用于FPD生产的激光玻璃切割技术

密封式CO2激光机可缩短FPD(平板显示器)玻璃生产的时间，改进切割质量，并可取消机械划割技术所必需的后加工工序。     

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况，内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。     

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。     

用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术

在过去几年内，电子组装产业采用多种流体材料的步伐已经显著加快。在上世纪七十年代，芯片的封装仍然采用引线框架、芯片粘片、引线键合以及模塑料包封流程完成。印刷电路板（PCB）的组装则由波峰焊设备和IC贴片设备完成。其中涉及到流体涂敷的两步工艺是芯片粘结和暂时性的焊料掩模。随着混合组装和表面贴装技术（SMT）的增长，涉及到流体涂敷工艺的材料增加到焊膏、表面组装粘结剂、芯片粘贴材料、滴封材料、暂性焊料掩模以及芯片涂层材料。在上世纪八十年代后期，对更高速度更高性能器件的需求驱动半导体封装向面阵列封装发展，这又引入了坝式结构和填充材料、包封材料，倒装芯片用芯片底部填充料也首次得到大规模应用。随着市场的继续发展，要求产品具有更好的性能，尺寸更小、功耗更低、重量更轻、更符合环保要求、功能更强以及运行速度更快。这也引发了对流体材料、粘结剂、涂层材料、包封材料、焊膏和助焊剂的更多需求。     

将虚拟现实技术用于微机原理实验教学

在微机原理课程的硬件实验教学环节之中通过应用虚拟现实技术,能够促使教学效果和质量取得全面提升.在本次研究中重点就采用软件模拟仿真计算机硬件实验装置,来创建微机原理虚拟实验室展开了深入的分析与探讨,以期能够为相关的计算机硬件教学提供一些新思路、新方法.     

将虚拟现实技术用于微机原理实验教学

将虚拟现实技术用于微机原理课程的硬件实验教学环节,可以使教学效果和教学质量得到极大的提高。本文主要描述了用软件模拟仿真计算机硬件实验装置EL-JY-II实验系统创建虚拟实验室的方法,探讨在计算机技术高速发展和普及的今天如何使计算机硬件的教学跟上时代发展的步伐,使我们培养的学生进一步满足社会的需求。     

SPI新型激光器用于硅片切割

在太阳能电池和半导体制造中,硅原料是以厚0.2～1.5 mm,直径100～300 mm的典型形式的晶圆存在.通常情况下,硅晶圆是由金刚石锯切割而成的,偶而也有用划线器和剥裂加工的.随着激光器技术的不断完善和发展,越来越多的硅片加工采用激光技术.     

中走丝线切割多次切割跟踪式喷射流装置

随着模具加工技术迅速发展的需要及零件加工精度的不断提高,对中走丝线切割机床的加工精度和表面粗糙度提出了更高的要求.该文通过查阅相关资料和对一些重要资料进行研究和整理后设计实现了一种利用AT89C52单片机、金属传感器、步进电机以及滚珠丝杠组成的中走丝线切割多次切割跟踪式喷射流装置.该装置研究通过动态跟踪控制装置有效地控制工作液喷射压力和高度,以增强冷却和排屑效果,降低工件的表面粗糙度,进而提高工件的切割精度和切割效率.通过实际生产应用后表明,该跟踪式喷射流装置对提高零件的加工精度和切割效率具有很强的实用性.     

将OFDM技术用于下一代广播电视网中

本文简单介绍了OFDM技术,分析了DOCSIS技术在中国所受到的制约,提出了在HFC网全面采用OFDM技术,提升HFC网可靠性,构建高可靠性的下一代广播电视网。     

激光切割用于广告牌的复杂形状

英国北方灯光（Northern Neon Lights)公司用CO2激光器切割制造广告牌用的复杂形状和字母。激光器连同光线随动系统和可支持大片薄板的标绘台一起工作，它能迅速更改原设计。使用激光器而不是常规的机械工具有若干优点：细小的加热点不会使材料产生畸变；无接触切割,就不需夹子，并且不会引起工具磨损；产生的切边光洁，无需进一步修整,用于镶嵌工艺足够准确。     

DARPA欲将机器学习技术用于射频信号识别

<正>据ASDnews网站2018年11月27报道,美国防高级研究计划局(DARPA)近日授予BAE系统公司一份合同,用于其射频机器学习系统(RFMLS)项目。作为该项目的一部分,该公司旨在开发新的数据驱动机器学习算法,以便识别不断增加的射频信号,提高商业或军事用户对操作环境的态势理解能力。     

激光内切割技术

本文提出了一种全新的快速成型方法－激光内切割技术。阐述了基于RP技术思想的激光内切割技术原理,并就激光光束的聚焦和调Q特性分析了激光内切割技术可行性,最后讨论了由激光功率、扫描速度等因素引起的不同激光功率密度与材料的相互作用及影响。     

用于切割及远距离焊接的盘形激光器

Yh：YAG盘形激光器是一项最新开发的激光技术之一，目前市场化的商用Yh：YAG激光器是通过1根直径为150μm的光纤传输1kW的光束。用户有望在2004年的市场上购买到由Trumpf激光责任有限公司在慕尼黑“2003年激光”展会上演示的4kW盘形激光器。与灯泵浦Nd：YAG棒     

要重视食品工业中的洁净技术

一、前言 食品被细菌污染后,不仅是食物中毒的病因,而且由于食品的腐败和变质都会使商品的价值下跌,甚至影响人们的健康。目前,我国食品工业已很快地发展起来了,与此相应的食品卫生问题也突出了。为了防止食品污染、腐败、变质,要用清洁的手段来提供卫生食品。     

京宏科技将QSound的mQFX技术用于手机音频芯片

京宏科技与音频及语音软件解决方案提供者QSound,近日发布了针对QXpander、QRumble以及QSizzle音频技术的合作协议。京宏科技将使用QSound优异的音效加强套装mQFx的组件QXpander、QRumble以及QSizzle于新一代单芯片音频次系统解决方案中,将手机使用者带进一个丰富的、自然的全新听觉经验,并提供手机厂商一个高效能、低成本、独立的音频DSP解决方案。     

LG将OptimoDE技术用于H.264高清电视

LG电子公司已获得ARM OptimoDE嵌入式信号处理技术的授权，并率先将基运用于被公司的H.264高清晰数字电视(HDTV)产品。这一技术不仅可以满足HDTV帧频与帧幅所需的处理性能，还保持了再编程能力，以符合多种视频解码标准的要求。OptimoDE数据引擎可提供惊人的再编程处理能力，同时支持多种标准，可用C或C 编程。     

液体喷射抛光技术研究

液体喷射抛光(FJP)技术是近几年提出的一种新型光学抛光工艺,本文简介了这种抛光技术的原理,介绍了我们的研究结果,其中包括在抛光机理方面提出抛光液中磨料粒子的径向流动对工件产生的径向磨削剪切作用是材料去除的关键;建立了较完善的描述FJP过程的数学模型;提出了获得较理想工作函数的方法;得到了求解时间驻留函数的一种算法;另外还研究了不同FJP溶液及一些工艺参数对样品表面粗糙度的影响、被抛光材料特性对材料去除率及表面粗糙度的影响等.结合这些研究建立了一套非球面数控液体喷射抛光没备和相关工艺,并利用其对实际非球面做了数控抛光实验,最后得到其截面的误差优于0.15靘PV,表面粗糙度Ra达到2.25nm,实验结果表明此技术可用于非球面的数控抛光.