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非金属化学镀铜新工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
在新设计的非金属化学镀铜溶液中,通过考察各个因素对沉积速度和镀液稳定性的影响,确定了新的镀铜工艺。新工艺以次亚磷酸钠代替甲醛作还原剂,以复配的具有催化活性作用的Cu~(2 )和Ni~(2 )作催化剂,镀速快、无毒、铜膜层致密光亮、镀液更稳定,完全优于以甲醛为还原剂的化学镀铜技术。 相似文献
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PP塑料化学镀铜的工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用配方为硫酸铜3 g/L、酒石酸钾钠25 g/L、甲醛(质量分数为36%~40%)10 g/L、氢氧化钠7 g/L的镀液,通过考察施镀温度、镀液pH值、施镀时间对镀速的影响,确定了最优工艺参数,并在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜和能谱仪对镀层的形貌及成分进行了分析.结果表明:最佳工艺是镀液温度50℃,pH=12,施镀时间45~50 min;采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮、均匀,与基体结合力好,成分为单一的铜. 相似文献
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为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。 相似文献
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金刚石表面化学镀铜工艺的优化(英文) 总被引:2,自引:0,他引:2
研究预镀1%铬金刚石颗粒表面化学镀铜的预处理工艺、镀液成分和工艺参数对表面形貌、沉积效率、镀层均匀性等的影响,优化出最佳工艺参数。结果表明,采用20%NaOH溶液处理30 min后,再在SnCl2溶液中进行5 min敏化和在PbCl2溶液中进行20 min活化,能提高预镀1%铬金刚石颗粒表面镀铜质量,并获得较高的铜沉积率。化学镀铜最佳工艺条件为:16 g/L CuSO4·5H2O,35 mL/L甲醛,23 g/L酒石酸钾钠,温度60°C,pH=13,辅助超声加(350±15)r/min的机械搅拌。采用此工艺在预镀1%铬金刚石颗粒表面获得了厚度均匀的纯铜层。 相似文献
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离子注入可作为前处理工艺辅助Al2O3陶瓷表面化学镀铜,优化了离子注入后以甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方.探讨了主盐浓度、甲醛、pH值、温度等对沉铜速度和镀层表面粗糙度的影响.研究了注入不同金属对沉铜速度的影响,结果表明注入铜比注入镍的化学镀铜速度快. 相似文献
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石墨表面无敏化及活化的化学镀铜法 总被引:7,自引:1,他引:6
由于石墨表面具有特殊性,具备自动催化的功能,因此无需敏化、活化等工艺,可直接在石墨表面进行化学镀铜,获得的铜镀层光滑致密,镀液的稳定性好,同时对石墨表面化学镀铜的机理进行了探讨,分析了镀液能稳定进行镀覆反应的原因,并利用SEM对反应初期以及后期的复合粉末进行了观察,证明反应时石墨表面能直接生成大量均匀分布的铜微晶,生长至彼此侧面相连时就得到完整镀层,并且石墨颗粒越小,化学镀铜的活性越高,因而非常适合用于制备高性能的金属石墨复合材料. 相似文献
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石墨颗粒表面化学镀铜研究 总被引:15,自引:2,他引:15
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善Cu/C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性。 相似文献
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概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板. 相似文献
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涤纶织物铜·银双层化学镀研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用化学镀技术,实现了涤纶织物表面铜-银双层化学镀,借助SEM、EDX和TG测试技术对镀层表面形貌、成分和热性能进行了分析,并对化学镀织物电磁波屏蔽性能和拉伸性能进行了测试.结果表明:涤纶织物经过化学镀铜-银后,热起始分解温度有所下降;镀层致密性和金属成分对电磁波屏蔽效能影响显著;化学镀织物拉伸曲线同时具有金属和纤维的拉伸特性,主要受金属镀层厚度的影响. 相似文献
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化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究 总被引:1,自引:2,他引:1
以金属共沉积理论为依据,对Cu2 、Ni2 共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2 的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2 、Ni2 的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉. 相似文献
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化学镀法制备Cu包覆纳米Al2O3粉体 总被引:2,自引:1,他引:1
为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%~83%的纳米Al2O3表面化学镀铜. 相似文献
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