氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响

以硅粉和氮化硅晶须为原料,通过添加30%(质量分数)成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用干压成型工艺,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,分析对比了氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响.实验结果表明,随着氮化硅晶须加入量的升高,氮化硅多孔陶瓷的介电常数和介电损耗都升高,介电性能恶化.     

晶须增强铝合金复合材料

当今晶须作为一种金属基复合材料增强剂,正受到越来越多的关注。本文介绍了日本已商品化的Sic、Si_3N_4、K_2O·6TiO_2、9Al_2O_3·SB_2O_3和ZnO等晶须,比较了各自的优缺点。以晶须增强铝合金为主要对象,分析了挤压铸造和粉末冶金法的特点及现阶段所达到的强度水平,包括常温强度、高温强度、热循环性能等。阐述了提高晶须增强金属强度的方法。尽管晶须增强铝合金在某些方面已得到应用,许多厂家也已具备生产其制品的能力,由于目前尚存在一些问题,限制了晶须增强铝合金的广泛使用。     

原位生长晶须增强陶瓷基复合材料研究进展

对原位生长晶须增强陶瓷基复合材料的特点、制备方法和机理进行了扼要说明,着重指出该制备工艺过程中需要解决的主要问题,为今后研究原位生长晶须强化复合材料提供有益的参考。     

晶须增韧陶瓷复合材料

综述了晶须增韧陶瓷复合材料的制备方法和分类;讨论了影响增韧效果的各种因素及对陶瓷材料力学性能、抗热震性和耐磨性等方面的影响;并将近年来有关晶须增韧陶瓷基复合材料机理方面的研究进展,晶须在陶瓷材料中的应用及今后的发展趋势等作以介绍.     

SiC晶须增强铝复合材料EI

本文综述了近年来SiC_W/Al复合材料的发展状况,主要讨论了其制造方法、力学行为、强化模型及界面问题,并对其今后的发展作出初步设想。     

晶须增韧陶瓷基复合材料的进展

综述了陶瓷材料的增韧补强机理,讨论了晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展,并提出了今后尚需进一步深入研究的课题。     

晶须增韧陶瓷复合材料的界面行为研究

综述了晶须增韧陶瓷复合材料的界面物理相容性、界面化学相容性以及界面设计研究的主要内容和研究进展，讨论了今后界在研究的方向。     

晶须增强体及其复合材料研究进展

综述了晶须的发展，基本特征，制备和生长机理，性能和测试方法及作为金属基，陶瓷基和高分子基复合材料的增强体的应用。     

T-ZnO晶须增强环氧树脂复合材料的力学行为

研究了以四脚状氧化锌（T-ZnO）晶须为增强剂，环氧树脂复合材料的力学行为。结果表明，由具有三维空间结构的T-ZnO晶须为增强剂所制备的环氧树脂复合材料具有各向同性的力学性能，T-ZnO晶须填加质量分数为6%时，就可使材料的力学性能改善；拉伸强度提高到169%，拉伸功几乎提高了100%，冲击强度提高到300%，抗弯的断裂功提高到158%，而压缩强度略有下降。     

自增韧热压氮化硅陶瓷的研究

本文对自增韧热压Si₃N₄陶瓷材料进行了研究,着重研究了材料的自增韧机理,Y₂O₃与La₂O₃之间的配比和(Y₂O₃+La₂O₃)的重量含量对自增韧热压氮化硅陶瓷结构及性能的影响。对最优助剂含量和配比的热压氮化硅试样进行了氧化行为和抗热震性的研究。研究发现热压氮化硅陶瓷材料的自增韧机理为β-Si₃N₄柱状晶使裂纹发生桥接和偏转。当Y₂O₃La₂O₃=11且(Y₂O₃+La₂O₃)为20wt%时,1350℃时的抗弯强度达最大值(σf1350℃为715MPa),且(Y₂O₃+La₂O₃)为16wt%时,室温的断裂韧性达最大值(K_ICRT为7.8MPa·m1/2).1150℃热压氮化硅材料经200小时氧化处理,内部析出针状晶体。经1100℃→100℃多次热循环后,强度下降的主要原因是裂纹的产生和扩展。     

在碳化硅基复合材料中碳纤维的就位强度

在对用断裂镜面法(fracture mirror method)评估纤维就位强度(in-situ strength)的方法进行了评述之后,对此方法进行了修正,即采用纤维束试验确定镜面常数, 将标距长度定义为两倍纤维拔出长度与两倍失效长度之和,采用分级平均统计分析方法确定纤维就位强度的Weibull参数和平均强度。采用修正的断裂镜面法,对聚合物先驱体转化法制备的M40JB纤维增强的碳化硅基复合材料中M40JB纤维的就位强度进行了分析,得到了M40JB纤维的Weibull参数和平均强度,并与未修正的断裂镜面法得到的结果进行了比较。      

原位混杂增强热塑性复合材料

提出原位混杂复合材料的结构模型,以聚醚醚酮(PEEK)及聚碳酸酯(PC)为基体进行原位混杂复合.对所得的热致液晶聚合物(TLCP)微纤与宏观纤维混杂增强的TLCP/碳纤维(CF)/PEEK和TLCP/玻璃纤维(GF)/PC原位混杂复合材料的加工流变学、几何学与力学特性进行了研究.     

