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本文系统研究了在 Cp/ Cu Cd电接触材料制备过程中 ,原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响。结果表明 ,原始粉末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符合粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中 ,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比 ,分析了后续加工工艺方法的优缺点。 相似文献
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Cp/CuCd电接触材料大气氧化动力学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
1.0wt.%镉对铜基材料氧化膜的生长具有明显的抑制作用。0.1wt.%镧对铜基材料的抗氧化性能的提高也起到积极的促进作用。金刚石的加入急剧加速了Cp/CuCd材料氧化膜的生长速度。Cp/CuCd系材料的氧化膜生长规律不遵循抛物线定律,而呈立方规律生长。实际条件下氧化膜的生长规律是复杂的。 相似文献
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本文利用射线光电子能谱(XPS)对Cp/CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究。结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜(Cu2O);只有在氧化膜很碍时,才有氧化铜(CuO)出现,Cp/CuCd电接触材料原始太表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚钢*(Cu2O)和铜(Cu)构成。 相似文献
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Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对Cp/CuCd材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Cp/CuCd材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。 相似文献
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本文对电弧作用下Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀行为进行了研究,研究表明,Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、,裂纹和急冷组织构成,在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在;远离电弧区的组织和发生氧化。电弧能量和触头闭合冲击力是造成Cp/CuCd电接触材料纹萌生与扩展的主要原因。孔洞和相界面是裂纹萌生的主要部位,裂纹以孔洞连接和沿晶界开裂形式扩展。 相似文献
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Cp/Cu—Cd电接触材料氧化膜的导通性 总被引:3,自引:0,他引:3
本文在建立Cp/Cu-Cd电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达44(wt)%时CuOCu金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达0.30 ̄0.32时,δ值发生5 ̄7个数量级的跃迁,导电特征也由半导体型转化为金属导电,从而证明由铜粒子构成了无限导通带所致。对所研制的新型材料进行了性能测试。 相似文献
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