退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响

以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5%)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响。研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600～680℃(6～8 h),中间退火温度应控制在500～550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10%以上。     

微量Ge对Sn-0.7Cu高温钎焊界面组织的影响

测试了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.012Ge钎料在不同钎焊温度下的润湿性,研究了Ge元素对老化过程中钎焊界面金属间化合物(IMC)层生长速率的影响。结果表明:2种钎料的润湿性相差不大,但添加了Ge元素的Sn-0.7Cu-0.012Ge钎料在不同钎焊温度下的漫流性得到了明显的改善,相应提高了约4.00%~5.00%;250℃和350℃钎焊温度下,Sn-0.7Cu/Cu钎焊界面IMC在150℃的老化条件下的生长速率分别为3.24×10-18m2/s和2.50×10-17m2/s,Sn-0.7Cu-0.012Ge/Cu钎焊界面IMC的生长速率分别为2.66×10-18m2/s和1.48×10-17m2/s。Ge元素在钎焊界面处富集,提高了界面IMC的致密性,阻碍了原子的扩散,在一定程度上抑制了界面IMC层的粗化与增厚。     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.25Si合金铸态组织与时效性能的研究(续)

图4为Cu-9．5Ni-2．3Sn-0．25Si合金经400~C×4h时效后微观组织与扫描电镜照片。由图4（a）中可以看出：合金经70％的冷变形时效后,合金晶粒组织明显破碎,并有大量的第二相小颗粒析出,而且分布均匀。     

微量铈和铬对Cu-0.1Ag合金接触线的性能影响

采用显微硬度计、电子拉伸试验机、光学显微镜和TEM等，通过与Cu-0．1％Ag合金对比，分析了Cu-0．1％Ag-0．06％Ce合金和Cu-0．1-kAg0．1％Cr合金的抗软化性能、合金元素的作用及组织形貌特征。结果表明：Cu-0．1％Ag合金中分别加入铬和稀土铈后，综合性能明显提高。软化温度分别提高了110和35℃，稀土化合物以小球状分布在晶体内，细化晶粒，提高硬度（强度）和抗软化性能。     

稀土元素镧对Cu-15Ni-8Sn合金组织及性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射分析研究添加稀土元素镧(La)及其添加量对Cu-15Ni-8Sn合金组织及性能的影响。研究结果表明,添加微量La元素可以细化枝晶组织,改善合金的枝晶偏析,并且随着La添加量增加,改善效果越明显。La可与Ni或Sn反应形成LaNiSn相或La₅Sn₃相,并且随着La添加量增加,析出相逐渐由LaNiSn相向La₅Sn₃相转变。添加0.8%(质量分数,下同)La可以有效抑制形成不连续沉淀,分布在晶界上的La₅Sn₃相可以占据不连续沉淀的形核位点,分布在晶体内的La₅Sn₃相可以抑制不连续沉淀前沿界面的移动,共同作用抑制了Cu-15Ni-8Sn-0.8La合金时效过程中不连续沉淀的形成。此外,Cu-15Ni-8Sn-0.8La合金在450℃时效30 min获得HV硬度峰值为324。     

古河电气公司开发高导电型引线框架材料

近年来随着半导体器件的发展,对分立元件用的引线框架材料的要求不断提高,不仅要求高导电率,而且要求高强度,特别是引线部分的强度要高,重复弯曲的次数要多。日本古河电气公司分析了现有的引线框架铜合金,认为OFC(无氧铜)、EFTEC-3(C14410,Cu-0.15Sn-0.0P)、Cu-Fe合金的     

机械合金化制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料

通过机械合金化制备Cu-5 ％C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-(Cu-5％C)-C,研究了制粉工艺和Cu-5％C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响.结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大;球磨40 h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现.当石墨含量为4％,合金碳含量不超过1.5％时,Cu-(Cu-5 ％C)-C复合材料试样的电导率均达61％ IACS以上;当合金碳含量为1.0％时,复合材料的屈服强度显著提高;当合金碳含量达到1.5％时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱.     

