印制光-电路板的发展评述（4）——印制光-电路板的测试（1）

文章介绍了印制光-电路板的测试方法,主要包括光波导的折射率测试、光传输损失测试、表面粗糙度测试、眼图测试、误码率测试、环境测试。     

印制光-电路板的发展评述（5）——印制光-电路板的市场与标准

文章介绍了印制光-电路板的市场,分析了光电装配技术的标准化项目,简要阐述了JPCA标准——光布线板通则和高分子光导通路的测试方法。     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板用光波导材料（下）

4主要光波导线路用聚合物材料当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗聚合物,如聚甲基丙烯酸甲酯(P M M A)及其衍生出来的氟化物和氘化物、环氧树脂、含氟聚芳醚和聚芳硫醚、耐高温的氟代聚酰亚胺、苯并环丁烯(B C B)、聚硅氧烷、聚硅烷、聚碳酸酯等,笔者将     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下）

4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电…     

印制电路板生产废水（废液）的处理

本文略述印制板生产废水（液）的特点、处理方法及所存在的问题，并重点介绍了西安仪表厂环保工程公司开发制造的印制板生产废水自动化处理系统的实际运行情况。     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。     

印制电路板自动测试技术与发展

本文介绍了印制电路板的自动测试技术,包括在线测试、边界扫描测试、非向量测试、红外热图象测试等技术。阐述了每种测试技术的特点,并探讨了印制电路板ATE的发展方向。     

高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（之一）

回顾了在线测试系统的形成与发展，指出企业配置印制电路板测试系统（ＭＤＡ）的必要性，对如何最经济最有效的配置ＭＤＡ做了详细的论述。     

微小印制电路板的材料选用（续三）

本针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

微波印制电路板的材料选用（续二）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

光电印制电路板的发展评述（3）——聚合物光波导层的成型工艺（1）

文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。     

印制电路板的清洗技术（一）

章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。