LVDS在高速数字系统中的应用研究

信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,LVDS则是近年来发展迅速的一种高速传输技术.在LVDS的基本原理和应用分析的基础上,结合实际LVDS收发芯片对几种不同端接、差分线对长度和间距情况下的高速有损传输进行了信号完整性的仿真和分析,通过对比参数改变时由于失配产生反射从而引起的过冲和时序的直观变化,探讨了它们在实际高速数字系统应用中的信号完整性方面的密切关系,为科学合理地应用LVDS技术提供了一定的依据.     

符合SXGA/UXGA标准的LDI芯片组

型号分别为DS90C387及DS90CF388的LDI芯片采用低电压差分信号传输(Low VoltageDifferentialSignaling,LVDS)技术,有关技术透过差分传输减低电磁干扰,同时又能进行每秒5.38Gbps(千兆位)的传输量,支持高清晰度数字数据传输的SXGA(单像     

超高性能示波器实现20GHz带宽和50GSps采样率

更快速的串行总线技术（第二代和第三代串行总线结构，如HDMI1．3、SATAⅢ和PCI-Express2．0）已开始出现或正在研发过程中。很多此类串行数据总线设计都采用多通道结构来实现，以取得更高的数据速率。随着数千兆数据传输率在数字系统中的出现，对传输信号有可能造成一定的损害，主要因素包括：1，千兆信号速度：超高速传输率、低电压差分信号和多级信号传输更容易引起信号完整性问题、差分时滞、噪音和模拟干扰的问题。2，抖动：由于较高的数据速率和嵌入的时钟的影响，现代串行设备会很容易受到抖动的影响，抖动会产生传输错误并导致比特差错率，性能下降。3，传输线影响；由此带来的传输效应（如反射和阻抗不连续）会严重影响信号质量并导致传输错误。4，噪音：噪音是在采样数据中出现的任何多余的信号，会引起抖动和信号完整性问题。因此，串行总线技术的发展变化使得设计人员要寻求更完善的分析和调试的解决方案。     

高速PCB设计中的差分等长处理及仿真验证

在进行高速PCB(Printed Circuit Board)设计时,通常需要对差分信号线的相对时延进行控制,以满足信号完整性要求,因此,如何处理差分线的等长,是需要解决的一个问题。通过分析不同相对时延对差分及共模信号波形的影响,得出相对时延对信号的影响及与信号的上升/下降时间有关,并给出了确定信号上升/下降时间的方法,最后对DSP(Digital Signal Processor)和DDR3(Double Data Rate Tree)内存之间的信号进行了仿真分析,验证了前述分析结果的正确性。     

LVDS技术的应用

LVDS技术随着互联网日趋普及，各式各样的通信设备也日渐受到消费者的欢迎，令数据传输的需求急剧增加。此外，数字电视、高分辨率电视及彩色图像均需要更高的频宽。因此，系统设计工程师必须依靠模拟技术设计电路系统及支持数据传输。低电压差分信号传输技术(简称LVDS)便是这样的一种模拟技术，工程师可以利用这种技术设计混合信号系统。LVDS采用高速模拟电路技术，可确保铜导线能够支持千兆位以上的数据传输。LVDS的发展不断衍生出各种新技术，而新技术的面世又进一步将LVDS的应用范围扩大。总线低电压差分信号传输(BLVDS)技术…     

高速信号测试中夹具的去嵌

1高速信号测量中的去嵌问题图1的A情形为一个典型的高速信号传输链路,包括Tx发送端、传输链路(通常为差分对传输线)和Rx接收端。高速信号的Tx发送端物理层信号质量测试通常在两个位置处进行测试,一个是距离发送端最近的位置,另外一个是距离接收端最近的位置,前者是衡量Tx发送端信号的质量,后者是衡量Tx发送端信号经过一条传输链路后到达接收端位置后的信号     

高速差分过孔的仿真分析

高速差分信号传输中也存在着信号完整性问题。差分过孔在频率很高的时候会明显地影响差分信号的完整性,现介绍差分过孔的等效RLC模型,在HFSS中建立了差分过孔仿真模型并分析了过孔尤其过孔长度对信号完整性的影响。     

端接非线性负载的不等长传输线瞬态分析

对时域有限差分(FDTD)法应用于不等长多导体传输线端接非线性负载的情况进行了介绍.首先给出了多导体传输线电报方程和差分公式;然后介绍了不等长传输线的仿真模型;在此基础上,最后通过建立端接非线性负载的不等长多导体传输线模型,对该情况下传输线两端的电压响应进行了分析.数值仿真结果说明了FDTD法解决此类问题的正确性和有效性,为不等长传输线瞬态分析的进一步研究打下了基础.     

通过低电压差分信号(LVDS)传输高速信号

低电压差分信号(LVDS)非常适合时钟分配和一点到多点之间的信号传输.在此描述了使用LVDS将高速信号分配到多个目的端的方法. 在一个数字系统中,当各个子系统需要相同的参考时钟源协同工作肘,时钟分配非常重要.例如,一个基站的数字信号处理单元(DSP),在大部分应用中必须与射频处理单元同步.由锁相环(PLL)产生所需的本振频率,通过模/数转换器锁定到时钟中心频率上.     

