉检验难以跟上电子产品制造前进的步伐。自动光学检验(AOI)系统有助于解决这一问题。 AOI系统的成功使用可降低制造费用和改进产品质量。既然如此,为什么AOI系统并未在制造车间得到普遍采用呢? AOI系统已有十余年的历史,是机器视觉系统的一个分支,它使用图象检测硬件和图象分析软件检测印制板中的装配缺陷。早一代AOI系统误检率     

AOI评估与应用剖析

在电子工业中，电路板的组装质量显得尤为重要。起初，这些质量的保证源于人工目视“查颜观色”的检查方法，随着产品的细小化，器件与电路板也随之变得精密与细小，因此，人工目视因为效率低下和肉眼无能为力而逐步被AOI（自动光学检测仪）所替代。当今，使用AOI作为保证贴装质量已成为一个潮流和趋势。鉴于时下AOI品牌众多、性能各异，笔者就如何评估一套AOI系统和如何应用好AOI系统作一出全面的解析。     

充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用

自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像,然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较,从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系统所观察到的清晰缺陷图像可以大大提升表面贴装技术（SMT）生产线上的组装质量。本文试图就AOICR．备在SMT生产线上的作用、如何合理配置AOI设备,以及在使用过程中可能会遇到哪些问题作一介绍。     

PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统

自动光学检测(AOI)越来越多地应用于PCB的质量检测。文章分析了AOI系统中的关键环节,包括:设计文件解码、光机平台、光源与光电成像、检测算法。讨论了AOI技术的发展趋势。一种基于图像亚像素检测和智能形状分析的AOI系统,给出了系统设计方案和关键处理流程,该系统可以满足高精密度PCB板的实时检测要求,达到较好的检测效果。     

AOI在PCB检测过程中的有效应用方案

随着电子产品对信号传输速度的要求越来越快,相对的对PCB图形的完整性和一致性要求也越来越高,有效地控制PCB图形的完整性与一致性,提升产品质量,作为PCB的重要检测设备AOI(Automatic Optical Inspection)自动光学检测设备是必不可少的。由于AOI设备价格成本较高,如果不能根据不同PCB加工工艺的实际情况,根据不同AOI的优缺点,有效地配置AOI,利用AOI,使AOI的能效发挥到最大,无疑是一个巨大的资源浪费。这就需要我们根据不同产品状况,分析产品结构及加工工艺的特点,分析不同工艺缺陷的规律性,合理配置AOI,加强产品控制力度,提升AOI检测效果,以使有效的资源产生更大的效益。本文通过分析不同类型AOI的优缺点,以及不同PCB加工工艺产生缺陷的差异,合理配置、应用AOI,以发挥AOI在PCB检测过程中的最大能效,降低成本,提高产品品质。     

如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（AOI）系统通常用于成层前内层的测试：在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷：扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。     

SMT组装质量检测中的AOI技术与系统

介绍在微电子表面组装技术 (SMT)中应用的自动光学检测 (AOI)技术与系统的基本概况 ,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析     

AOI系统在PCB中的应用

针对PCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块。     

印刷电路板的X光检查系统

电子印刷电路板已普遍采用表面装贴技术,用回流焊接代替波峰焊接,集成电路芯片的封装亦接受无引脚封装,如球栅阵列、芯片尺寸封装等以便与表面装贴技术相兼容。但是,新工艺带来回流后PCB的焊接质量检查问题,PCB进入在线测试和功能测试之后还出现不少有故障的成品,使返修量增加和成品率降低。因而,自动光学检查(AOI)系统应运而生,在PCB回流后光用AOI作视觉检查,又使得后续工序的成品率有很大提     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

STEP9：测试与检测

在过去的25年间，在测试（ICT)一直是发现组装PCB中的制造缺陷的主要手段。今天，大多数PCB不会100％采用探针测试，这就对这种曾经是有效的测试方案提出了挑战。较高的组装密度、双面板、先进SMT封装和更高的频率，迫使组装工程师们不得不取消许多电路网格或结点上的测试焊盘，于是限制TICT的有效性。在过去10年间，诸如自动光学检测(AOI)和自动X-射线检铡(AXI)等检测技术已经成为完成电气测试的重要技术。