在DMF中用氯化铜氧化浸出钯的研究

在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂的无水体系中,用氯化铜(CuCl2)氧化浸出钯;以单因素试验及响应面优化法进行了浸出条件优化研究。结果表明,钯在浸出液中以Pd(II)形态存在;钯的浸出率随CuCl2浓度升高而增加,随温度升高而增加,随浸出时间增加而增加,随固液比增大而增加。在CuCl2浓度为1.25 mol/L,固液比为1:700 g/mL,80℃浸出90 min的优化条件下,钯的浸出率可以达到98.5%。浸出液中加入丁二酮肟溶液后,96.3%的钯和5%的铜能够沉淀下来,方法可为电子废料中钯的回收提供参考。     

金刚石表面化学镀铜工艺的优化(英文)

研究预镀1%铬金刚石颗粒表面化学镀铜的预处理工艺、镀液成分和工艺参数对表面形貌、沉积效率、镀层均匀性等的影响,优化出最佳工艺参数。结果表明,采用20%NaOH溶液处理30 min后,再在SnCl2溶液中进行5 min敏化和在PbCl2溶液中进行20 min活化,能提高预镀1%铬金刚石颗粒表面镀铜质量,并获得较高的铜沉积率。化学镀铜最佳工艺条件为:16 g/L CuSO4·5H2O,35 mL/L甲醛,23 g/L酒石酸钾钠,温度60°C,pH=13,辅助超声加(350±15)r/min的机械搅拌。采用此工艺在预镀1%铬金刚石颗粒表面获得了厚度均匀的纯铜层。     

加压碱溶法从氧化铝基废催化剂中回收钯

研究了加压碱溶载体法从氧化铝基含钯废催化剂中回收钯的工艺。在高压釜中,反应温度200℃,压力12 kg/cm2,时间6 h,氧化铝载体的溶解效率大于95%;选择甲酸钠作为抑制剂,可将钯在溶液中的浓度降低至0.0005 g/L以下;富集物经溶解-精炼得到纯度大于99.98%的海绵钯,钯直收率为99.02%。     

金刚石化学镀镍的研究

目的增强金刚石与基体的结合强度。方法采用"除油—粗化—敏化活化—解胶"的方法对金刚石进行预处理,通过化学镀镍方法对金刚石进行表面改性,结合扫描电子显微镜及X射线能谱仪研究不同参数对化学镀镍层的影响。结果在粒度为10μm左右的金刚石表面镀覆致密镍层的最佳工艺参数为:Ni SO4·6H2O(主盐)25 g/L,次亚磷酸钠30 g/L,乳酸15 g/L,乙酸钠15 g/L,稳定剂20 mg/L,光亮剂1 g/L,p H=5.5,温度85℃。结论次亚磷酸钠含量、硫脲含量、p H值、温度对镀覆时间、金刚石增重比及镀层形貌有影响,以最佳工艺参数获得的金刚石镍镀层包覆完整均匀,质量较好。     

发电机铜导线腐蚀控制准动态模拟试验研究

通过准动态正交试验(L1645)，研究了时间、水温、转速、pH值、溶解氧等因素对发电机内冷水系统中铜导线腐蚀的影响.结果表明：各因素对铜腐蚀影响的顺序从大到小依次为：pH值、转速、溶解氧、试验时间、水温.当试液pH值分别为6.0、7.0、8.0、9.0时，对应Cu2+含量水平和平均值分别为：558、177、136、111(μg/L).在准动态试验条件下，将除盐水调节成微碱性，能有效抑制铜的腐蚀，Cu2+含量小于200 μg/L.       

六方相氧化钨纳米线的制备及氨敏特性

采用简易水热法制备直径为10～20 nm、长几百纳米至几微米的六方相氧化钨纳米线,比表面积高达130.69 m~2/g.将该纳米线采用丝网印刷法制备成敏感膜,经350 ℃烧结1 h后测试其氨敏性能并分析其敏感机制.结果表明:在200～350 ℃的温度范围内,该敏感膜对低浓度氨气(1～100) μL/L具有较高的灵敏度(R_(air)/R_(NH_3)=4.0～18.8)、良好的重复性和很好的稳定性;对同一浓度的氨气,随测试温度的升高其灵敏度不断增大;在同一温度下,灵敏度随氨气浓度的增加基本上呈线性不断增大.     

