意大利桑浦公司

意大利桑浦公司成立于1936年，经过70余年的发展，已经成为全球最大的线缆设备制造商，可以向用户提供从拉丝设备到绞线设备，到绝缘和护套挤出设备，满足用户对生产设备的全部需要。 桑浦公司最初的时候，主要生产有色金属（铜、铝）的拉丝机和黑色金属（钢材）的拉丝机。到了70年代，桑浦公司生产了世界上第一台8头拉丝机，     

WICED平台为创新型可穿戴设备市场注入活力

博通（Broadcom）公司日前宣布推出WICED Direct功能,扩展其嵌入式设备互联网无线连接（WICED）产品组合。通过将这一功能集成到WICED平台,博通公司可以帮助原始设备制造商快速开发可穿戴产品,而这些产品能够通过智能移动设备实现与云端的无缝通信。     

谁为微软拄拐？微软掌机业务猜想

有越来越多的迹象表明，为了争夺数量巨大的掌上娱乐设备用户各，微软（Microsoft）正在秘密设计一种多功能掌上设备，而这种设备将直接和苹果（APPLE）公司的iPod，索尼（Sony）公司的PSP等产品展开竞争，我们说的不是Origami，而更觉得它可能是一款掌机。[编者按]     

SDH传输设备简介

ＳＤＨ传输设备简介江苏太仓邮电局浦芳英ＳＤＨ传输设备是ＳＤＨ传输网的重要组成部分，目前已有１０多家公司制造出ＳＤＨ光传输设备产品。ＳＤＨ光传输设备可分为光线路终端（ＬＴ）、再生中继器（ＲＥＧ）、数字复用设备（ｍｕｘ）等，而且目前许多公司把它们分别制造...     

PMC-Sierra多服务处理器系列用于合勤科技公司VoIP用户端设备

PMC-Sierra公司宣布，合勤科技公司将在其VoIP客户端设备（CPE）方案中采用PMC-Sierra的MSP4120与MSP4200多服务处理器（MSP）。     

博通无线技术助力手持无线X光安全

博通（Broadcom）公司近日宣布,美国科学与工程公司（AS＆E）已选择博通嵌入式设备互联网无线连接（WICED^TM）Wi_Fi技术作为世界首台手持ZBackscatter成像系统的连接组件。博通的WICED平台为原始设备制造商（OEM）提供了完整而简便的无线连接实施技术,从而促使多种物联网（10T）创新更快上市。     

中微产品进入半导体主流设备市场

中微公司（AMEC）日前宣布，其先进的、具有自主知识产权的65及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。中微是以中国和亚洲为基地的半导体芯片制造设备公司，产品包括12英寸的Primo D—RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。     

电信装置的电磁兼容减轻措施手册（续六）

此电信中心是一个多单位共用的大楼，电信设备（公司A）和另外的一些公司都在同一层中，无线电设备与天线之间的连接如图70所示，一个直流电压源向公司A的电信设备和别的公司的设备提供电源，电源设备都放置在第1层。IBS是一个直流电源分配模块。     

CTDI：电信设备专业维修的领跑者

随着通信行业的分工越来越细，电信设备的专业维修服务需求也不断上升。作为一家专注于电信设备维修的企业，CTDI（希迪艾通信设备有限公司）目前已成为世界上最大的专业电信设备维修服务供应商，公司拥有30年的历史，其总部位于美国的宾夕法尼亚州，欧洲的总部位于德国（与德国电信的合资公司），并且已经在全球设立了31个维修和物流中心。     

中微新产品进入半导体主流设备市场

SEMICON展览向来是半导体设备和材料公司推出新品的季节。在SEMICON Japan2007开幕的前一天，中微公司（AMEC）在日本东京举行新闻发布会，宣布其拥有自主知识产权的、用于65及45nm的高端芯片加工设备——Primo D-RIEf去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，正式进入全球半导体主流设备市场。     

首台“中国造”高端薄膜太阳能电池关键生产设备下线

日前,我国首台代表国际尖端水平的薄膜太阳能电池关键生产设备——等离子体增强型化学气相沉积设备（PECVD）在上海理想能源设备公司（下文简称“理想能源”）成功下线,打破了高端薄膜太阳能电池设备一直被国外厂商垄断的局面,并有望大幅降低太阳能发电成本。中共中央政治局委员、上海市委书记俞正声致信祝贺。     

沈阳富创精密成为全球最大集成电路设备商AMAT供应商

中科院沈阳自动化研究所持股公司AMT投资的子公司——沈阳富创精密设备有限公司通过了全球最大的集成电路设备商——美国应用材料公司（以下简称AMAT公司）SSQA体系的评审。被核准成为AMAT公司的正式供应商。     

沈阳富创精密获准成为美国应用材料供应商

近日，中科院沈阳自动化研究所持股公司AMT投资的子公司——沈阳富创精密设备有限公司通过了全球最大的集成电路设备商一美国应用材料公司（以下简称AMAT公司）SSQA体系的评审。     

修订版SEMI标准扩大了埃施朗技术在半导体设备制造市场的作用

美国加州圣何塞2005年07月12日报道：美国埃施朗（Echelon）公司（纳斯达克：ELON）——是LonWorks＆reg；设备联网平台的创立者，该平台把日常设备互联并连接到因特网上——今天宣布：国际半导体设备和材料（SEMI＆reg；）机构已扩大了控制联网通信协议的作用，该协议最初是由埃施朗在国际传感器——执行器网络（SAN）标准、SEMI.     

爱特梅尔针对便携设备推出低功耗单键电容式触摸控制器

爱特梅尔公司（Atmel）宣布推出面向便携设备市场的全新单键式触摸控制器产品系列。新产品可使下一代便携触摸设备（包括电源按钮、听觉设备、玩具和邻近传感器）的耗电量降到17μA以下，其中的嵌入式低功耗功能还可延长这些便携设备的电池寿命。     

CATR选择R＆S公司为其协议测试设备供应商

信息产业部电信研究院（CATR）再次选购罗德与施瓦茨公司（R＆S公司）的CRTU系列协议测试设备，用于3G终端设备的一致性权威认证工作。     

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司近日宣布已经达成一项最终协议,收购SiliconBlue Technologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片,超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构,SiliconBlue的mobileFPGA器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能,     

ADI公司推出适合移动WiMAX应用的RF收发器

ADI公司日前在北京发布射频（RF）数字转换的基带收发器,适用于符合IEEE 802．16d／e移动WiMAX（全球微波接入互操作性）标准的移动通信设备,例如手机、掌上电脑（PDA）和手持多媒体设备。WiMAX终端可以实现无线宽带连接,比有线解决方案显著降低成本。     

欧胜音频中枢被夏普应用于其最新智能手机和平板设备

欧胜微电子有限公司日前宣布，该公司的WM5102高清晰度（HD）音频中枢（AudioHub）已被夏普（Sharp）公司应用于其全新的AQUOS系列智能手机和平板设备中。     

博通推出嵌入式设备互联网无线连接平台

博通（Broadcom）公司宣布推出新的嵌入式设备互联网无线连接（WICED）平台。该新模块减轻了开发工作的负担,并简化了WiFi连网功能在一系列消费类电子设备中的实现,尤其是那些现在不支持连网功能的设备。