化学镀镍诱发过程催化活性的电化学本质

ＸＰＳ电子能谱技术的测定表明,化学镀诱发伊始,先只有镍的沉积,然后才有ＮｉＰ的共沉积出现。结合铜基试样在所设计的４种溶液体系中动电位扫描伏安曲线的结果,初步显示,对化学镀镍具有催化特性的金属,从电化学本质上来说,就是一种自身能提供到达或超过镍的析出电位的金属。通过电极电位的理论计算及混合电位的测定,说明了化学镀镍首先是镍析出,然后再发生ＮｉＰ共沉的机理     

铂族金属化学气相沉积

化学气相沉积（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ,ＣＶＤ）技术可用在高熔点金属如Ｍｏ、Ｒｅ、Ｗ等表面制备结合力好的铂族金属涂层。用ＣＶＤ法可得到具有微细晶粒的致密金属（无针孔）涂层,可制成大形状和形状复杂的制品,也可用于合金涂层的制备。本文介绍了该项技术的国外发展概况,并以高温抗氧化铱涂层（可耐受２０００℃高温）为代表,叙述了铂族金属涂层的特点以及该项技术在制备涂层过程中的基本步骤     

含Ce化学沉积Co-Ni-B合金电化学行为的研究

研究了稀土元素Ce对化学沉积Co-Ni-B合金成分和电化学行为等的影响,利用等离子光谱仪分析了沉积层的化学组成,在电子天平上测定了合金的沉积速度,使用LK988Ⅱ型电化学分析系统测定了化学沉积过程阴极极化曲线和循环伏安曲线.结果表明,在水溶液中稀土元素Ce可以与钴基合金实现共沉积,且随着镀液中Ce的浓度的增大,合金镀层中Ce、Co和Ni的含量逐渐升高,B含量降低;且Ce在一定范围内能够明显提高合金的沉积速度;稀土还使Co-Ni-B合金的析出电位发生了正移,减小了极化度.     

化学气相沉积难熔金属钼组织性能的研究

介绍了化学气相沉积法制备难熔金属钼膜层的原理和方法。以MoF6和H2为原料,采用化学气相沉积法在纯铜基体上沉积出难熔金属钼膜层。分析研究了沉积层的组织、结构和硬度。实验结果表明：沉积膜层显微组织随沉积温度变化而不同,沉积温度较低时沉积层显微组织为细晶层状结构,沉积层硬度可达677HV;沉积温度较高时沉积层显微组织为致密的柱状晶,硬度稍高于一般烧结钼。     

等离子体金属有机物化学气相沉积碳氮化钛

叙述了采用金属有机物钛酸四乙脂取代四氯化钛，运用ＰＣＶＤ外加法沉积Ｔｉ（ＣＮ）涂层，其显微硬度可达１６００ｋｇ／ｍｍ＾２，涂层结构仍为柱状晶。     

化学气相沉积法制备难熔金属的研究现状与前景

难熔金属材料以其熔点高、高温性能好和耐腐蚀性优异等特点被广泛应用于航空航天、化学化工和国防军工等领域。化学气相沉积法是目前获得高纯致密、尺寸精确的难熔金属制品的最佳手段。本文介绍了钨、钼、钽、铌和铼五种难熔金属元素的应用领域,综述了采用不同的化学气相沉积法制备难熔金属及其合金的工艺、制品性能和具体用途,总结了金属源先驱体类型对化学气相沉积工艺的影响,分析展望了化学气相沉积法在制备难熔金属上的应用前景。     

化学气相沉积制备铂族金属涂层及难熔金属

综述了化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)技术制备高温抗氧化涂层-铂族金属(Pt、Ir)涂层及难熔金属(W、Mo、Ta、Nb、Re)的方法.并对部分有报道的沉积参数以及沉积参数对沉积层结构及性质的影响进行了介绍.     

等离子体化学气相沉积TiN膜的研究

采用直流等离子体化学气相沉积技术,在高速钢、Si(100)和Si(111)基体上沉积TiN膜,并对膜的晶体结构、表面形貌、断口结构、显微硬度、氯含量等进行了测定和分析,部分样品进行了二次离子质谱(SIMS)、Auger谱(AES)和X光光电子谱(ESCA)等分析.试验表明:在不同基材上沉积的TiN膜,只要沉积参数相同,膜的结构和性能都相同.在沉积温度500℃左右,TiN膜的生长方式有一转变,即可能是由层生长转变为岛状生长.直流PCVD法生成的TiN膜,其N:Ti≈1:1,有强的(200)织构,膜与基体间有较宽的共混区,因而结合强度高和耐磨性好,适于用作耐磨镀层.     

Electrochemical Measurements of Electroless Nickel Coatings on Zincated Aluminium Substrates

Zincate pre-treatment of aluminium substrates and the effects of deposit thickness on the corrosion resistance of electroless nickel deposits on aluminium have been studied by electrochemical methods. The results show the importance of the controlled zincate pre-treatment step on the induction period for electroless nickel plating. The protective properties of the nickel deposit are evaluated, as a function of thickness, using linear polarisation resistance and zero resistance ammetry techniques. The corrosion resistance of the deposits, which is strongly related to their thickness, is compared to the results of porosity testing on steel substrates. An essentially non-porous deposit is obtained after a thickness of 5–10 microns has been deposited on aluminium substrates under the experimental conditions.     

