焦磷酸盐预镀铜工艺

本文介绍可以直接在钢铁基体上获得具有良好结合性能铜镀层的焦磷酸盐镀铜工艺。该工艺可一次镀取厚铜层,用于防护装饰性电镀或防止渗碳的镀铜;其分散能力接近于氰化工艺,并且有镀液稳定、操作简单,毋需带电下槽、临界起始电流密度低等优点。     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

EDTA碱性一次镀铜

在党的十一大精神鼓午下,平山机械厂放手发动群众,狠抓EDTA碱性一次镀铜试验,经过五百多次试验,终于获得成功,并用于生产。碱性EDTA镀铜的主要特点是:不用加温,不需搅拌,不用予浸、活化,一次镀成与基体金属结合良好的镀层;同时镀液成分简单,易于控制,镀层光亮,致密,孔隙度少。沉积速度及扩散能力较好,适用于各种类型的镀铜。配方为碱性镀液,具有较高的分散能力和良好的整平性,镀层光亮、容易抛光,槽液稳定,不需经常补加原料,允许电流密度大等优点。主要是由EDTA焦磷酸铜、柠檬     

快速型镍系列电刷镀溶液及工艺研究

系统研究快速型镍系列电刷镀液组份及工艺条件，测试镀液特征，技术参数、镀层性能，并介绍了实际应用，证明该镀液沉积速度快，镀厚能力强；镀层硬度高且范围宽，具有良好耐磨性能，镀层致密有光，具有一定的韧性，与基体结合强度高；镀液稳定，长期存放不分解，不沉淀，镀液ｐＨ值及成份不改变；该镀液可用于镀复工件的耐磨层、加厚层，也可做打底层使用。     

光亮碱性Zn-Al合金电镀工艺研究

在碱性锌酸盐镀锌液中加入铝盐，研究成功了一种光亮碱性锌铝合金电镀工艺。采用霍尔槽试验探讨了镀液成分和工艺条件对镀层质量的影响，检测了镀液和镀层性能。研究结果表明：镀液阴极电流效率达到80%以上，镀液分散能力和复盖能力好，镀层中铝含量为1．5％左右，所形成的Zn-Al合金镀层结晶细致、光亮度好、结合力好、耐蚀性优良，适用于作高耐蚀性镀层。     

NdFeB烧结永磁体化学镀Ni-P的研究

对于NdFeB烧结永磁体．前处理后先超声波预镀铜，然后在pH=7、温度70℃的中性镀液中先施镀40min，再将镀液调至pH=5．5、温度80℃施镀1．5h，获得不同磷含量的Ni-P复合镀层。通过对镀层结合强度、成分和组织结构、孔隙率、耐蚀性等性能测试，结果表明：NdFeB永磁体采用此工艺．可获得孔隙率为零、结合强度较高、表面光洁、具有一定耐蚀性的Ni-P镀层。     

CeCl对H08Mn2 Si焊丝镀铜层性能的影响

在二氧化碳气体保护焊丝酸性镀铜液中加入稀土氯化物CeCl添加剂.研究了CeCl的添加量、施镀时间、施镀温度对焊丝镀铜层的耐蚀性、结合强度及外观的影响.试验表明:适量的CeCl添加到镀铜液中可明显改善焊丝镀铜层的质量,建议在基本镀液配方的基础上添加1×10-4～1×10-3g/L的CeCl;而且,CeCl的加入使施镀工艺范围拓宽,施镀温度为30～50℃,施镀时间为5～15s均可获得性能较佳的镀铜层.     

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

连续立式钢带镀铜生产工艺的研究

1.前言氰化物连续钢带镀铜生产线在国内首次投入工业试生产。它在设备上不同于一般的浸挂镀铜,是采用立式连续镀铜,镀槽分储液槽和工艺槽。工艺槽用高弹橡胶密封,利用泵把镀液从储液槽打入工艺槽进行工作。工艺上要求快速、高效率地镀铜,而通常氰化物镀铜的阴极电流效率较低,一般为60～     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

一种较为经济的快速电刷镀工艺

电刷镀适合于不易搬动的大型零件的修补.但传统镍钨钴配方的镀速较低,而快速商品镀液的成本高.因此,研究较为经济的快速电刷镀工艺具有重要意义.用千分尺和扫描电镜SEM测试方法,实测了电源波形、硫酸镍、次亚磷酸钠、复合络合剂对电刷镀的镀速和镀层形貌的影响,确定了经济、快速电刷镀镍磷的配方和工艺参数,适用于耐磨钢件的电刷镀.     

碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金技术

实验研究了碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金的操作方法、工艺条件及各种因素对普通硬质塑料镀层的影响,结果表明,在碳钢诱导下的镀层质量较好,与硬质塑料基体的结合强度较高。     

铬镀层及其阴极化修饰镀层的钝化行为

用电沉积方法在ＡＩＳＩ ４３０不锈钢上得到铬、铬钯交替镀层和铬钯复合镀层，凭借钯的阴极修饰效应，含钯的铬镀层在除氧的非氧化性酸中具有自钝化能力，极化曲线和阻抗频谱测定表明，在相庆铬镀层处于活化－钝化的电位区间，含钯镀层都表现出净阴极电流；活化溶解与钝化过程随电位的相对发展变化可由低频段容抗圈的演变来推定，铬钯复合镀层具有更大的钝化膜阻抗。     

非金属化学镀铜新工艺

在新设计的非金属化学镀铜溶液中,通过考察各个因素对沉积速度和镀液稳定性的影响,确定了新的镀铜工艺。新工艺以次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂,以复配的具有催化活性作用的Cu~(2 )和Ni~(2 )作催化剂,镀速快、无毒、铜膜层致密光亮、镀液更稳定,完全优于以甲醛为还原剂的化学镀铜技术。     

机械镀Zn-Al复合镀层的性能

利用体视显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜观察分析了机械镀Zn-Al复合镀层的表面形貌和断口结构,对其孔隙率、结合强度、耐腐蚀性等性能进行检测,并分析添加铝对镀层性能的影响。结果表明：机械镀Zn-Al复合镀层是一种综合性能优良的防护镀层,比机械镀锌层外观更为均匀光滑,无贯穿性孔隙,抗冲击破坏能力和耐腐蚀性均优于机械镀锌层。     

MAIP镀TiN工艺对膜基结合的影响

本文介绍了用多弧离子镀膜（MAIP）技术在高速钢基片表面镀TiN工艺。通过离子轰击清洁和加热后,工件施加高的偏压并同时打开弧源,在膜基界面形成Ti、N、Fe、W、Mo的交混层。这层伪扩散层的存在,提高了膜基结合强度,为该膜的应用奠定了良好的基础。     

Zn－Fe合金电镀的应用与发展

综述了各种Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀工艺的特点及研究应用现状，重点对比研究了各种络合体系的碱性锌酸盐Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀工艺．结果表明，含铁量≤０．８％的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层，可以直接经铬酸盐钝化处理而大幅度提高膜层的耐蚀性能．     

前处理对镁合金化学镀镍结合力的影响

研究了镁合金多种前处理工艺对化学镀镍层与基体之间结合力的影响.采用弯曲法、锉刀实验法和划线划格实验3种镀层结合力测试方法,对化学镀镍层与镁合金基体之间结合力的优劣进行了定性评价.结果表明,采用一步法前处理工艺的试样,镀层与基体之间具有良好的结合力,金相显微观察发现镀层与基体之间具有最薄的中间过渡层.用浸锌工艺能较好地改善镀层与基体间的结合力.但镁合金浸锌工艺值得做进一步的研究.     

化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质

ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明,化学镀诱发伊始,先只有镍的沉积,然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果,初步显示,对化学镀镍具有催化特性的金属,从电化学本质上来说,就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定,说明了化学镀镍首先是镍析出,然后再发生ＮｉＰ共沉的机理     

STRUCTURE, MECHANICAL PROPERTIES AND THERMAL STABILITY OF DIAMOND-LIKE CARBON FILMS PREPARED BY ARC ION PLATING

Diamond-like Carbon (DLC) films have been prepared on Si(lO0) substrates by arc ion plating in conjunction with pulse bias voltage under He atmosphere. The deposited films have been characterized by scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The results show that the surface of the film is smooth and dense without any cracks, and the surface roughness is low. The bonding characteristic of the films has been studied by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Raman spectroscopy. It shows the sp^3 bond content of the film deposited at -200V is 26. 7%. The hardness and elastic modulus of the film determined by nanoindentation technique are 30.8 and 250.1GPa, respectively. The tribological characteristic of the films reveals that they have low friction coefficient and good wear-resistance. After deposition, the films have been annealed in the range of 350-700℃ for 1h in vacuum to investigate the thermal stability. Raman spectra indicate that the ID/IG ratio and G peak position have few detectable changes below 500℃. Further increasing the annealing temperature, the hydrogen can be released, the structure rearranges, and the phase transition of sp^3 configured carbon to sp^2 configured carbon appears.