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计算机硬盘微晶玻璃基板抛光研究 总被引:1,自引:0,他引:1
计算机硬盘微晶玻璃基板的微观结构性能与化学成分都不连续,显微硬度非常高(900 kg/mm2~1 000 kg/mm2),难以获得亚纳米级光滑表面.讨论了微晶玻璃基板结构性能、抛光机理、抛光工艺条件等因素对抛光效果的影响.结果表明,硬盘微晶玻璃基板的结晶相颗粒大小、玻璃相与结晶相的比例都会影响抛光表面质量;化学机械抛光引起玻璃相的优先抛除,该作用机理不适宜于微晶玻璃基板抛光.工艺条件中压力对微晶玻璃基板的表面粗糙度影响最大,抛光中需要维持合适的压力.选取合适的抛光条件,最终获得了粗糙度为0.208 nm(AFM:5 μm×5 μm)的光滑表面. 相似文献
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本文依据厚膜集成电路对基板材料的基本要求,通过优化设计金属复合材料体系,制备出较高导热、低膨胀等综合性能良好的NIN新一代其基板材料。研究了NIN金属材料的不同状态(包括膨胀性能、应力状态、表面粗糙等)对其浆料烧成特性的影响。结果表明,通过调整NIN膨胀系数至理想值、去应力退火处理和表面粗化,经丝网印刷、高温烧成后的被釉金属基板满足HIC基本要求。 相似文献
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电子封装微晶玻璃基板的介电性能 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了堇青石基微晶玻璃介电性能随测试温度和测试频率变化的温度特性和频率特性。结果说明,未添加和添加氧化铋的微晶玻璃的极化机理表现为离子极化,而添加稀土氧化铈的微晶玻璃的极化机理表现为空间电荷极化。介电性能的温度特性说明,添加稀土氧化铈的微晶玻璃样品介电损耗随温度的增加而增加,其他样品的介电损耗随测试温度基本不变,并基于德拜(Debye)弛豫方程作了分析。所有样品的介电常数随温度的增加基本不变。介电性能的频率特性说明极化弛豫普适定律适用于堇青石基微晶玻璃。 相似文献
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本文简要描述了微晶玻璃低温线胀系数的测定方法与装置,给出了微晶玻璃低温线胀测试数据和曲线,并对结果进行了分析讨论。 相似文献
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玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200~600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用. 相似文献
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针对现有柔性温度传感器衬底导热慢的问题,为快速监测轴承等曲面的温度,向聚酰亚胺(PI)中掺入3wt%石墨(GR),制备高导热复合材料,得到的GR/PI复合薄膜导热率达到0.777 W·m-1·K-1,且具有良好的绝缘性。基于微加工技术,在GR/PI复合薄膜上制备了铂薄膜柔性温度传感器,改善了其动态响应特性,响应时间达到71 ms,优于纯PI衬底上的铂薄膜温度传感器。除此之外,所制备的柔性温度传感器的线性度、灵敏度和测量重复性等电学性能均较好。将制备的柔性温度传感器用于金属轴表面的温度测量,与商用红外摄像仪对比,两者测量值差别较小(±2℃以内)。 相似文献
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混合左右手传输线是一种应用电路实现的新型人工电磁媒质,具有很多新颖的特性.而基片集成波导作为一种新型传输线具有高Q值和低辐射,在毫米波应用中有很大潜力,本文提出了一种把混合左右手传输线结构和基片集成波导结合的方法,并且研究这种结构在频扫天线中的应用.全波仿真结果验证了所提方法的有效性。 相似文献
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从铝基板的特性人手,对不同的厂家的产品进行了测试对比,并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析。提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施,并通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证。 相似文献