低碳合金阳极帽封接气泡的产生与控制

本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明，低碳合金阳极帽产生封接气泡，主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成，其实质是由于氧化膜表面因破损产生凹坑、膜上附着物等缺陷，封接时这些地方吸附的气体未能逃逸形成了气泡。通过降低封接温度和控制送料斗振动强度的措施，基本解决了封接气泡大量产生的问题。     

N485封接合金阳极帽高温湿氢氧化性能研究

对N485封接合金为原料的彩色显像管玻壳阳极帽的进行了湿氢氧化特性研究,采用SEM和EDS技术对不同氧化条件下所生成的合金氧化层组成及其微观形貌进行表征分析,探讨了高频模拟封接炉检验各条件下阳极帽氧化层的封接性能及耐烧性能。结果表明,在一定范围内,氧化膜中Cr2O3含量随氧化温度的升高和时间的延长而升高,同时其耐烧性及封接浸润性得到增强。     

AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AIN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEMEDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度στ=205．89MPa,剪切强度στ=176．10MPa。     

陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术

陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节。由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻。通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景。通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头。     

二极管玻璃封装机械裂纹的产生原因和改良措施研究

在电子设备中广泛应用的玻封二极管属于机械应力敏感器件,异常的封装烧结工艺或过大的安装应力都可能导致玻壳发生开裂失效.通过对一例玻封二极管玻壳开裂失效的问题进行分析,发现杜美丝表面氧化层裂纹缺陷会导致玻壳烧结界面局部产生较大内应力,烧结后冷却速率过快,就会导致这些较大的内应力无法充分释放,产生残余应力,较大的残余应力会造...     

可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响

本文在不同氧化工艺、相同熔封工艺条件下制作金属-玻璃外壳，并模拟外壳实际应用情况对其气密性进行了考核，分析了工艺因素对可伐预氧化及其对金属外壳气密性的影响。实验结果表明，可伐合金在N2＋H2O混合气氛下氧化随时间遵循抛物线的增重规律，在850℃、N2＋H2O混合气、氧化10-30分钟，外壳均可获得较高的气密可靠性。     

屏锥式玻璃封接应力与燃点可靠性关系的分析

玻璃封接后存在内应力,会降低灯的稳定性,使其在使用过程中出现炸裂.本文对屏锥式封接玻璃应力与燃点可靠性关系进行了试验和分析,得出一些新的结果,提供给同行作为借鉴.     

蓝宝石与铌合金的高温封接

通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接。实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响。此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能。     

电解水产生氢气泡尺度分布的测量

为了便捷地测量出电解水产生的氢气泡场的尺度分布,提出了一种利用显微照相、微气泡图像处理和统计分析技术的方法。首先通过显微照相系统拍摄同一区域不同时刻电解水产生的氢气泡图像;然后采用图像增强、分割、形态学处理、颗粒测量等手段获取每张图像中微气泡的数量和尺度;最后利用测量区域内微气泡数量变化的平稳随机特性,用测量区域内微气泡在时间轴上的统计尺度分布特性代替空间特性,获得氢气泡在整个气泡生成空间的尺度分布。结果表明,3种电解电流密度条件下,电解水产生氢气泡的尺度分布基本符合高斯分布,平方相关系数大于0.95;且电解电流越大,气泡尺度分布越分散;但电解电流的大小对氢气泡的平均尺度的影响不明显。该方法可有效地测量电解水产生氢气泡的尺度分布。     

IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。     

粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用

研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂，运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因，粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质晕，其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用，起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。     

高温合金的加工方法

介绍了高强度合金即耐热合金、钛合金的综合性能,以及加工这种合金比较有效的加工方法。同时也对加工这种合金的刀具进行介绍。     

水中气泡运动特性及测量

舰船尾流气泡特性的研究是研制水下声、光尾流探测装备的基础.从受力分析的角度出发,对水中气泡在上浮过程中的速度方程、径向运动方程进行了理论推导与数值计算,得到了水中气泡上浮过程中的半径、速度以及在水中停留时间的变化规律.采用空气泵产生压缩空气,并通过微孔陶瓷管释放的方法建立了水中气泡产生及控制平台,系统通过调节空压泵气压,产生不同大小、密度、运动速度的气泡源,并采用片光源、短曝光时间相机对不同气泡特性进行了测量分析.实验结果与数值计算、文献报道的结果较好地得到吻合,为舰船尾流气泡特性研究提供理论及实验基础.     

尾流中气泡的主动声特性模型及有限元分析

尾流中气泡的主动声学特性是主动声探测和声波在尾流中传播的理论基础。分析入射声波在空气与水的分界面的反射/折射特性和气泡在受迫振动条件下的散射,建立尾流中气泡的主动声学特性的弹性薄球壳模型。对气泡模型运用有限元分析得到气泡的谐振频率,与理论值比较验证了模型的正确性。     

水中气泡光学特性的蒙特卡罗模拟

基于Mie散射理论的单个气泡光散射,考虑光的多次散射,用蒙特卡罗方法模拟计算水中气泡群的光散射特性.计算结果表明：光的后向散射随气泡数密度的增加而明显增强,并且在折射率较大的海水中这种增强会更加明显,从而说明利用尾流中气泡群的光散射特性研究光自导鱼雷是可行的.     

激光空泡脉动特性的实验和理论研究

采用自行研制的基于光偏转原理的高灵敏度光纤传感器研究了激光在水中铝靶表面产生的等离子体空泡及其脉动特性。通过实验获得了激光等离子体空泡在靶表面两次膨胀收缩的全过程；判定了空泡在两次脉动中对应的最大和最小泡半径。进而结合空泡溃灭理论，推算了激光空泡在各次脉动周期中含气量的变化。实验结果表明，激光空泡的含气量越小，空泡收缩越剧烈，气泡所能收缩的最小泡半径越小，其相应溃灭周期也越短。     

舰船尾流中气泡的主动声反射/散射模型

用声反射和折射定理分析气泡与水的分界面处入射声波的反射与折射作用,振动类比电路和气泡的多阶谐振公式分析气泡的声散射作用,建立尾流中气泡的主动声特性模型.通过分析尾流中气泡的主动声反射/散射模型,为后续的多个气泡及尾流的主动声反射/散射模型奠定基础.     

VFP 7.0中一类自选样式按钮控件的仿真探索

分析了VFP 7.0中命令按钮控件Commandbutton在表现形式上的单一性,提出了以数据表为基础,容器类为基类,组合其他常用标准控件建立仿真Commandbutton类的自定义类的设计思路,通过具体的图文处理、色彩调和及3D效果处理达到完美视觉效果.     

感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用

感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。