理清思路 统筹规划 全面提升无线电管理综合能力

2010年,在国家无线电办公室、河南省工业和信息化厅的领导下,河南省无线电管理机构进一步理顺全省无线电管理体制,全面加强频率和台站管理,有效净化     

以管理体制调整为契机开创无线电管理工作新局面

2009年．在河南省委、省政府和国家无线电办公室的领导下,河南省无线电管理机构全面落实科学发展观,认真履行无线电管理职责．始终站在服务全省经济社会发展的高度,坚持“一手抓体制改革,一手抓无线电管理,两手抓两手都要硬”的原则,在完成机构改革的同时,依法行政,狠抓工作落实,较好地完成了全年各项工作任务。     

省辖市无线电管理机构改革后应注重做到“五靠”

河南省辖市无线电管理机构上划河南省工业和信息化厅后,大部分地市级无线电管理机构由原来与当地政府同地办公变为"另立门户",与当地政府工作上接触的机会相对变少。对此,笔者认为,地市级无线电管理     

夯实管理和服务基础有效推动无线电管理事业发展

2021年,山东省工业和信息化厅坚持按照工业和信息化部与省委省政府要求,认真履行无线电管理职责,围绕党史学习教育扎实开展"我为群众办实事"实践活动,在"放管服"上谋进取,在机构能力建设上下功夫,在保障无线电安全上展作为,全省无线电管理事业各方面都有了长足进步.     

江西省无线电监测技术演练在南昌举办

本刊讯为加强全省无线电管理队伍建设,进一步做好无线电管理技术支撑,全面提升重大活动、重大赛事、重要考试、重要时期的无线电安全保障能力,2021年12月15日至17日,江西省工业和信息化厅在南昌市举办了全省无线电监测技术演练,来自全省5个区域无线电监测中心的35名技术人员参加了本次演练。厅二级巡视员陈军到场指导观摩,他详细了解了演练安排等情况,并对做好演练工作提出了要求。     

围绕国家战略夯实管理基础探索无线电事业发展新模式

2009年是上海筹办世博会工作的关键一年，也是上海市无线电管理局加快落实无线电管理“十一五”规划的重要一年。按照工业和信息化部与上海市委、市政府的总体部署，根据工业和信息化部无线电管理局、上海市经济和信息化委员会的工作要求．上海市无线电管理局紧密围绕上海世博会无线电保障的各项准备和第三代移动通信的推进，通过机制和体制上的努力创新．推动了频率管理、台站管理、基本能力建设及重大活动和重大工程无线电保障等工作的稳步开展。本文对2009年上海市无线电管理工作进行了总结和回顾。     

唐山无线电管理分局扎实推进曹妃甸800MHz数字集群建设

河北省工业和信息化厅唐山无线电管理分局认真贯彻落实河北省工业和信息化厅、唐山市委市政府《关于开展”干部作风建设年”活动的意见》．转变工作作风．转变职能．积极为重点设台用户排忧解难．在推进曹妃甸800MHz数字集群建设工作中取得可喜成绩。     

国家无线电管理信息系统备份中心上半年容灾演练项目圆满完成

作为全国唯一的无线电管理信息系统异地容灾数据备份中心——河南无线电管理信息系统备份中心，是国家无线电管理信息系统的最后屏障，是国家中心系统故障时迅速恢复系统功能的唯一手段。为了测试国家无线电管理信息系统备份中心应用系统和数据备份的可用性，国家无线电监测中心协同河南无线电管理信息系统备份中心于2009年4月27日-28日，成功举行了无线电管理信息系统容灾演练。国家无线电监测中心副主任、总工程师李景春、河南省工业和信息化厅副厅长杨新方亲临现场观摩指导。     

连续作战不辱使命——张家口赛区无线电安全保障工作纪实

2月4日至20日,第24届北京冬奥会在北京和河北张家口成功举办,中国向世界兑现了举办一届"简约、安全、精彩"冬奥会的庄严承诺.河北省工业和信息化厅在省委、省政府的领导下,在北京冬奥会无线电管理协调小组指导下,深入落实"四个办奥"理念,张家口赛区无线电安全保障实现了零干扰、零投诉、零差错,圆满完成了各项保障任务.     

强基础 抓管理 重保障 推动无线电管理工作迈上新台阶

2015年,西藏自治区无线电管理局在自治区党委、政府的亲切关怀和高度重视下,在工业和信息化部无线电管理局的精心指导和大力支持下,在自治区工业和信息化厅的正确领导下,围绕自治区党委、政府及工业和信息化厅的中心工作,按照"管资源、管台站、管秩序,服务经济社会发展、服务国防建设、服务党政机关,突出做好重点无线电安全保障工作"的总体要求,进一步夯实无线电管理基层工作基础,着力抓好无线电频谱资源管理,注重发挥无线电技术支撑和     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!