电子封装常用名称及术语汇集

电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语参考并引用了日本国内１２个半导体制造公司，其他国家７个半导体制造公司＊与ＬＳＩ封装相关的资料、日本电子机械工业会...     

MCM的检测技术

ＭＣＭ的检测技术中国航天工业总公司西安微电子技术研究所王毅编译多芯片组件（ＭＣＭ）作为与ＬＳＩ的高速化、多管脚化等器件技术的进步相对应的封装技术正在引起人们的关注。在布线基板上高密度封装若干个裸芯片（未封装的ＬＳＩ芯片）构成某种子系统的ＭＣＭ，是迄今...     

单片LSI网络电视在日本推出

单片ＬＳＩ网络电视在日本推出美国ＩｎｔｅｒｇｒａｐｈｉｃｓＳｙｓｔｅｍｓ（ＩＧＳ）半导体公司研制成功一种可以在普通电视机上浏览因特网系统大规模集成电路（ＬＳＩ）。该公司将与日本兼松半导体公司和Ａｃｃｅｓｓ软件开发公司联合开拓日本市场。若将该系统ＬＳＩ...     

LMX3162单片集成无线收发器

ＬＭＸ３１６２是Ｎａｔｉｏｎａｌ半导体公司推出的单片集成无线收发器,该芯片在一块器件上集成了无线接收和发送两种功能,可用于ＩＳＭ２．４５ＧＨＺ无线系统、无线个人通信（ＰＣＳ／ＰＣＮ）系统６、无线 域网（ＷＬＡＮＳ）和其它无线通信系统中,本文介绍了ＬＭＸ３１６２的原理、特点和典型应用。     

信息窗

ＬＧ退出半导体业务“现代电子”将收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ等十七则韩国ＬＧ集团下属的ＬＧ半导体公司（ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ）于年初宣布，它把全部芯片业务出售给现代电子工业公司，从而宣告了ＬＧ退出半导体生产和经营领域。“现代”若增加了ＬＧ出售给它的半导体业务，那么它就跻身于世界十大半导体公司之列，其芯片年总收人超过４０亿美元。目前，ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ的股票价格超过９亿美元，这宗大的收购事宜尚在谈判之中。“现代电子”的一位发言人说，１００％地收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ，这样管理新合并的芯片企业会比早先分别管理两…     

数字图像通信中正交幅度调制QAM传输系统的实现

介绍了ＬＳＩ公司的Ｌ６４７６７、Ｌ６４７６８芯片,叙述了如何应用ＬＳＩ公司的Ｌ６４７６７、Ｌ６４７６８研制出ＱＡＭ调制解调器,及数字视频通信系统的过程。     

世界系统芯片未来大趋势

系统芯片（ＳＯＣ）是微电子芯片向前发展的必然趋势,９０年代以来已成为各大半导体厂商竞相开发的热点。 系统集成电路（硬件）的特征是集成了不同功能电路,规模更加扩大。在一个芯片上配置有微处理器、存储器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、音像处理电路、通信处理电路等。这样,设备（系统）就有可能走向小型、轻量、低功耗、高速度和低成本化。 换句话说,现有的专用标准集成电路（ＡＳＳＰ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、存储器、逻辑电路、模拟电路、高频电路、可编程逻辑器件（ＰＬＤ）等统统可做在一个芯片上。 多个ＬＳＩ（大规模…     

球栅阵列──更适合多端子LSI的表面安装式封装(续)

球栅阵列──更适合多端子ＬＳＩ的表面安装式封装（续）田民波，冯晓东（清华大学材料科学与工程系，北京，１０００８４）。１．２ＢＧＡ采用二维布置的球形焊接端子如图２所示，在一种小尺寸两面布线塑料基板上带有球形焊盘的表面安装型ＬＳＩ封装引起了人们的很大兴趣...     

