无线局域网下承载VOIP的切换方法研究

典型的切换延迟是由探测扫描、认证和重联接引起的,为了解决切换延迟和丢包率,文章总结了近几年来无线局域网(WLAN)的主要切换方法和切换策略,并给出了相应的解决方案和建议。综合考虑移动终端的信号强度、信道利用率以及接入用户数,并用层次分析法和切换概率法这两种方法对这些参数进行切换权值计算,选择出最适合的目标AP。     

基于模糊算法的VoWLAN切换策略研究

无线局域网承载下的VoIP(VoWLAN)的切换是由扫描、认证和重联接组成,但是扫描阶段占总时延的90%,所以降低扫描阶段的时延至关重要。为了获得更好的目标AP,本文对VoWLAN的切换策略进行改进,综合了信号强度、剩余带宽,接入用户数,通过模糊推理系统,找到最适合切换的目标AP。最后利用MATLAB进行仿真。结果是随着信号强度的增加,接入用户数的减少,剩余带宽的增加,目标AP切换的值越来越大。     

基于无线局域网的移动IPv6链路层切换

随着实时业务(如VOIP)的快速发展,移动IPv6技术的切换过程时延已经不能满足现代通信的需求,因此改进切换时延,提高切换质量很有必要.本文介绍了当一个移动节点(MN)尝试进行基于无线局域网的MIPv6链路层的切换时,利用邻居图算法或邻居缓存机制来减少扫描延迟,从而减少总切换延迟.     

安全的可扩展无线视频监控系统

无线视频监控系统是视频监控的新方向,无线局域网能够提供足够的带宽进行视频流传输,但是安全性和传输距离是制约利用无线局域网进行视频监控的重要因素。讨论基于WEP和WPA的无线网络传输安全和用户认证,并利用无线分布式系统来拓展无线局域网的传输范围,从而较好地解决了这两个问题。该解决方案已用于实际系统,并取得良好效果。     

移动IP在无线局域网下的一种快速切换方法

针对移动IP在无线局域网下的应用,提出了一种新的基于链路层的移动IP快速切换方法,通过在无线局域网的无线接入点间加入特定的MAC网桥来减少移动节点在切换时产生的切换时延,进而减少移动节点上行和下行方向上的数据包的丢失,达到对移动IP切换进行优化的目的。此方法在无线局域网实际环境中进行了性能测试,结果证明优化后的时延较之原来普通移动IP切换时延有明显降低。     

基于802.11协议的无线局域网快速切换研究

随着无线局域网技术的迅速发展,快速切换对实现移动终端上的多媒体等应用具有非常重要的意义,它始终是移动管理研究的热点之一。为充分挖掘网络资源的潜力,本文对802.11协议的无线局域网快速切换进行了研究,分析了切换的过程及其影响因素,以及进行快速切换技术几种常见类型及它们的特点,最后总结了基于802.11协议的无线局域网快速切换的研究现状。     

混合认证模式下进行无线拨号提醒

传统的无线局域网认证技术只适用于网页认证模式.针对现有点对点接入协议的无线局域网认证技术,结合用户的使用习惯,网络侧的设备原理及协议的基本规范,采用混合认证技术、二次地址分配技术和策略控制技术,研究无线局域网中混合认证模式下进行无线拨号提醒的方案.     

首批无线局域网系统设备通过国家级认证

符合我国自主制定的无线局域网新标准WAPI的首批系统设备,日前通过中国电子标准化研究所产品认证中心的认证,这标志着我国自主无线局域网产品的产业化进程迈出了重要的一步。此次通过认证的独立无线局域网设备由西安捷通通信和深圳明华澳汉两家高科技公司研制,共有5种型号,包括无线局域网卡、无线接入点、无线接入认证服务器等系列产品。有关专家透露,目前还有3个型号的产品正在认证过程中,有望在近期推向市场。首批无线局域网系统设备通过国家级认证     

双向认证机制在无线局域网中的应用

安全的认证机制是确保无线局域网安全的前提。本文简要描述了无线局域网认证机制的发展过程,主要介绍了IEEE 802.11i和WAPI采用的双向认证机制,并分析了它们各自的优缺点。最后对IEEE 802.11i和WAPI的安全性进行了比较。     

802.11i EAP-TLS认证机制

目前解决无线局域网通信安全的方法主要有认证和加密这两种,而EAP-TLS是目前应用最广泛的认证机制,802.11i EAP-TLS认证机制通过认证中心签发的证书对双方身份进行认证,同时在认证过程中产生并分配临时密钥,加强了无线局域网的通信安全.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!