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1186 rigid single-sided printed board:刚性单面印制板 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。1187 rigid-flux double-sided printed board:刚挠双面印制板 既有刚性基材又有挠性基材组合的双面印制电路板或双面印制线路板。 相似文献
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1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线路板以及金属芯印制线路板是不适用的。备注①本标准引用标准如下 相似文献
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薄膜电阻技术在高密度多层板中的应用 总被引：2，自引：1，他引：1
1 前言: 随着电子产品技术的飞速发展,“重量战”、“性能战”正愈演愈烈,而作为电子产品重要元器件之一的印制板,也正经历着一场革命,许多新技术不断涌现,如:积成式多层印制板(Build—up Multilayer Board)、导电胶代替金属导通孔(b_2it)印制板,高密度挠性印制板,刚一挠性印制板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,使微导通孔或孔化电镀技术,超细线条制造技术,各种新型检测与 相似文献
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今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的《高密度挠性基板入门》一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版。但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠性印制板的技术信息,现将该书的主要内容简要介绍如下,以便能对我国挠性印制板的发展有所益。 相似文献
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1.0 范围1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是具有或不具有镀通孔的单面、双面印制板和带有或不带有埋/盲孔及金属芯的多层印制板。1.1.1 例外a.对于高速、高频有特殊要求或使用有限定的此种应用材料的印制板应满足IPC—HF 相似文献
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改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印制板(FPC),例如高档的COF。 相似文献
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挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用的环境,对其进行针对性设计,在系统设计中还能起到独到的作用,发挥出挠性印制板的独特的优势. 相似文献
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本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。 相似文献
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上期我们介绍了韩国最大的三家刚性板企业(也是韩国最大的三家印制板企业)和这三家企业在该国刚性板市场上所扮演的角色,本期将介绍该国的挠性板企业。在韩国迅猛发展的手机市场的带动下,韩国的挠性板生产商和该国著名的零件商一起茁壮成长。通过参观KCC、ISU Petasys、Young Poon,我们来了解挠性板将来的市场和应用。韩国的挠性板企业正阔步迈进。10年前,韩国的印制板由大德、三星电机、KCC、LG电子、ISU Petasys五家刚性板企业所统治;后来挠性板生产商改变了局面,使得很多印制板巨头也开始生产挠性板。根据印制板分析家Hayao Naka… 相似文献
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挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。 相似文献
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双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种 相似文献
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一．为什么要写这本书 Flexible Printed Board,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。 相似文献
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应用领域迅速扩大的挠性印制板 总被引：3，自引：1，他引：2
挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地加快了挠性印制板的发展速度。 相似文献
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挠性印制板生产在国内尚属初兴,现依据IPC的一些资料对挠性印制板市场作一简要分析,以便为国内同仁提供一些参考。据估算93年全球挠性印制板总产值为13.5亿美 相似文献