内生TiC颗粒增强NiAl基复合材料的初步研究

用ＨＰＥＳ工艺合成了２０ｖ．％ＴｉＣ颗粒增强的ＮｉＡｌ基复合材料，其维氏硬度、压缩屈服强度都比单相ＮｉＡｌ有大幅度提高。特别是室温和１０００℃以上，屈服强度比基体提高近二倍，室温塑性也优于单相ＮｉＡｌ。     

氮化硅及其复合材料的蠕变

本文评述了氮化硅及其复合材料的蠕变行为；讨论了材料加工工艺，添加剂和增强组元对蠕变速率的影响，以及蠕变机理和蠕变寿命预测方法。     

SiCw／Al—12Ti复合材料裂纹扩展的SEM原位观察

利用带缺口三点弯曲试样，原位观察了SiC品须含量不同的Al－12Ti基复合材料的裂纹扩展过程结果表明，随SiCw增加，裂纹由优先治Al3Ti颗粒／Al界面萌生与扩展转变成在Al3Tip内部和靠近SiCw端部的SiCw／Al界面萌生与扩展SiCw／Al-12Ti的强化机制以SiCw的桥接、拔出和诱导裂纹偏转强化为主，同时，SiCw与Al3Tip起到较好的互补强化作用     

钛酸钾晶须增强铝基复合材料的热循环尺寸稳定性

用挤压铸造工艺制备了钛酸钾晶须增强铝基复合材料,研究了其热膨胀系数和热循环尺寸稳定性。复合材料的热膨胀系数低于ZL109合金且随晶须含量的增加而降低。50℃~280℃热循环实验中,ZL109合金和复合材料中都观察到应变滞后现象。ZL109合金的热循环曲线具有最大的应变滞后和残余塑性应变,而30 vol%复合材料热循环前后几乎没有尺寸变化,具有很高的尺寸稳定性。最后,我们认为可以用热循环曲线来分析工作在变温环境下的结构材料的尺寸稳定性和失效。     

STATIC AND CYCLIC FRETTING FATIGUE BEHAVIOUR OF SILICON NITRIDE

A cyclic fretting fatigue test machine was constructed. The piezoelectric bimorphs were used as actuators for cyclic loading and fretting motion at the resonance frequency of the system. Fretting fatigue tests under static and cyclic loading conditions were carried out using HIP-sintered silicon nitride. From the experimental results, it was found that fretting fatigue strengths under the two test conditions were identical and hence the effect of cyclic loading on fretting fatigue strength of silicon nitride was almost negligible. A fretting crack initiated in a very early stage of the fatigue life at the position of the maximum frictional stress in the contact area. Fretting fatigue life prediction based on fracture mechanics was also carried out. The predicted lives were in good agreement with the experimental results.     

自生TiC增强钛基复合材料的微观组织

采用反应自生法制备了ＴｉＣ颗粒增强钛合金基复合材料,研究了复合材料的相组成和微观组织。在Ｔｉ－６Ａｌ－２Ｃ合金中存在Ｔｉ和ＴｉＣ两种相。ＴｉＣ权树枝状初生Ｔｉｃ和短棒状共晶ＴｉＣ两种开头存在,其中共晶ＴｉＣ主要存在于晶界,特别是三角晶界处。ＴｉＣ晶格常数的计算结果表明ＴｉＣ的衍射峰存在一定的偏移,主要是由于存在于ＴｉＣ中的Ｃ空位引起晶格畸变。随着Ａｌ含量的增加,初生ＴｉＣ由发达粗大的树枝晶变为不发达的树枝晶,当Ａｌ含量为３５％时变为短棒状和薄片状的ＴｉＣ。基体组织也相应地由单一的Ｔｉ基体变为Ｔｉ和Ｔｉ３Ａｌ的两相基体以及Ｔｉ３Ａｌ和ＴｉＡｌ两相基体。根据相图分析了组织变化的主要原因。     

非晶态合金带增强聚合物基复合材料的研究

本文研究了超高强的非晶态合金带增强高性能聚合物的复合材料.通过对非晶态合金带进行合适的表面化学处理,可以提高其复合材料的粘结强度:同时本文应用复合材料的剪切强度来研究非晶态合金带增强复合材料的粘结性能.用扫描电镜(SEM)微观分析技术分析研究了经过表面处理前后的非晶态合金带增强的复合材料的表面和界面.