SiC对流变轧制Mg-3Sn-1Mn-xSiC复合材料组织性能的影响

利用剪切/搅拌与流变轧制制备了Mg-3Sn-1Mn-xSiC(质量分数/%)复合板材,研究了SiC对流变轧制Mg-3Sn-1Mn-xSiC复合材料组织性能的影响.结果表明:经过活化处理的SiC颗粒在Mg-3Sn-1Mn-xSiC复合材料内部分布较均匀;SiC颗粒可促进Mg-3Sn-1Mn-xSiC复合材料在凝固过程中Mg2Sn相异质形核,Mg2Sn相在SiC颗粒表面形核长大;同时,SiC颗粒可促进Mg-3Sn-1Mn-xSiC复合材料在凝固过程中α-Mg晶粒的细化与球化,随着SiC含量增加,α-Mg晶粒平均直径和圆度逐渐减小.制备的Mg-3Sn-1Mn-10SiC复合板材抗拉强度和伸长率分别达到242±4MPa和7.6±0.3%,比相同条件下制备的Mg-3Sn-1Mn合金板材的抗拉强度和伸长率分别提高了38%和36%.     

电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态

介绍了无铅焊接材料的研究背景，并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Zn系共晶合金为例，介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题。研究表明，Sn-3．5％Ag基合金具有良好的力学性能，但熔点偏高；Sn-58％Bi基合金的机械性能略差，并且熔点太低；Sn-8％Z。基合金虽然有合适的熔点，但润湿性差。本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用，并指出该材料设计系统将是开发无铅焊接材料中不可缺少的工具。     

添加Mn和Cr对Cu-9Ni-6Sn合金组织与性能的影响

对中频真空熔铸含Mn量为0．76wt％～1．05wt％和Cr量为0．19wt％～0．2lwt％的Cu-9Ni-6Sn合金的铸锭组织、时效和形变时效特征及其组织变化作了研究。实验证明：(1)0．76wt％～1．05wt％Mn、0．19wt％～0．2lwt％Cr能完全固溶于Cu-9Ni-6Sn合金中；(2)含少量的Mn、Cr的合金的铸锭组织、时效硬化、形变时效和组织变化等基本特征与不含Mn、Cr的合金相类似，但少量Mn、Cr促进合金时效、形变时效过程，提高最佳时效温度，增加硬化效果和盐酸、硫酸水溶液中的耐蚀性。     

热处理形变对Cu-0.40Cr-0.15Zr合金性能的影响

研究了Cu-0．49Cr-0.15Zr合金，在950℃固溶1h，淬火后，然后拉拔至3mm，460℃时效，时效时间对材料的力学性能和导电性能的影响。根据试验结果，分析了在460℃时效时，Cu-0．40Cr-0．15Zr合金的强度、延伸率、导电率的变化。结果表明在经过固溶冷加工变形后在460℃时效2h，Cu-0．40Cr-0．15Zr合金的抗拉强度、延伸率、电导率分别达515MPa，22％，81％IACS，满足高强高导Cu-Cr-Zr合金的应用要求。     

CuZnAl形状记忆合金的组织和性能

研究了成分分别为:Cu-18.6at％Zn-11.3at％Al;Cu-23.4at％Zn-8.6at％Al两种合金,均具有优良的冷加工性能,一次退火的冷加工变形量可达50％。本文通过金相、电镜、电阻——温度测定、应力——应变测定等方法对合金的性能和组织进行了较全面的探讨。     

WC/TiC增强Fe基复合材料制备与性能

在Fe基复合材料Fe-1.5Cu-1.8Ni-0.5Mo-1C和Fe-1.5Cu-0.7C中分别添加TiC和WC/TiC颗粒,采用常规混粉与网带烧结工艺制备颗粒增强复合材料,观察和测试材料的显微孔隙形貌、密度、硬度与抗弯强度等性能.结果表明,TiC与Fe-1.5Cu-1.8Ni-0.5Mo-1C和Fe-1.5Cu-0....     

