线性ASIC和线性／数字ASIC的CAD／CAT实验性研究

ASIC(Application Specific Integrated Circuits),专用集成电路——随着微电子工业IC制造技术的发展和CAD/CAT工具的成功应用,产品迅速增加,其应用范围已深入到各行各业。线性ASIC,线性/数字混合型ASIC在整个ASIC领域的比例也在迅速增长,应用范围迅速扩大。在ASIC发展过程中,CAD/CAT技术起着关键的作用,国内外有较多的系统可供使用,但要充分发挥作用还需要结合IC制造工艺实践作大量实验性研完工作。本文结合我所具体情况和工作实践,讨论进行线性ASIC和线性/数字混合型ASIC的CAD/CAT实验性研究的内容,并介绍开展的有关工作。     

专用集成电路(ASIC)的发展趋势

ASIC(Application Specific Inte-grated Circuit),可直译为“专用集成电路”.ASIC是随着电子工业产品的演变、集成电路技术的发展,特别是半定制IC的使用的日益增多,在最近几年才发展起来的一个新的概念,所以目前对ASIC的理解尚不完全一致.一般地说,可以将ASIC理解为“按照用户提出的技术要求,能够以低的研制成本在短期内交货的适宜于小批量生产的大规模集成电路”.因此,从面向用户的角度,ASIC是定制IC,可和通用标准IC并列;但其研制成     

ASIC最新技术一瞥

今年五月在美国圣迭哥市召开的“定制集成电路会议”(CICC)向人们展示了世界范围内ASIC的最新技术。这些技术复盖面广,涉及到设计自动化、数字信号处理应用、制造工艺、器件、电路、系统模型和模拟,模拟电路、通讯电路、接口与封装,以及可测性设计等领域。会上讲到的许多器件都是半导体厂家开发的标准IC,这充分显示了目前采用ASIC方法学来开发商品化芯片的趋势。     

先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途、发展方向及先进的IC制造技术在MEMS生产中应用前景     

无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要

回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见     

混合集成电路新技术及其应用

混合集成电路在计算机发展历程的早期阶段里,曾立下汗马功劳,人们至今记忆犹新。例如,七十年代的IBM大型通用计算机360/91里,广泛应用混合集成电路技术,叫作固态逻辑技术SLT(Solid LogicTechnology)。但是,随着单片LSI电路迅猛发展,各种ASIC应用普及很快,由于印刷电路板的表面组装技术的进步,即使不用混合集成电路IC也可以实现小型化且高密度组装的电子机器。一时之下,人们渐渐地把混合IC遗忘     

适合集成电路生产的SIMOX SOI

由于SIMOX SOI(氧离子注入隔离绝缘体上硅膜材料)能很好地满足当今的集成电路要求,并能同传统的集成电路制造兼容,它越来越广泛地用于集成电路(IC)的生产。本文介绍SIMOX的这些特性及其当前的应用。     

中芯国际和灿芯半导体携手合作

<正>中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设     

亚太地区雄霸ASIC市场

正ASIC(专用集成电路),它是按用户设计要求,在一个芯片上实现特定部分或全部功能的集成电路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生产的特点,因而特别受到军用和业界产品实现差异化的关注。ASIC属于定制电路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制电路两类。而包括处理器、标准逻辑电路、存储器和模拟电路等则称通用(标准化)集成电路。坚信"半导体决定一个国家盛衰"的日本半导体专家牧     

ASIC的设计方法和设计工具（上）

80年代以来,ASIC技术发展迅速,它是集成电路设计自动化、规范化以及制造工艺标准化的标志。ASIC的出现日益改变着电子产品的面貌,促进了微电子产业的革新。文章讲述了ASIC的设计方法和设计过程以及整机中应用ASIC的优越性,介绍了ASIC的CAD设计工具并指出ASIC设计是系统和电路工程师的新课题。     

电子器件重要术语解释(Ⅱ)

广义专用集成电路指的是为特定用途考虑了功能的特殊性而设计的集成电路。大体可分为面向特定市场而制造的专用标准产品(ASSP)和面向特定用户而制造的狭义专用集成电路(Narrow Application Specific IC)(参见图1)。狭义专用集成电路有:门阵列、线性阵列、单片微机、带掩模的ROM、标准单元、全定制等。通常所说的专用集成电路多指狭义专用集成电路。随着产品的高功能和小形化发展,对集成电路的高功能要求也在逐年增加。ASIC市场有进一步扩大的趋势。     

