Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展

总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向.     

爆炸复合材料的压力加工

本文以爆炸复合板的轧制为例，综述了金属爆炸复合材料压力加工的特点及其工艺，组织，性能和应用。指出、爆炸焊接和压力加工的联合，是生产各种形状，尺寸，性能和用途的金属复合材料的一条新的和重要的途径。     

金属爆炸复合材料的压力加工

以爆炸复合板的轧制为例,综述了金属爆炸复合材料压力加工的特点及其工艺、组织、性能和应用,指出爆炸焊接和传统的压力加工工艺的结合是生产不同品种、形状、尺寸、性能和用途的金属复合材料及产品的一条新的重要途径,且能够获得较大的经济、技术和社会效益     

论层状复合材料性能稳定性的提高

使用 2层及多层材料的已知爆炸焊接工艺方法来复合难焊接金属往往是不合理的 ,或者说是完全不适用的 ,因为这样得到的焊接接头强度差异很大 ,存在大面积断裂现象。焊合材料层间结合强度下降 ,在某些极端条件发生分层 ,都是由于层间界面存在未焊合区、缩孔、带有裂纹和不带裂纹的高硬度熔化区等缺陷的缘故 ,产生这些缺陷原因是 ,焊接时金属的最大位移量与各接触层的最佳位移量存在偏差。研究表明 ,为了提高焊接接头的强度和可靠性必须进行 :热处理 ,以减少或完全消除高硬度熔化区对接头断裂的影响 ,使残余应力场重新分布 ;轧制或锻造 ,通过塑…     

爆炸焊接与热双金属

综述了爆炸焊接新技术在研制和开发热双金属材料方面的应用 ,指出了爆炸焊接和传统的压力加工技术的联合可作为生产此类元件材料工艺的补充和替代 ,值得推广。     

层状金属复合板的研究和生产现状

介绍了有关层状金属复合板的研究和生产现状。爆炸焊接、轧制、爆炸 轧制复合法是目前3种主要的层状金属复合板的生产方法。其中，爆炸复合法在生产中应用最为广泛，异步轧制是一种具有很大发展潜力的轧制复合工艺，对于生产薄的复合板带材爆炸 轧制复合法具有明显的优势。     

爆炸焊接和金属复合材料

简述了金属爆炸焊接的过程和它的金属物理学本质。总结了它的特点和应用,介绍了用爆炸焊接法生产的金属复合材料的品种和分类,由于此项技术可观的经济价值,将会在我国具有广阔的应用前景。     

爆炸焊接和金属复合材料

简述了金属爆炸焊接的过程和它的金属物理学本质，总结它的特点和应用，介绍了爆炸焊接法的生产的８０种金属复合材料和分类，展望了爆炸焊接和金属复合材料的发展前景，指出了它们在重要的技术和经济价值，应当在我国有一个大的发展。     

Mo—Cu材料的制作

简介了Mo-Cu复合材料的制作方法及其应用。     

TiC/Cu复合材料的研究进展

本文介绍了陶瓷基TiC/Cu复合材料的研究进展,主要叙述了TiC/Cu复合材料的几种制备方法,并概括了TiC/Cu复合材料的基本性能。     

镍—不锈钢爆炸复合板的轧制

本文介绍了镍—不锈钢爆炸复合板的轧制过程和检验结果。指出,用本文提供的工艺参数,可获得良好组织、性能、一定面积和小厚度的复合板。统计表明,轧制后,镍和不锈钢层的厚度比基本不变。检验表明,该轧制态复合板主要力学性能与对应状态下不锈钢的相当。实践证明,爆炸焊接与轧制的联合是制造大面积复合板、提高生产效率和获取更多经济效益的必经之路,也是研究爆炸焊接理论和实践的重要依据。     

电子封装用CPC新型层状复合材料的研制

主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜。结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m.K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好。由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在。     

AlSn20Cu/Steel双金属板(带)复合轧制过程的厚度匹配

通过对AlSn20Cu/Steel双金属板(带)复合轧制过程变形区变形规律的分析，确定了轧制过程的总变形率与各分层变形率的关系，解决了实际生产中各分层原料的厚度匹配问题。     

不锈钢/碳钢冷轧复合机理的研究

通过对不锈钢 碳钢复合板冷轧工艺的研究 ,提出了不锈钢 碳钢冷轧复合的结合机理。分析了影响不锈钢与碳钢复合的主要因素 ,指出扩散退火可以明显提高复合界面的结合性能。得到的实验数据对于开发新的不锈钢 碳钢复合板冷轧工艺有指导作用。     

镶嵌式自润滑复合轴承的研制

介绍了粉末冶金镶嵌式自润滑复合轴承的研制,以及镶嵌式复合材料的发展趋势。     

粉末冶金制备添加20%铜的316L不锈钢/铜复合材料工艺研究

本文采用粉末冶金工艺合成制备出316L不锈钢/铜复合材料,其中铜占20%(质量分数,下同)。测定了材料的密度、硬度和冷轧轧下量,分析了材料的显微组织和微区成分。实验结果表明,添加20%铜的不锈钢经1 100℃烧结后,密度达到7.53 g/cm3,相对密度为92.4%,硬度为75.12 HRB,冷轧轧下量达69%,316L不锈钢粉末颗粒外形球形化,铜元素在不锈钢基体有少量扩散。本文还对游离铜提高材料冷轧轧下量的原因进行了简单的分析。     

颗粒增强型铁基粉末冶金材料的研究现状

介绍了颗粒增强型铁基粉末冶金材料的特点及主要制备工艺,列举了几种有代表性的颗粒增强型铁基粉末冶金材料,并探讨了颗粒增强铁基粉末冶金材料的界面问题和磨损机理,展望了其应用前景。     

添加Cu元素对Al／Al2O3复合材料力学性能的影响

探讨了热压烧结制备Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３复合材料的可能性。用ＳＥＭ和ＸＲＤ分析了添加５％Ｃｕ后复合材料界面的组织结构和相组成，研究了铜对材料硬度和耐磨性的影响，研究表明，Ｃｕ元素的加入可以明显提高复合材料的力学性能，同时可以使Ａｌ２Ｏ３的加入量显著提高。     

纳米级金属复合粉末研究的进展

系统地介绍了纳米级金属纳米复合粉末的制备技术、粉末中相的生成规律和复合粉末的生成过程原理。     

影响钨钼双金属压制的因素分析

通过对国内外钼基靶制备方法的分析,本文就钼基钨靶研究提出了粉末冶金的方法,对影响复合压制的一些因素进行了研究和探讨。其中,对粉末性能、压制压力和润滑剂的选取标准及要求做了详细的说明,同时为了保证复合压制界面的平整和有机结合,也对复合压制钨、钼压坯密度提出了要求。