碳纤维表面电镀铜工艺的研究

首先对碳纤维进行氧化处理,然后尝试采用三种电镀工艺对碳纤维进行电镀铜处理,并对处理结果进行SEM观察与分析.氧化结果表明:单一氧化处理结果并不理想,采用气相-液相联合氧化法效果良好.电镀铜处理结果表明:采用普通酸性镀铜工艺,镀层组织粗大且易脱落,碳纤维易出现"结块"现象;采用焦磷酸盐电镀工艺易出现"黑心"现象;采用柠檬酸盐电镀工艺效果最佳,镀层均匀致密且界面结合力强,有效避免了电镀过程中的"结块"和"黑心"现象,实现成束碳纤维的均匀镀.     

影响碳纤维表面镀铜速率的因素

在碳纤维表面先化学镀铜再电镀铜可获得具有一定厚度且均匀的铜镀层.研究了甲醛、配位剂、稳定剂等用量、pH值、温度、电流密度、电解时间等对碳纤维增重率的影响,确定了镀铜的最佳配方,并用扫描电镜验证了镀铜效果.结果表明,最佳化学镀铜配方为16 g/L CuSO-4·5H-2O,25 g/L EDTA·2Na,15 g/L酒石酸钾钠,15 g/L NaOH, 5 mg/L 2,2′-联吡啶,15 mg/L K-4Fe(CN)-6,6 mL甲醛(分析纯).本法既较好地解决了碳纤维束的黑心问题,又可获得较厚的镀层,且镀层与碳纤维的结合更牢.     

碳纤维基材连续电镀

采用碳纤维连续电镀法，可以使镀镍碳纤维达到填充复合材料的技术要求。镀前碳纤维预处理是决定镀镍碳纤维质量的关键。     

碳纤维表面化学镀铜工艺研究

传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.     

短碳纤维-铜复合材料的研制及导热性研究

研究了用粉末冶金法制造碳纤维-铜复合材料的王艺,对复合材料密度、硬度、导热性进行了测定。结果表明,在碳纤维电镀及制造工艺合适的条件下,采用粉末冶金法可以制得界面结合较好,碳纤维分布均匀的碳纤维-铜复合材料,且碳纤维含量对复合材料密度、硬度、热导率有十分明显的影响。     

仿古铜电镀工艺

1前言 仿古铜工艺能使产品外观产生黑中透红或黑中透黄、相互衬托、古色古香、色泽优雅美观的装饰性能,尤其适用于日用五金制品的外观精饰.我公司是制锁专业厂,1996年安装了该工艺自动流水线,经两年多的实际应用,摸索出一些经验,提出来与同行们共同探讨.     

铜箔表面电镀铜粗化工艺

国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不迭标.为了提高铜箔与有机材料问的结合强度,常采用表面粗化工艺.采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度.结果表明,粗化电流密度为20 A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85 N/cm2增大到粗化后的137.81 N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26 N/cm2.     

电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究

电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。     

生铁铸件电镀铜锡合金

着重介绍了在生铁铸件上镀两次Cu—Sn合金工艺,解决镀层的泛点和锈蚀问题。对Cu—Sn合金代镍工艺的不断改进和提高,具有一定的参考作用。     

碳纤维不同分布的碳纤维-铜复合材料的电导率

将碳纤维按不同方式分布与铜粉混合热压, 制取复合材料, 测定了碳纤维含量与分布方式对复合材料电导率的影响。给出了测定结果, 为复合材料的结构设计提供了一定的依据。      

碳纤维表面化学镀银工艺研究

为了制备新型无源干扰材料,并简化碳纤维表面化学镀银的工艺流程,以葡萄糖＋酒石酸为还原剂,采用直接法对碳纤维表面进行了化学镀银。考察了碳纤维预处理及镀液配制工艺等因素对镀层质量的影响,采用SEM及X射线能谱分析仪分析了镀银碳纤维结构,并对镀银碳纤维的导电性能进行了测试。结果表明,采用该方法得到的镀银碳纤维具有均匀致密、结合强度高、体积电阻率小等特点。     

化学镀铜前碳纤维预处理的研究

碳纤维具有疏水性和表面惰性,很难直接镀铜.为此,研究了碳纤维表面的预处理工艺、条件等技术参数.结果表明:高温灼烧除胶、过硫酸铵氧化、氯化银活化较好地改善了碳纤维的疏水性,大大提高了碳纤维表面的粗糙度,使碳纤维表面具有了催化活性.预处理后的碳纤维进行化学镀铜,其镀层光亮、均匀、致密,与基体的结合力较好.     

添加剂在碳纤维镀铜中的应用

为了解决碳纤维因纤细疏水、表面惰性而镀铜困难及存在的"黑心"问题,以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,研究了4种不同类型添加剂:烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐、十二烷基脂肪酸盐和十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠对碳纤维镀铜的影响.结果表明,十二烷基脂肪酸盐 醋酸添加剂最有利于碳纤维镀铜,能有效地解决碳纤维镀铜时经常发生的碳纤维束"黑心"问题;整束碳纤维被均匀、连续地镀上了铜;镀层和碳纤维结合牢固.     

钼粉表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%～85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无Cu2O,表面平滑,但有团聚现象;化学镀铜过程中,pH值的临界值为12,随着pH值增加,镀速加快,但是pH值过高会引起甲醛分解,镀液中pH值的最佳范围在12～13之间;随着温度和甲醛含量的升高,镀速加快,镀液稳定性降低,镀液中甲醛含量和温度最佳范围分别为22～26 mL/L,60～70℃.     

碳纳米管一步活化法化学镀铜

探索混酸氧化的碳纳米管经胶体钯活化处理后,在其表面实现化学镀铜双络合剂镀液的配方及操作条件,TEM观察表明,镀层由大约10nm细小颗粒组成,从EDS谱图可看出Cu含量较高,说明在碳纳米管表面存在铜,通过分析得知,HCHO溶液的还原性依赖于DH值、温度、HCHO和Cu^2＋的浓度：当pH值低于11时,自催化沉积过程难以进行,pH值过高,副反应加快;随着温度的升高,铜沉积速度加快,镀覆不易控制,若温度过底,则沉积速度变慢;当pH值固定时,金属的沉积速度随HCH0和Cu^2＋的浓度增加而上升。     

基于自组装技术的单晶硅表面镀铜工艺

本研究在单晶硅基底表面自组装制备了3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自组装薄膜,并在此基础上进行化学镀和电镀研究,最终得到了致密均匀的铜膜,镀层与单晶硅基底通过配位键连接,粘结力强。利用循环伏安(CV)法探索得到了最佳电镀工艺参数为:电流密度1.56A/dm2,电镀时间600s。借助接触角测试仪测定了不同试样表面的润湿性,通过X射线能谱仪(EDX)、扫描电子显微镜(SEM)对镀层的元素含量和表面形貌进行了表征。获得的铜镀层致密均匀并呈现金属光泽。     

玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究

通过正交实验优化了玻璃纤维化学镀铜的工艺条件，研究了提高镀液稳定的方法，同时对导电玻璃纤维的电阻率、镀层成分等参数进行了分析。研究表明，玻璃纤维化学镀铜后，可提高导电性能，并用作制备电磁屏蔽材料。     

光纤布拉格光栅表面化学镀的研究进展

用化学镀方法在光纤表面进行金属封装以获得较薄的智能涂层,可实现光纤智能金属结构的集成。对国内外化学镀从前处理、化学镀镍、化学镀铜、镀层结合性能及金属封装后光纤布拉格光栅传感器(FBG)的传感性能等方面进行了归纳与分析,指出了存在的问题与今后的发展方向。