石煤钒矿硫酸活化常压浸出提钒工艺

研究石煤钒矿的硫酸活化提钒方法。分别考察矿石粒度、硫酸浓度、活化剂用量、催化剂用量、反应温度、反应时间和浸出液固比等因素对钒浸出率的影响。结果表明:石煤提钒的优化条件为矿石粒度小于74μm的占80%、硫酸浓度150 g/L、活化剂CaF2用量(相对于矿石)60 kg/t、催化剂R用量20 g/L、反应温度90℃、反应时间6 h、液固比(体积/质量,mL/g)2:1,在此优化条件下,钒浸出率可达94%以上;在优化条件下,采用两段逆流浸出,可有效减少活化剂CaF2以及浸出剂硫酸的消耗量;经过两段逆流浸出萃取反萃氧化水解工艺,全流程钒资源总回收率可达86.9%;V2O5产品纯度高于99.5%。     

还原酸浸法从低品位水钴矿中提取铜和钴

以Na2SO3为还原剂从水钴矿还原酸浸液中提取铜和钴,研究了还原剂种类及用量、浸出温度、硫酸浓度等因素对水钴矿还原酸浸过程中有价金属铜和钴浸出率的影响。结果表明,Na2SO3是较适宜的还原剂;在还原剂用量为水钴矿原矿质量的10%、硫酸浓度为3 mol/L、浸出温度为60℃、液固比为2-1、浸出时间为60 min的条件下,铜和钴的浸出率分别达99.06%和98.87%。并提出了"M5640萃铜→黄钠铁矾法除铁→碳酸钠除铝→氟化钠除钙、镁→蒸发结晶得钴产品"的后续分离净化流程,能有望应用于水钴矿及类似物料中有价金属的提取与分离的工业生产。     

低品位氧化铜矿氨-硫酸铵体系过硫酸铵氧化浸出

以过硫酸铵为氧化剂,研究低品位氧化铜矿在氨-硫酸铵体系氧化浸出工艺。讨论氨/铵离子摩尔比、总氨浓度,氨、硫酸铵和过硫酸铵的浓度,反应温度,液固比,反应时间和搅拌速度等操作条件对铜浸出的影响。结果表明:在92.8%的矿样粒径小于0.045 mm,氨、硫酸铵和过硫酸铵浓度分别为2.4、1.8和0.100 mol/L,浸出时间为90 min,温度为30℃,液固比(mL/g)为5:1,搅拌速度为500 r/min时的优化条件下,低品位铜矿的铜浸出率达87.7%。     

奥氏体不锈钢低温渗碳硬化处理后的化学亮化处理

目的研究一种化学方法对经过低温离子渗碳后的奥氏体不锈钢表面进行亮化处理。方法采用酸洗(草酸180~200 g/L,硫脲10~15 g/L,OP-10 10~15 m L/L,温度为70℃,时间为3 min)、除积炭(邻二氯苯610 g/L,水30 g/L,氢氧化钠20 g/L,油酸100 g/L,甲酚240 g/L,处理温度为70℃,在超声波中清洗120 min)、碱洗(氢氧化钠110 g/L,碳酸钠110 g/L,高锰酸钾50 g/L,溶液温度为70℃,在超声波中清洗30 min。)、再酸洗(草酸180~200 g/L,硫脲10~15 g/L,OP-10 10~15 m L/L,溶液温度为70℃,在超声波中清洗1 min)的化学处理过程,对低温离子渗碳硬化处理后的316 L奥氏体不锈钢表面进行亮化处理,并对亮化处理前后硬化层的组织结构、厚度、硬度及耐蚀性能进行比较。结果硬化处理后的不锈钢经过化学亮化处理过程,就可以比较彻底地去除硬化层表面的黑膜,恢复不锈钢的本色。结论化学表面亮化处理后,不锈钢渗硬化层的损失量比较小,去除黑膜后的不锈钢表面表现出很好的耐蚀性能。     

Preparation of copper arsenite and its application in purification of copper electrolyte