化学沉积Fe-Ni-La-P合金镀层影响因素分析

采用化学沉积的方法制备Fe-Ni-La-P合金镀层,通过重量法、电化学法分析了镀液成分对Fe-Ni-La-P镀层沉积行为的影响.结果表明,改变镀液组成和沉积工艺,沉积速度随之改变.用电化学方法计算得到的沉积速率与重量法测得的的沉积速率有相同的变化趋势.     

镁合金化学镀光亮镍磷合金

研制了一种能在镁基上直接进行化学镀镍磷合金的新工艺,镀层呈银白色,表面平整光亮.镀液为碱性介质,基础配方为:硫酸镍、复合络合剂、导电盐和其它添加剂.通过X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)等方法研究了电流密度、温度、pH值等参数对镀层磷含量、镀层显微硬度等性能的影响.结果表明,该工艺具有高效稳定、易于控制、操作简便等特点,适宜于产业化应用.     

化学镀镍施镀过程稳定性分析

以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。     

化学沉积法制备铜纳米管与纳米线

以多孔氧化铝膜为模板,通过化学沉积法制备Cu纳米管与纳米线。分别用透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）对制备的样品进行了形貌分析与结构表征。结果表明,成功组装出Cu纳米管与纳米线。研究发现,Cu纳米管与纳米线制备成功与否取决于前处理过程中的还原步骤。Cu纳米管的外径与Cu纳米线的直径可通过改变模板制备工艺,进而改变模板孔径来调节;Cu纳米管的内径可由沉积时间的变化来控制。     

次亚磷酸盐在化学镀液中的应用研究

简要地介绍次亚磷酸盐化学镀液的应用历史,探讨次亚磷酸盐的还原机制,提出了次亚磷酸盐在化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡、化学镀铅锡、化学镀金、化学镀铁、化学镀砷、化学镀铬的应用方法。在此基础上,还归纳了18种配方。文章提供的配方及其工艺参数。具有一定的参考价值。     

碳纳米管预处理及表面化学镀铜

目的在CNTs表面镀上一层均匀分布的铜镀层,以此优化CNTs在金属基体中的润湿性,提高CNTs与金属基体之间的界面结合力,实现CNTs在金属基体中的均匀分散,为制备高性能金属基复合材料提供途径。方法首先对CNTs进行预处理,包括纯化、氧化、敏化、活化,再进行表面化学镀铜,从而在CNTs表面获得均匀分布的铜镀层。采用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM)、拉曼光谱(Raman)等测试方法对不同处理后的CNTs进行微观组织表征。结果 CNTs经过预处理后,实现了CNTs表面镀铜。同时,在化学镀铜过程中,铜镀层在CNTs表面的生长并不是一个持续稳定的过程,首先在活化程度较高的位置形核长大,再横向生长,最终覆盖整个CNTs表面。实验得到了CNTs镀铜的最佳参数:CuSO_4·5H_2O的质量浓度为18 g/L,镀铜时间为15 min。在此条件下,铜镀层的分布比较均匀,单根CNTs上不同部位的镀层厚度基本相同,铜镀层的平均厚度为25 nm。结论 CNTs经过预处理后,表面形成了含氧官能团,镀铜过程去除了CNTs表面的大部分官能团,并在其表面获得均匀分布的纳米级厚度的铜镀层,改善了CNTs在金属基体中的润湿性,为CNTs应用到金属基复合材料提供重要途径。     

Effects of the Iodide Ion on Acidic Electroless Nickel Deposition

The influences of iodide ion on the electroless nickel (EN) deposition rate, hydrogen evolution, partial cathodic and anodic polarization curves and the stationary potential of the EN solution were determined. It was shown that I stabilized the electroless nickel plating process due to interference in the anodic reaction through an adsorption-type mechanism.     

化学沉积Ni—P合金层及Ni—P—SiC复合层的研究

本文通过对化学沉积Ni-P合金和Ni-P-SiC复合镀层的研究,找到了制取适宜的磷含量和SiC含量的工艺方法。介绍了所得沉积层具有较高硬度和优良的耐磨性,并列举了应用于工业生产的实例,预期这项技术具有较广阔的应用前景。     

化学镀镍-铜-磷三元合金层的制备及其组织与性能研究

对45钢表面用化学镀方法镀镍-铜-磷三元合金层,采用金相显微镜、扫描电镜能谱分析、X射线衍射和显微硬度计研究了镀层的组织、相结构和性能.结果表明,600℃×1 h热处理后,镀层由Ni基固溶体、Ni3P和Cu3P化合物相组成;镀层的硬度随着热处理温度升高先增大后降低,400℃热处理后的硬度最高;在相同的模拟酸性腐蚀条件下,Ni-Cu-P三元合金化学镀层与1Cr18Ni9不锈钢相比,具有更加良好的耐腐蚀性能.