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用不同pH值下的硅酸钠溶液涂覆碳化硅,得到二氧化硅陶瓷涂覆的碳化硅颗粒,用光学显微镜分析了碳化硅颗粒表面的形貌,测定了不同条件下合成的碳化硅亲水性,并对比了纯碳化硅和改性碳化硅对酚醛树脂的润湿性。结果表明,陶瓷液pH=10时所得的碳化硅颗粒陶瓷涂层最为均匀,陶瓷涂覆的碳化硅颗粒的亲水性最好,碳化硅与酚醛树脂的润湿性不如改性的碳化硅颗粒的好。 相似文献
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以粗颗粒Al2O3粉为原料,采用气流循环粉碎法制备了d50<1μm的Al2O3超细粉.按正交表L9(34)安排正交试验,通过方差分析确定了制备Al2O3超细粉的最佳气流循环粉碎条件,并分析了各因素对气流循环粉碎过程的影响程度.不同物料的最佳气流循环粉碎条件应通过实验确定.在本研究的实验条件下,制备Al2O3超细粉的最佳条件为进气压力1.0 MPa,给料压力0.4 MPa,循环时间1.5 h. 相似文献
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气固两相流动的LDV测试技术研究与实施 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了气固两相流动的LDV测试方法和有关技术。并对方管内网栅后气固两相流动进行了测量,固相颗粒平均粒径Dp=900μm,颗粒质量分数α=0.205%、0.30%。试验给出了管内不同断面上气流及颗粒速度分布情况,通过与纯气流条件下的试验结果比较,分析了不同质量分数的颗粒对气流速度结构的影响,并对同样条件下的颗粒与气流速度分布进行了比较。 相似文献
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为研究流化床气流粉碎机在不同工质下内部流场的变化,利用FLUENT流体计算软件对流化床气流粉碎分级机进行整体建模。对不同工质的模拟结果表明:不同工质下气流动压相差不大,但分子量越小的工质经过Laval喷嘴得到的喷嘴出口速率越大,同时粉碎腔内的引射气流速率越大,颗粒进入轴心速率区的概率也增大,故分子量小的工质能有效提高粉碎效率。不同进口压力和背压对气流速率影响的模拟结果表明,提高进口压力,气流速率明显提高;增大负压对提高气流速率不明显。 相似文献
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气流粉碎作为一种先进的超微粉体制备技术被广泛运用在工业生产中,然而气流粉碎后的颗粒将会自发团聚,从而影响到气流粉碎所制备超微粉体的优异性能,通过结合静电分散可使所制备的超微粉体保持较好的分散性。文中分别利用气流粉碎/静电分散法及高能球磨法制备了CaCO_3超微粉体,得到了两种方法所制备超微粉体的粒度分布规律,并对比分析了两者之间的优劣,结果表明气流粉碎/静电分散能够有效阻止所制备超微粉体的团聚产生,荷电电压越高则所制备超微粉体的平均粒度越小,而球磨所制备的超微粉体颗粒之间存在严重的团聚现象,颗粒粒度及其分布区间较大。 相似文献
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以合成的改性聚丙烯酸钠(PASHS,聚丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸-甲基丙烯酸羟乙酯)作为水基分散剂,采用一种高能量密度介质搅拌磨研磨制备亚微米级的镨掺杂硅酸锆或镨黄(Pr-ZrSiO4)陶瓷色料。利用激光粒度仪表征了研磨后镨黄颗粒粒度及其粒度分布,并采用Fourier变换红外光谱,热重法和Zeta电位测量分析了分散剂在镨黄颗粒表面的吸附机理。结果表明,对比未改性分散剂(PAS,聚丙烯酸-2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸),在2%改性分散剂PASH1和固体含量35%时,经研磨90 min后,可得到粒度较细(d50=334 nm)且粒度分布较窄(n=2.61)的镨黄颗粒产品。这归因于有效吸附在镨黄颗粒表面的具有合适分子量的改性分散剂PASH1可使颗粒间产生较强的空间位阻与静电排斥效应,降低了浆料的黏度,从而有效地分散和研磨颗粒。此外,还通过粒数衡算模型(Population Balance Model)求解得到的选择函数和破碎函数模拟和分析了当分别添加分散剂PASH1和PAS时镨黄颗粒在搅拌磨研磨过程中的破碎行为。分析表明:改性聚丙烯酸分散剂PASH1具有较好的分散助磨效果,且当添加改性分散剂PASH1时,颗粒主要因挤压和剪切应力而粉碎。 相似文献