Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片

低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。     

用FPGA解决65nm芯片设计难题

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本.这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题.在设计方法上从专用集成电路(ASlC)和专用标准产品(ASSP)转向可编程逻辑器件(PLD)将有助于解决这些问题.     

Actel强化可编程系统芯片性能简化嵌入式设计

Actel公司的Fusion器件是一个具有 ARM7功能的单芯片可编程系统芯片(PSC)平台。Actel Fusion PSC将业界标准的ARM7技术与混合信号FPGA相结合,将众多功能集成到单一芯片中,包括支持 ／-12V模拟I／O、高达 8Mbit嵌入式Flash内存、集成ADC和高达150     

Actel推出首款使用简便的混合信号FPGA器件

Actel公司宣布推出全面的设计环境，作为系统开发新时代的一项重要元素，全力支持最新的Fusion融合可编程系统芯片（PSC）的实施。Actel的Fusion可编程系统芯片与ACtel Libero7．0集成设计环境ODE）结合，可在单芯片上实现前所未有的数字逻辑、模拟功能、嵌入式Flash内存和FPGA架构的集成。Aetel广泛的工具组合将为设计人员带来所需的开发环境、方法和途径，以便轻易地生成、配嚣和校验这项突破性的混合信号FPGA技术。Actel对流行的Libero集成设计环境进行升级可让用户在易用及简单“选与点”（Pick—and—Click）操作的用户界面上完全生成可编程系统芯片；至于低成本的Actel融合启动套件则保证设计能迅速和有效地从构想以至完全实施。     

从ASIC到FPGA,到类似ASIC用心寻找道路,走向设计成功

从ASIC到FPGA的一对一替代是否是一条不归之路?答案是否定的. 正如你所看到的,如果说几十年来,低功耗、小型化、省钱和省时一直是半导体产业的终极目标,那么,当今该产业的成本和开发时间压力也更加强调这些要求,迫使设计人员不得不去寻找具有灵活性、安全性和可靠性的解决方案.正是这些"必不可少的"产业条件为FPGA创造了极大的机会,使其能涉足那些传统上被开发周期长、成本高的ASIC技术所占据的市场.     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司目前宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。根据该项协议，奇梦达将转移其80nm DRAM沟槽技术给中芯国际位于北京的12英寸晶圆厂。中芯国际将运用此技术，为奇梦达制造针对各种计算机运算应用的专属DRAM组件。     

台积电和ARM合作，显著降低65nm低功耗测试芯片的功耗

日前，台积电和ARM宣布：双方在65nm低功耗测试芯片上的设计合作显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。     

ACTEL的太空飞行FPGA可由UMC晶圆加工厂供应

莱迪思半导体公司日前发布了其LatticeECP-DSP和LatticeECFPGA器件系列。它们经过设计，能够提供最优化的特性和在所有FPGA中最低的整体方案成本。新的LatticeECP-DSP(“EConomvPlusDSP”)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50％的性能和75％的逻辑利用率.     

可编辑器件——混合信号FPGA

Actel公司推出混合信号FPGA产品系列Actel Fusion融合可编程系统芯片（PSC），Actel Fusion器件住单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构，应用领域包括电源管理、智能电池充电、     

FPGA的盛世：低价与高端一决胜负

客户在采购低价FPGA时，还应考虑FPGA供应商提供的EDA工具套件。 尽管高端高价SRAM型FPGA市场已成长为FPGA老手Xilinx公司和Altera公司之间的绅士决斗，新兴的低价FPGA市场却还处在FPGA版的《OK镇大决斗》中。很多公司正在相互格斗，如Lattice半导体公司和Actel公司，也包括Xilinx和Altera，     

采用微捷码软件实现FPGA芯片设计一次成功

微捷码日前宣布,领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司已采用微捷码（Magma）公司的IC实现软件来设计全球速度最快的现场可编程芯片。     

Xilinx放弃与IBM合作生产90nm芯片

PLD供应商赛灵思(Xilinx)最近暗示，它没有计划在IBM微电子生产90nmFPGA，而是将继续依赖台湾地区二的联电(UMC)。     

Actel携Flash FPGA来势汹汹

相比Xilinx、Altera,Actel在市场规模方面尚有明显差距。但是在FPGA领域,没有人敢于忽视采用独特Flash FPGA技术的老将——Actel。因为在医疗、航天、军事、工业等领域,Actel的产品都有无可替代的优势。     

2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍

据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。     

莱迪思MachXO跨越CPLD和FPGA领域

FPGA产品的逻辑单元越来越多、性能越来越高,而单位成本和功耗却越来越低,Actel公司推出的全新Fusion融合技术为可编程系统芯片谱写了新的篇章.     

Actel的FUSION可编程系统芯片获创新大奖

<正>Actel公司宣布业界首款混合信号现场可编程门阵列 (FPGA)——Actel Fusion(tm)可编程系统芯片(PSC) 荣获EDN杂志颁发2005年度数字IC和可编程逻辑类别的创新大奖。屡获殊荣的Actel Fusion PSC能前所未有地将混合     

三星量产70nm 4Gb闪存

日本经济新闻引述韩国新闻报导指出，在NAND型闪存(Flash)市占率高达54％的三星电子日前公开宣称该公司将采用70nm工艺技术制造4GbNAND型Flash，三星旗下的12英寸晶圆厂Fab 14已较原订进度提前投产，未来该厂将以70nm工艺量产4Gb NAND型Flash，年底月产能可望达1．5万片。