系统封装与系统芯片的竞争

<正> 自集成电路(IC)问世以来,系统集成一直是推动半导体技术不断发展的动力。目前器件的最小尺寸已降至0.13μm,而每块芯片所具备的功能却比以往任何时候都要多,因此,存储器芯片、多位处理器单元(MPU)、图形/数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)以及其它器件的性能和容量都有了大幅度提高。     

大力发展模拟和专用集成电路——为庆祝24所建所开展科研工作暨《微电子学》创刊20周年而作

本文对模拟IC和ASIC、基础技术的研究、IC的应用开发和系统集成部件等三个方面进行了分析和说明,提出大力发展模拟和专用集成电路,促进24所的科研工作,迎接九十年代的到来。     

中国新闻

从单纯功能设计走向综合效益设计——郝跃教授谈IC设计策略的新变化听闻西安电子科大微电子所副所长、IEEE高级会员郝跃教授及其同事正在从事集成电路(IC)可制造性工程与设计方法学的研究,并己有所建树。本刊记者采访了郝教授,请他谈谈设计与可制造性工程相结合的意义以及IC设计如何与生产有机结合等问题。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。公司在始终持续不断地改进生产技术和服务水平,满足用户的各种需求。1999年底完成国家下达的"IC卡模块大生产技术研究"课题并通过验收;1999年2月获得国家集成电路注册中心颁发的《集成电路卡注册证书》,1999年7月获得建设部颁发的《建设事业IC卡应用市场准入资格证书》,2001年获得中国移动通信集团公司SIM卡生产许可证,2003年12月份通过了国际标准ISO9001:     

世宏科技(苏州)有限公司

1999年10月世宏科技(苏州)有限公司成立于“中国新加坡苏州工业园区“,它是一家定位在IC设计服务、IP开发、ASIC产品开发、半导体器件研究的高科技企业。公司致力于与中国关键系统厂商(Key System Houses)密切合作,为其提供Turn-key IC solution。目前,世宏科技已吸引了来自全国各地的优秀IC设计工程师百余人,公司还从海外延聘了10余位具有全球观、开阔专业视野、掌握最新IC设计技术的资深集成电路研发人才。世宏科技的工程研发能力经过近多年的积累,在某些领域已     

行业动态

2003年ASIC市场将增长21％ 通信设备产业的低迷给专用集成电路(ASIC)市场带来了重大影响。据市场调研公司IC Insights的数据,2002年ASIC市场连续第二年下滑,销售额从2001年的120亿美元降至114亿美元。     

微电子学、集成电路

TN4 95060605关于我国集成电路技术产业化的若干问题(续)二、集成电路技术产业化基本概念和评价指标/许居衍11 LSI制造与测试一1995,16(2)一7~11 文章接上期介绍了IC技术产业化的一些理论依据、基本概念、IC产业结构和研究范围以及产业化考察域.并阐述了IC技术产业化评价指标体系.表《南)优质膜的成膜技术,并建立了直接磁控溅射淀积速率的模型;还研究了微细加工形成超导薄膜导线的薄膜成形技术;着重研究了超导导线与高速集成电路的连接工艺.图3参9(文)TN4,TN一1 .95060606关于我国集成电路技术产业化的若干问题(续)三、我国集成电路产…     

超大规模专用集成电路的研制

超大规模专用集成电路(ASIC)得到了广泛而重要的应用,如何提高ASIC研制成功率、降低成本、缩短研制周期,日益成为关注要点.为此,本文主要对超大规模专用集成电路的设计要点、电路仿真和芯片投产等进行介绍和探讨,以便对超大规模专用集成电路的研制有所帮助.     

GaAs数字集成电路工艺—制造远景展望

1974年首次论证了GaAs的高速性能。从那时起,随着市场的稳定,GaAs数字集成电路已从实验室小规模实验转到实际制造工艺中。现在能制造LSI GaAs IC,并且正在研究VLSI结构。本文描述了几种数字集成电路的工艺技术,并讨论了典型应用及其结果。还讨论了生产GaAs IC所用的设备和仪器的制造设想。