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基于SystemC的SoC行为级软硬件协同设计 总被引:5,自引:0,他引:5
针对目前SoC设计中存在的软硬件协同验证的时间瓶颈问题,提出了一种使用系统建模语言SystemC对SoC进行总线周期精确行为级建模的方法,采用该方法构建SoC芯片总线周期精确行为级模型进行前期验证。该模型基于32位RISC构建,并可配置其它硬件模块。实验结果表明:模型完全仿真实际硬件电路,所有的接口信号在系统时钟的任一时刻被监测和分析,很大程度地提高了仿真速度,并且可以在前期作系统的软硬件协同仿真和验证,有效地缩短了目前SoC芯片设计中在RTL级作软硬件协同仿真验证时的时间开销。 相似文献
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设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法.利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件IP等.实验证明,此FPGA验证平台能够验证SoC设计,提高了设计效率. 相似文献
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针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。 相似文献
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AFDX-ES SoC虚拟仿真平台的构建与应用 总被引:1,自引:2,他引:1
随着集成电路技术的快速发展,SoC设计的规模、复杂度和集成度日益增加,给SoC设计的仿真验证提出了巨大挑战。简要介绍了AFDX网络,并结合AFDX终端系统SoC的设计,阐述了软硬件协同设计方法,提出了一种基于虚拟仿真平台的验证方法,详细论述了该平台的构建过程并举例说明了该平台的实际仿真验证应用方式。在芯片设计验证过程中,利用该平台有效地验证了芯片逻辑功能的正确性,保证了仿真验证的覆盖率,缩短了SoC设计验证开发周期,流片结果进一步证明了该方法的正确性,对类似SoC设计具有一定的参考价值。 相似文献
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闫效莺 《自动化技术与应用》2010,29(7):23-25,38
随着SoC设计规模的增大和设计复杂度的提高,对芯片设计深层次验证的必要性、工作量和难度也变得越来越大。在此背景卞分析了SoC软硬件协同验证的原理及实现技术,研究了μC/OS—II在基于ARM7TDMI内核的SoC上的移植工作,提出了使用μC/OS-II及其上层应用程序验证SoC芯片硬件可用性和可操作性的方法。 相似文献
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随着SoC的出现和发展,软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进,提出了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法。该方法使用SystemC分别对系统进行事务级、寄存器传输级的建模,在系统验证早期进行无时序的软硬件协同验证,后期进行时钟精确的软硬件协同验证。并对仿真速度进行了优化。同传统的基于ISS的软硬件协同验证方法相比,该方法保证了软硬件的并行开发,且仿真速度快、调试方便,是一种高效、高重用性的软硬件协同验证方法。 相似文献
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针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的... 相似文献
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程翼胜 《单片机与嵌入式系统应用》2017,(11):7-10,13
在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位.为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术.本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯片FPGA原型验证的具体实现.利用软硬件协同验证方法,验证了报警器SoC芯片模块的功能以及系统验证. 相似文献
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基于AMBA总线的SoC平台的设计和验证 总被引:2,自引:0,他引:2
SoC是大规模集成电路发展的必然趋势。完整的SoC平台包括硬件平台和软件平台,硬件平台上运行软件,软件平台又可以进一步验证硬件平台。本文设计了一个基于AMBA总线的SoC硬件平台,并以μClinux操作系统为基础构造软件平台。通过软硬件协同验证的方法,验证了平台的可靠性。该平台已在HDTVSoC设计中得到应用。 相似文献
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随着SoC(System on Chip)系统设计复杂度的不断提高,设计前期在系统级别进行软硬件规划对SoC 性能的影响日趋增加,在复杂视频解码SoC 设计中迫切需要高效的性能分析和验证平台从架构层次上优化性能.将基于电子系统级设计(Electronic System Level , ESL)仿真方法在MPEG-4 视频解码SoC 软硬件协同设计中的应用,利用ARM SoC-Designer ESL 平台分析软件算法的瓶颈,实现软硬划分.通过SystemC 对硬件单元周期精确建模,最终实现了MEPG-4 解码软硬件协同仿真验证.实践证明利用ESL 进行系统设计不仅可以有效提高仿真速度而且设计的视频解码硬件能有效改善系统的性能. 相似文献
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软硬件混成模块化SoC集成方法 总被引:1,自引:1,他引:0
针对现有SoC软硬件协同设计方法学模块复用率低、软硬件整合困难,提出了有利于设计团队管理和任务划分的软硬件混成模块化集成思想,并结合国产微处理器给出了SoC三阶段集成方法.给出了具体的设计阶段划分及任务,设计团队知识结构和任务调度的基本方法,以及EDA工具链实例.该集成方法已通过逻辑仿真与物理仿真的验证. 相似文献