The preparation of copper arsenite with arsenic trioxide was presented and its application in the purification of copper electrolyte was proposed. The variables of n（OH^-）/n（As）, n（Cu）/n（As）, NaOH concentration, reaction temperature and pH value have some effects on the yield of copper arsenite. The optimum conditions of preparing copper arsenite are that the molar ratio of alkali to arsenic is 2：1, NaOH concentration is 1 mol/L, the molar ratio of copper to arsenic is 2：1, pH value is 6.0 and reaction temperature is 20℃. The yield of copper arsenite is as high as 98.65% under optimum conditions and the molar ratio of Cu to As in the product is about 5：4. The results of the purification experiments show that the removal rate of antimony and bismuth is 53.85% and 53.33% respectively after 20g/L copper arsenite is added. The purification of copper electrolyte with copper arsenite has the advantages of simple technique, good purification performance and low cost.     

H2S/CO2环境中L360钢点蚀行为研究

利用静态挂片失重法研究了含H₂S/CO₂模拟油田水溶液中, 温度及Cl^-浓度对L360管线钢点蚀的影响, 并利用Gumbel第一类近似函数分析了最深蚀孔概率. 结果表明, 在40℃~70℃之间, Cl^-浓度为10 g/L条件下, 点蚀的严重程度随温度增高而增大. 恒定温度下, Cl^-浓度对点蚀发生也有明显的影响, 当Cl^-在10×15 g/L范围时, 腐蚀试样发生明显的点蚀; 当Cl^-浓度大于20 g/L时, 试样主要发生均匀腐蚀, 随着Cl^-浓度的增大, 腐蚀产物膜变得更加疏松, 保护性能下降, 均匀腐蚀速率增大. 最深点蚀分布服从Gumbel第一类近似函数.     

镁合金微弧氧化层上低温化学镀镍研究

研究了在镁合金微弧氧化陶瓷层上进行低温化学镀镍的工艺,并对镀层的成分、结构和耐蚀耐磨性能进行了分析。实验确定,在40℃左右对陶瓷层进行有效化学镀镍的镀液配方为:NiSO4.6H2O 40g/L,NaH2PO2.H2O 40g/L,(CH2CH2OH)310mL/L,C6H8O7.H2O 7.5g/L,NH4HF 20g/L,用NH3.H2O调节pH值保持在9.5左右。采用上述镀液在40℃施镀,得到的镀镍层为低磷微晶结构,与陶瓷层结合紧密且对陶瓷层有封孔作用,耐蚀和耐磨性能良好。     

复配BTA与TTA钝化纯铜工艺研究

目的为了提高纯铜表面的耐腐蚀性。方法通过苯并三氮唑(BTA)与甲基苯并三氮唑(TTA)复配,对纯铜进行钝化,并分析钝化温度、时间及pH值对纯铜钝化效果的影响。分别运用电化学法、硝酸点滴实验、中性盐雾实验、SEM等手段对不同钝化液钝化膜的微观结构与耐蚀性能进行研究,并与铬酸盐钝化结果进行对比。结果将4 g/L BTA、4 g/L TTA复配,辅以氧化剂20 m L/L H_2O_2,对纯铜以pH值为4、钝化时间3 min、钝化温度40℃、自然风干老化1 d的钝化工艺处理后,可以生成明显的钝化膜。其表面致密,耐蚀性较好,在盐雾试验中腐蚀缓慢,其平均腐蚀速率为0.76 mg/d,自腐蚀电流密度仅为1.5660μA/cm2,缓蚀率达到81.9%,接近铬酸盐钝化的抗腐蚀效果。结论在适宜的钝化工艺下,经过BTA与TTA复配钝化后,可以在基体表面生成Cu/Cu_2O/Cu(I)BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。     

Preparation of nano-Ag/TiO2 thin-film

Steady TiO2 water-sol was prepared by peptization and the effects of pH value, temperature, concentration of colloid and peptizator on sol were investigated. Laser grain analyzer was used to verify nano-particles in the sol. The photocatalytic degradation ratio and antibacterial property of nano-Ag/TiO2 thin-film on ceramics were used as the main index in addition to XRD analysis. The effect of film layers, embedding Ag^＋, annealing temperature and time on the degradation ratio and antibacterial property was studied. The temperature 30-80 ℃, pH 1.2-2.0, concentrations of 0.05-0.3 mol/L sol and 5% HNO3 would be the optimal parameters for the TiO2 water-sol preparation. The nano-Ag/TiO2 film of three layers with 3% AgNO3 embedded and treated at 350℃ for 2 h exhibits good performance. The elementary research on the kinetics of degradation shows that the reactions are on the first order kinetics equation.     

