高性价比测试方案提升产品竞争力

提升产品性价比已经成为众多企业应对金融危机,增强产品竞争力的新对策,作为基础保障性产品的测试解决方案,性价比的提升不仅仅意味着产品的更新升级,更带来全新的市场空间.     

集成电路闩锁效应测试

CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应(Latch-up)是指CMOS器件中寄生硅控整流器(SCR)被触发导通后,所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁。闩锁效应已成为CMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上,EIA/JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准,但只作为草案,并没有正式作为标准公布。我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准,大家都是在JEDEC标准的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。     

集成电路测试处理机

最近,集成电路的微细加工技术,已经能够形成1μ的图形,集成度从LSI推进到VLSI。从而64KDRAM、256KDRAM等集成度大的器件的大量生产如今已成为现实。集成度有以2倍/年的比例增加的倾向。可以预测,高集成化将会更加向前迈进。随着集成度的增加,器件高速化;随着位数和门数的增加,呈现出了多引线化的倾向。     

集成电路测试的质量

文章从技术的角度出发,讨论了保证集成电路(IC)测试质量的一些问题,内容涉及IC测试的硬件基础,关于IC测试软件的若干要素和必要的规章制度等三个方面。     

集成电路的电磁兼容测试

近年来,集成电路的频率越来越高,集成的晶体管数目越来越多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸进一步减小,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中,这些发展使芯片级电磁兼容显得尤为重要。现在,集成电路生产商正努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能力。     

现代集成电路测试技术

本书是一部包括集成电路测试理论、测试方法、测试标准，各种类型调试系统，测试辅助设备和测试系统计量等内容的现代集城电路测试技术全书，具有全面性，系统性和实用性的特点。     

大规模集成电路测试系统

集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可     

集成电路工程化测试方法研究

现今集成电路测试需求不断增加,为保障批量工程化生产测试环节的顺利进行,提高测试机的测试效率,对目前批量测试过程中容易出现的OS和功能工程测试环节故障进行诊断分析,排除一些常见的故障,实现芯片的快速生产测试。     

模拟集成电路的测试节点选择

如何寻求一个最佳的测试节点或测试矢量集是模拟集成电路的故障诊断中的重要问题。该文提出了一种基于可测性测度计算的测试节点选择方法。利用行列式判决图,可以有效而准确地求得被测电路传输函数的符号表达式和计算出其可测性测度。该方法完全消除了由数字方法引入的不可避免的舍入误差,并能处理中、大规模的集成电路.     

集成电路电磁兼容测试PCB设计

PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异.为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于ICEMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/0负载匹配方法.通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述.旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考.     

集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述

详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、 材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法.     

基于FPGA的集成电路测试系统设计

随着电路设计技术的不断发展,集成电路的测试对保证电路可靠性的作用日益增加。集成电路的测试不仅对确保电路的可靠性有重要作用,而且可以降低电路与系统的制造成本。本文是基于集成电路的逻辑功能测试理论,通过测试集成电路的逻辑功能是否正常来判断电路功能是否正常。实验结果表明,该系统测试便捷,准确,对于芯片的生产商和使用者都具有较重要的意义。     

集成电路可靠性升级试验

介绍了进口单片集成电路的质量等级、批次可靠性升级试验及其工程应用事例。提出了升级试验设计主要项目是 :升级筛选试验、B组检验和DPA ;可靠性升级试验是解决高可靠型号工程用电路质量、进度、经费问题的一种有效办法。并且较深入地研究了可靠性升级试验的工作程序和方法 ,为工程应用提供借鉴和指导     

一种数字IC测试系统的设计

给出一种数字集成电路(IC)测试系统的软硬件设计方案.该系统基于自定义总线结构,可测试宽范围电平.     

集成电路FT制程高压测试方法研究

随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。     

集成电路r瞬时辐照试验的原理及方法

本文重点介绍了集成电路r瞬时辐射照试验的原理及方法。     

集成电路网络系统的可靠性分析

建立了集成电路网络系统的可靠性数学模型。并在此基础上进行了一些可靠性分析与预测。