新型弹性材料—低钛青铜

文章介绍了Cu-(2.5～3)％Ti,杂质≤0.5％的弹性低钛青铜的试生产过程及工艺特点。     

Cu-Fe系原位复合线材

本文研究了Cu-14.7 vol％Fe和Cu-20 vol％Fe原位复合材料的性能和显微结构。经真应变为6.4的形变后,强度分别为860MN/m~2和1090MN/m~2,远远超过混合法则的预测值。随形变量的增加,Fe相沿拉拔方向纤维化,Fe纤维尺寸(t)和间距(λ)减小,复合材料强度和Fe纤维间矩,遵循Hall-Patch关系。     

BT16合金中以铁代钒和钼的可能性

钛合金之所以价格较高不仅是因为钛本身的价值较高 ,而且还由于使用了一些稀贵的 β稳定剂作合金元素。最便宜的 β稳定剂是 Fe,俄罗斯的一些传统钛合金中加入了少量的 Fe,如 AT类合金、BT3-、BT2 3、BT2 2等。其它国家的钛合金以前很少用 Fe作合金元素 ,因为钛与铁可能形成共晶而降低合金的塑性和耐热性。但还是有一些 α+ β的钛合金添加了 Fe,如 Ti- 6 Al- 6 V- 2 Sn- 1 .7Cu-1 .7Fe,Ti- 5Al- 1 .2 5Fe- 2 .75Cr,Ti- 5Al-2 .5Fe等。一些含 Fe的近 β合金 ,如 Ti-1 0 V- 2 Fe- 3Al,Ti- 8Mo- 8V- 2 Fe- 3Al,Ti-6 .8Mo- 4.7…     

CuZnAl形状记忆合金的冷加工及其对组织性能的影响

采用金相、透射电镜,电阻——温度测试和应力——应变测试等方法研究了Cu-23.4at％Zn-8.6at％Al形状记忆合金的冷加工及其对性能的影响。     

磷对粉末冶金Cu-20Zn黄铜性能和组织的影响

在Cu-20％Zn黄铜中添加磷,以期在不经复压复烧的条件下制备不含铅的具有良好力学性能的黄铜.研究磷的添加量(质量分数,0～0.8％)对合金力学性能和微观组织的影响.结果表明:不加磷的Cu-20Zn黄铜试样的烧结密度(8.16 g/cm3)、硬度(87.7 HRH)、抗拉强度(244 MPa)、屈服强度(112 MPa...     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.25Si合金铸态组织与时效性能的研究

本文应用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、X-射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等仪器,分析了添加0.25%Si对Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的铸态微观组织,时效后的微观组织、电导率和硬度的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.25Si合金铸态组织呈明显的树枝晶状,且枝晶发达,组织中出现了Ni2Si、Ni3Si、Ni3Sn、Ni4Sn相,经400℃×4h时效后,由于Ni2Si、Ni3Si相的析出,通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化,合金的电导率随时效时间的延长或时效温度的提高先一直增大,随后增加减缓,而合金的硬度与时效时间、时效温度曲线是单峰曲线,并随时效时间的延长或时效温度的提高先增大后减小,合金时效制度为400℃×6h为宜。     

Sn-8.8Zn-xBi合金在烧结NdFeB上的润湿过程及界面反应行为

采用座滴法研究了在Ar-5%H2气氛中Sn-8.8Zn-xBi合金在NdFeB基体上的润湿性和润湿界面形貌。结果表明,Sn-8.8Zn-xBi合金在NdFeB基板上润湿过程分为两个阶段：以范德华力和扩散力为驱动力的非反应性润湿阶段及由界面反应产物和反应产物的吸附作用影响的反应性润湿阶段。Sn-8.8Zn-xBi合金中随着Bi含量提高,合金的润湿性得到改善,相同加热条件下润湿时间缩短,其中Sn-8.8Zn-7Bi在NdFeB基板表面接触角为120.11°。Sn-8.8Zn-xBi合金在NdFeB基板上的润湿类型为反应性润湿,反应产物为ζ-FeZn13相。ζ-FeZn13相提高了Sn-8.8Zn-xBi合金在NdFeB表面的黏结强度,证明Sn-8.8Zn-xBi合金可作为NdFeB表面焊料。