水钴矿中选择性提取铜和钴的新工艺

针对某水钴矿的特点,采取还原酸浸旋流电积新工艺选择性提取其中的铜和钴。系统考察初始硫酸浓度、温度、时间、Na2SO3用量、液固比等因素的影响,确定浸出最佳条件如下:初始硫酸浓度为75g/L,Na2SO3用量为7%,液固比L/S=4 mg/L,温度为70℃,时间为0.5 h。对浸出液进行了旋流电积提取铜和钴的探索实验研究,得到纯度分别为99.95%、99.97%的电积铜、钴产品,铜、钴的直收率分别达到98.23%和94.54%。     

超声波处理聚氨酯泡沫化学镀镍优化工艺*

为研究聚氨酯泡沫化学镀镍在超声波处理条件下的最优工艺,探讨不同超声波功率对聚氨酯泡沫化学镀镍沉积速率和电阻率的影响,并在超声波频率25Hz、功率90W下设计正交试验,确定聚氨酯泡沫化学镀镍的最佳工艺条件。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和热震试验等手段分别对镀镍聚氨酯泡沫的表面形貌、晶型结构和镀层的结合力进行表征。结果表明:随着超声波功率的增大,化学镀镍的沉积速率加快,在超声波功率为90W时,沉积速率增加趋势减慢,电阻率得到最小1.3Ω.cm。通过正交试验得出:当NiSO4浓度为35g/L,NaH2PO2.H2O浓度为20g/L,Na3C6H5O7.2H2O浓度为20g/L,pH为9,温度45℃,施镀时间为40min时,工艺条件最优。在最佳工艺条件下进行施镀,聚氨酯泡沫镀层光亮、均匀、覆盖完全,导电性和结合力良好。     

硅胶-聚合胺树脂从模拟低品位铜矿浸出液中富集纯化铜

研究SP-C硅胶-聚合胺树脂在模拟低品位铜矿硫酸浸出液中富集纯化铜的工艺,在Cu2 1~2 g/L、Fe3 2~8 g/L范围内,考察该树脂吸附分离铜铁的性能。结果表明:该树脂对铜具有良好的选择性能,对铁的选择性能较差;湿树脂铜的穿漏交换容量及饱和交换容量分别为0.27和0.34 mol/L,解析高峰液Cu2 约30 g/L,铜铁分离系数达到397;最佳工艺条件为:料液pH 1.86,接触时间30 min。     

Photoelectrochemical Study of the Corrosion and Inhibition on Copper

用光电化学方法研究了Cu在不同浓度NaCl的硼酸--硼砂溶液中的腐蚀以及缓蚀剂聚天冬氨酸(PASP)对Cu的缓蚀作用. Cu在硼酸--硼砂缓冲溶液中, 表面的Cu2O膜为p型半导体. 当Cu所在的溶液中存在少量NaCl (小于0.5 g/L)时, Cu表面Cu2O膜会受轻微Cl-掺杂但不会改变半导体性质; 当溶液中存在较多NaCl (0.5-15 g/L)时, Cu2O膜会受Cl-较严重的侵蚀, Cl-掺杂使Cu2O膜部分转成n型; 当溶液中存在大量NaCl (大于15 g/L)时, Cu$_{2}$O膜完全被Cl-掺杂而转型成n型. 缓蚀剂PASP的加入能够对Cu起到缓蚀作用：当NaCl浓度为2 g/L时, PASP与溶液中的Cl-在Cu表面竞争吸附, 明显抑制了Cl-对Cu2O膜的掺杂, Cu2O受到了保护仍为p型; 在NaCl浓度为30 g/L时, PASP与Cl-竞争吸附只能削弱Cl-对Cu2O膜的掺杂, Cu2O膜仍受Cl-掺杂而转成n型, 但n型性质变弱. 对Cu2O膜性质的Mott-Schottky测试结果与光电化学结果一致.     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。