LVDS与高速PCB设计

LVDS(低压差分信号)标准ANSI/TIA/EIA-644-A-2001广泛应用于许多接口器件和一些ASIC及FPGA中.文中探讨了LVDS的特点及其PCB(印制电路板)设计,纠正了某些错误认识.应用传输线理论分析了单线阻抗、双线阻抗及LVDS差分阻抗计算方法,给出了计算单线阻抗和差分阻抗的公式,通过实际计算说明了差分阻抗与单线阻抗的区别,并给出了PCB布线时的几点建议.     

基于LVDS总线的高速长距数据传输的设计

采用无信号调节功能的低电压差分信号LVDS（Low-Voltage Differentical Signaling）器件接入通信设备,其电缆长度一般为几米;但采用具有驱动器预加重功能和接收器均衡功能的LVDS器件,其电缆长度可达数百米。采用LVDS接口器件的系统如果需长距离传输数据,可采用电缆驱动器^[1]。该系统采用DS92LV1023和DS92LV1224型的LVDS器件与驱动器件CLC006和CLC014相配合,可实现传输300米的距离。该系统设计已投入使用,其性能可靠工作稳定。     

不同拐角差分传输线结构的信号完整性分析

随着PCB 设计中信号传输速度的增加,差分信号传输方式被更多的应用到实际布线中。但由于拐角处的差分 线长度不一致,使得差分信号之间产生了相位差,从而造成共模噪声的出现影响了信号的完整性。本文对四种不同拐 角的差分传输线结构进行了S 参数仿真,通过分析他们的共模噪声,得出了较小的拐角模型能抑制共模噪声的产生。 并提出了有效减小共模噪声的方法。     

PCB板级双绞互连结构减小感性和容性串扰噪声

非屏蔽双绞线已经被广泛的运用于网络的互联中,双绞的结构能够提高对串扰和辐射发射的抵抗能力。在高速数字电路的PCB板上差分信号变得越来越多。随着上升时间的加快,差分信号的信号完整性问题变得越来越重要。最近,一种新的双绞差分传输线被引入到布线中。文章通过理论和仿真分析了这种双绞差分线结构如何减小串扰和辐射发射。     

基于LVDS技术的雷达视频信号传输系统设计

针对目前舰载雷达中多路模拟视频信号长距离传输过程中出现的信号衰减、相互干扰等问题,设计了一种基于低压差分信号(LVDS)技术的视频信号传输系统,将多路数字视频信号编码后通过一路串行LVDS信号线进行传输,并通过在发送端增加驱动、接收端自适应均衡来对信号进行恢复。测试结果表明:在通过6类网线传输100m距离的情况下,系统能稳定工作,误码率小于0.1%,满足雷达视频信号传输的要求。     

LVDS信号的PCB设计和仿真分析

在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路,其中以低压差分信号(LVDS)应用最广泛。文中以基于FPGA设计的高速信号下载器为例,从LVDS的PCB设计,约束设置和信号完整性仿真等多方面研究LVDS信号的实现。     

用于LVDS传输系统的高速对称电缆的研制

目前LVDS(低电压差分信号)传输模式在高速数字传输领域得到了广泛应用。介绍了一种用于传输高速LVDS的对称电缆的研制,通过合理的结构及材料设计和有效的工艺措施,降低了电缆的衰减,使电缆可在2Gb/s的传输速率下进行数据传输。该电缆具有外径小、重量轻、耐高温等特点,尤其适用于航空航天领域。     

LVDS在数字波束形成处理器中的应用

提出了采用LVDS高速串行数据总线技术的有源相控阵雷达DBF处理器方案。同一般的并行数据总线相比 ,既确保了高的数据传输速率 ,又降低了互连总线的复杂度和系统成本。将高速电路设计的理论运用于LVDS高速串行数据总线电路的设计 ,完成了差分PCB线传输和双绞线传输两种连接方式的LVDS总线试验电路 ,并探索了LVDS高速串行数据总线的性能。实测结果表明 ,在双绞线传输方式时试验电路在 2m长的传输距离上最高可传输 1.2 8Gbps的数字信号。     

高速波前处理机中信号完整性分析

随着自适应光学(AO)系统的发展,波前处理机(WFP)中包含了复杂的高速I/O接口和多电平标准供电,使得WFP面临严重的信号完整性(SI)挑战,若不能有效解决这些问题,系统性能将会受到严重影响。文章使用场路混合仿真方法对高速波前处理机中并行多传输线间的串扰、高速传输通道上的反射及高速串行链路上的差分信号完整性问题进行了分析与仿真。结果表明通过增大间距与增加短路防护布线可有效降低串扰,通过终端与源端共同匹配的方式可减少信号反射,差分线不平衡会增加高速链路的共模噪声,最后进行了系统级高速链路仿真与实测,传输速度达6.25Gb/s,误码率低于1×10-12,满足系统要求。