Ni-Fe-P三元合金的快速化学镀制备工艺研究

采用化学镀方法,在A3钢表面制备Ni-Fe-P三元合金,通过SEM,EDS,XRD,OM等表征手段对合金镀层成分、结构和形貌进行分析,并使用增重法、氯化钯加速法分别对镀层的沉积速率、镀液的稳定性进行分析。探讨了主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值、温度等工艺参数对沉积速率、镀层形貌、成分、镀液稳定性的影响,获得了镀速快、镀层均匀、镀液稳定性好的工艺配方。在采用复合络合剂的体系中,当主络合剂柠檬酸钠的浓度为60g/L,辅助络合剂氨基乙酸的浓度为5g/L时,化学镀沉积速率可以达到20.2mg.cm-2.h-1,并且镀液保持了较好的稳定性。     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

硅粉表面化学镀铜工艺研究

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构。结果表明：在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速。得出最佳工艺条件：甲醛为60～72ml／L,pH值为12～12．5,60℃。所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在。     

Fe-Ni-B合金的化学镀和磁性能

以硼氢化钾为还原剂,柠檬酸钠和酒石酸钾钠为络合剂的镀液中化学镀制备Fe-Ni-B合金.研究了沉积条件对沉积速率、镀层组成和磁性能的影响.结果表明,镀层的磁性能随着镀层中铁含量的增加而升高,并获得了具有良好稳定性的镀液体系和相对含铁量高的镀层.     

工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜T艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系.实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温?快;添加剂亚铁氰化钾、α.α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21.5g/L,pH值为12.75,甲醛(37%～40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0.5mg/L及镀液温度为50℃.在最佳条件下镀速达到10.57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀.     

影响化学镀铜液稳定性和沉积速率的添加剂的筛选

目前,化学镀铜液的稳定性、沉积速率和镀层质量尚有一定欠缺,采用胶体钯为活化剂,以EDTA为主配位剂、酒石酸钾钠为辅助配位剂、甲醛为还原剂的镀液体系,对ABS板进行化学镀铜。通过试验确定了合适的添加剂,考察了基础溶液中分别加入盐酸胍、亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶、复合稳定剂A(由2-巯基苯并噻唑、镍氰化钾、聚乙二醇、聚甲醛、硫脲等复配而成)后对镀液性能的影响,研究了每种添加剂含量对ABS树脂板镀层性能的影响。结果表明:亚铁氰化钾、2,2’-联吡啶使镀液的性能得到改善;添加剂A明显改善了镀液的稳定性和铜的沉积速度,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高,消除了甲醇的危害,改善了操作环境,得到的化学镀铜层具有良好的力学性能。     

SiCp表面化学镀对SiCp/Al复合材料微结构及热性能影响

为了改善SiCp与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料。采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后SiCp和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数。结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和EDTA-2Na组成的双络合剂的SiCp镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2.5~3μm,有AlCu2相生成,无Al4C3脆性相存在。室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181 W/(m·K),远高于没有表面改性的复合材料热导率102 W/(m·K)。     

钼粉表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26 mL/L,60～70℃.     

三乙醇胺和EDTA·2Na盐双络合体系快速化学镀铜工艺研究

系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系。实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温度的增加而加快;添加剂亚铁氰化钾、α。α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好。其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21·5g/L,pH值为12·75,甲醛(37%~40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0·5mg/L及镀液温度为50℃。在最佳条件下镀速达到10·57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀。     

石墨纤维表面镀铜工艺及性能研究

采用化学镀铜方法,以SnCl_2为敏化剂、银氨溶液为活化剂及甲醛为还原剂,并利用正交实验方法在石墨纤维表面镀铜,成功制备了铜基复合材料用石墨纤维增强体。研究了石墨纤维表面化学镀铜的最优工艺参数。实验结果表明,通过优化的正交试验参数,可以在石墨纤维表面获得质量良好,厚度均一的铜镀层,其最佳工艺参数为15g CuSO_4·5H_2O、30g EDTA-2Na、10mL甲醛、温度60℃;实验得到镀铜反应的最佳pH值为12.4;制备过程中,气流搅拌方法的引入使得所获镀层稳定性和均匀性更佳。采用优化后的工艺对镀铜后的纤维进行导电性能测试,结果表明纤维电导率大大提升。     

四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

pH值对涤纶织物化学镀银的影响

研究了用葡萄糖作还原剂、氨水作络合剂在平纹涤纶织物上的化学镀银。分别采用场发射电镜(FE-SEM)、电子能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)表征化学镀银层的表面形貌、镀层成分及结晶情况。考察了pH值对化学镀银镀液稳定性、镀层表面形貌、化学成分、结晶情况、镀银速率、增重率、表面电阻以及电磁屏蔽效能的影响。结果表明:pH值对化学镀银有非常重要的影响,pH值越高,溶液稳定性越差,镀银速率越快;随着pH值的升高,银的晶粒尺寸先增大后减小,晶面(111)的择优取向降低,晶面(220),(311)的择优取向升高。当pH值为12.8时,镀层堆积紧密、结晶性和电磁屏蔽效能较好。     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

化学镀铜液再生

一、前言通过补充成分,使镀铜液再生,可重复利用镀液中的的络合剂和碱。配方中的硫酸铜是铜离子源,甲醛是还原剂,氢氧化钠及碳酸钠保持镀液pH值在10以上。络合剂约制铜沉积1mol铜需2mol甲醛和4mol碱;因有副反应实际需要量量大些,即部分甲醛与碱会生成甲醇与甲酸根。 2CHHO+OH→CH_3OH+HCOO (2) 经过PdCl_2——SnCl_2催化和活化过的工作,在按下表配制的浓、稀两种镀液中均能沉积出平滑光亮的铜层。镀液     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

石墨颗粒表面化学镀铜的工艺及其效果

石墨化学镀铜具有其他金属材料无法比拟的自润滑性能,传统的甲醛化学镀铜存在镀液不稳定、镀层疏松、污染环境等缺点.以锌粉为还原剂、醋酸为分散剂、硫酸铜为主盐对石墨颗粒表面化学镀铜,重点研究了硫酸铜浓度、锌粉用量、醋酸用量以及反应温度、反应时间等因素对铜镀层性能的影响,得出了石墨化学镀铜的最佳工艺参数.结果表明:与传统的甲醛化学镀铜体系相比,此工艺大大提高了镀液的有效装载量,加快了反应速度,缩短了反应时间,降低了反应温度,并且避免了甲醛对环境的污染.     

络合剂对镍磷合金化学镀层耐蚀性的影响

实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的耐腐蚀性能的影响是深刻的；同镍离子生成五元环和六元环螯合物的多啮配体络合剂所组成的镀液，其镀层的抗盐雾试验性能最佳。络合剂自身的化学稳定性也是重要的影响因素之一。     

ABS塑料电镀全套前处理工艺

详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2～3μm,符合GB/T12600-1990要求。