光亮镍磷合金镀液中添加剂作用的研究

研究了镍磷合金镀液中不同添加剂的作用，结果表明，含吡啶衍生物作为添加剂的镀液具有较高的阴极极化度、电流效率、分散能力和镀层光亮度，而且所有这些性能均优于用果糖作添加剂的镀液。     

氰化物镀锌工艺的生产实践

氰化物镀锌工艺稳定，镀层结晶细致，镀液分散性能和深镀能力较好。作者积多年生产经验，详细论述了氧化锌、氰化钠、氢氧化钠以及添加剂在镀液中作用。文章还述及了镀液的维护以及故障处理。     

三价铬甲酸盐镀铬液稳定性的研究

在三价铬镀液中加入有机添加剂，提高了镀液的稳定性，阴极极化增大，扩大了阴极电流密度范围，析氢电位提高，镀层质量得到改善。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。     

铜—镍—铬（镍铁—铬）镀层酸性电解退镀液

对５种不同钢铁基体的光亮镀镍，镍铁合金镀层进行退镀。分析了退镀液想方中ＳＴ－１添加剂含量，ｐＨ值，温度，电流密度对退镀速度和基体腐蚀的影响。退镀液的ｐＨ值为３．５－５．５。     

稀土镧对镍-铁合金镀层铁含量及耐蚀性的影响

研究了在以柠檬酸钠为稳定剂的电镀溶液中加入稀土镧添加剂电镀Ni-Fe合金镀层。通过改变镀液中FeSO_4浓度、控制电流密度及在镀液中加入不同含量的稀土添加剂,可得到铁含量不同的Ni-Fe合金镀层。实验结果表明,在Ni-Fe合金镀液中加入稀土添加剂,可使合金镀层的耐蚀性有所提高。     

无氟稀土添加剂镀铬的研究

研究了无氟稀土添加剂镀铬的阳极腐蚀和镀液、镀层性能问题，并与常规镀铬、含氟稀土镀铬进行性能对比，实验结果表明，不含氟化物的稀土添加剂，能有效地提高镀层的沉积速度和硬度，使铬层表面微裂纹细密及表面结晶细致平整；改善镀液的分散能力和深镀能力及扩大电流密度光亮区范围；阳极不被腐蚀。     

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。     

稀土添加剂在镀铁中的应用

研究了稀土添加剂在镀铁中的作用，结果表明：镀铁液中加入稀土添加剂可以提高铁镀层的沉积速度，硬度和耐酸蚀能力。增强镀液的抗氧化能力。     

酸性光亮镀Sn的研究

以SnSO_4和H_2SO_4作为镀液的基本成分,依靠组合添加剂提高镀液的阴极极化,改善了镀液的分散能力和覆盖能力,得到细致光亮的镀sn层。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题.同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议.     

三价铬镀铬工艺及其新型阳极的初步研究

镀铬层具有高硬度、耐磨、耐蚀和独特的外观,在电镀行业中应用广泛。针对六价铬的限用,提出了三价铬镀铬工艺,介绍了镀液的基本配方和涂层钛阳极的使用,并指出了当前三价铬电镀工业化应用的不足。     

Ni-P施镀时间对化学复合镀Ni-P/Ni-P-PTFE双镀层性能的影响

采用中磷和高磷两种镀液在30CrMn合金钢基体上依次进行化学镀得到Ni-P/Ni-PPTFE双镀层。研究了Ni-P施镀时间对化学复合镀Ni-P/Ni-P-PTFE双镀层性能的影响。结果表明:随着Ni-P施镀时间的延长,双层镀的表面形貌更加致密、均匀,镀速加快,硬度提高;双镀层在3.5%的NaCl溶液中的自腐蚀电位先正移后负移,自腐蚀电流密度先减小后增大;当Ni-P施镀时间为60min时,双镀层的耐蚀性最佳。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

导电排电刷镀光亮锡技术

传统的导电排的电镀工艺是采用挂镀技术,但电刷镀技术在导电排电镀工艺中的应用越来越广。介绍了电刷镀导电排的设备、工辅具、溶液及工艺,提出了克服导电排电刷镀缺点的方法。改良的电刷镀工艺对导电排镀层质量有明显提高,可实现批量、自动化生产。     

镍铬电镀光亮剂的发展

回顾了镍、铬电镀光亮剂发展的四个阶段，对每一阶段典型光亮剂的优、缺点进行了总结，并对今后镍、铬电镀光亮剂的发展方向进行了预测。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

镁合金化学镀Ni-P研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P的研究进展情况;介绍了化学镀Ni-P二元镀层、三元镀层、多元镀层及纳米复合镀层等;分析对比了几种镀层的优缺点及适用范围;展望了镁合金化学镀今后的发展趋势.