数字图像通信中正交幅度调制QAM传输系统的实现

介绍了ＬＳＩ公司的Ｌ６４７６７、Ｌ６４７６８芯片,叙述了如何应用ＬＳＩ公司的Ｌ６４７６７、Ｌ６４７６８研制出ＱＡＭ编解码器,以及数字视频通信系统的具体实现过程。     

新器件介绍

一、ＮＳ推出ＬＬＰ的音频放大电路芯片 美国国家半导体公司Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ最新推出无引线线框封装（Ｌｅａｄｌｅｓｓ　Ｌｅａｄｆｒａｍｅ ＬＬＰ）的ＬＭ４８７１Ｂｏｍｍｅｒ （Ｒ）音频放大器。这种封装结构可以在更小的芯片封装里有更高的功率密度，在保证性能优异的前提下，大大节省了芯片占用空间。ＬＭ４８７１广泛用于移动电话、笔记本和桌上电脑，以及信急家电声音系统中作桥式连接放大器。它能够直接驱初２．４Ｗ的扬声器。ＬＭ４８７１在供电电压下降到２．０Ｖ时仍能提供较高的输出功率和优良的…     

CMOS电路芯片ESD保护电路设计技术的发展

本文简要地回顾了ＣＭＯＳ电路芯片上ＥＳＤ保护电路设计技术发展概况，给出了在中小规模、大规模及超大规模各阶段的ＣＭＯＳ电路芯片上ＥＳＤ保护电路的主流技术，双寄生的ＳＣＲ结构ＶＬＳＩ ＣＭＯＳ芯片上ＥＳＤ保护电路的最新设计技术，就其ＥＳＤ保护原理、设计技术及取得的成果做了较详细分析和探讨。对于研制高密度、高速度的ＶＬＳＩ ＣＭＯＳ电路。开展高ＥＳＤ失效阈值电压，小几何尺寸及低ＲＣ延迟时间常数保护电路的     

集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）

集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配ＬＳＩ芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（ＰＡ...     

ULSI技术的发展趋势

本文介绍了与ＵＬＳＩ技术相关的ＤＲＡＭ器件的微细化进展，对半导体制造工艺技术的发展也作了讨论，指出了，ＵＬＳＩ技术在今后的发展中，应注重半导体工艺的“清洁化技术”，并将改善半导体器件制造的成本费用与效益的比例减产 ＵＬＳＩ技术开发的依据。     

L4970系列PWM开关电源芯片及其应用

本介绍了Ｌ４９７０系列新型ＰＷＭ式开关稳压电源芯片，给出了其应用场合、主要的性能特点、封装、管脚功能以及关键外围元件参数选择等，重点介绍了Ｌ４９７０芯片在某半导体致冷装置电源系统中的一个典型应用实例，且详细地给出该实例的工作原理、具体电路、调试安装和注意事项．     

20Gbit／S直接检波式光纤传输系统

２０Ｇｂｉｔ／Ｓ直接检波式光纤传输系统据日本《日经》１９９４年第２～２８期报道，在光纤通信的ＬＳＩ中，最近美、日等一些公司相继发表了２０Ｇｂｉｔ／Ｓ的超高速光纤传输的ＬＳＩ芯片开发情况。大致介绍如下：东芝公司开发了２０Ｇｂｉｔ／８的直接检波式光纤传输...     

MPEG—2解码硬件的实现

本文介绍了ＬＳＩ ＬＯＧＩＣ公司芯片Ｌ６４００７，Ｌ６４００２作为主芯片的ＭＰＥＧ－２系统／视频／音频解码系统，分析了传输液的句法结构；并根据实际工作遇到的技术难点，着重讨论了了解复用模块中的时钟恢复以及视频与音频的同步播放。     

SiP技术现状与发展趋势

SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。     

超级计算机工程中的基板技术

超级计算机性能的提高得益于ＬＳＩ的高速、高集成化，同时要求ＬＳＩ封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等。本文针对几种超级计算机介绍了相关的基板技术。     

64K位LSI固定存储器

６４Ｋ位ＬＳＩ固定存储器美国光源技术股份公司正在研制周期时间短到２０ｎｓ６４Ｋ位ＬＳＩ铁电体固定存储器。该存储元件为把铁电体薄膜和半导体薄膜重叠的结构元件，由ＭＯＳ晶体管构成。半导体薄膜表面方向的电阻值由铁电体薄膜的极化方向而改变，把这个变化作为数据...     

SDLC的空间链路连接

ＳＤＬＣ是ＩＢＭ地面网的数据链层协议，本文以ＨＵＧＨＥＳ ＩＳ－ＢＮ系统为例，阐述了ＳＤＬＣ在空间链路上的处理，ＳＤＬＣ协议与ＯＤＬＣ协议转换，地面线路和空间链路的连接和传输模式。