基于聚磷腈可降解电活性材料的合成及其降解行为研究

以六氯环三磷腈为原料,加热开环聚合制备了聚二氯磷腈,再分别以苯胺五聚体为功能单元、甘氨酸乙酯和赖氨酸为调节基团,通过两步亲核取代反应,合成了两种可用于神经支架工程材料的可降解电活性高分子聚[(甘氨酸乙酯/苯胺五聚体)磷腈](PGAP)和聚[(赖氨酸/苯胺五聚体)磷腈](PLAP)。通过红外、热重、核磁、循环伏安、紫外等对聚合物进行了全面的表征。在此基础上,重点研究了氨基酸类侧链取代基对聚磷腈降解行为的影响。研究结果表明,侧链氨基酸类取代基的类型和比例对此高分子材料的降解行为有着关键性影响。其降解速率随着取代基比例的增加而加快,此外,随着氨基酸侧链基团极性的增加,降解速率增加。     

无机高分子聚双苯氧基磷腈的合成与表征

采有热开环聚合方法,合成了反应性无机高分子聚（二氯磷腈）,并利用反应性无机高分子的亲核取代反应合成了具有较高分子量的无机高分子聚双苯氧基磷腈。采用NMR（^31P,^1P),FT-IR,GPC,DSC,TGA等对所得到的无机聚合物进行了结构表征和性能测试。实验结果表明,聚合温度对聚合反应具有明显的影响,而在一定温度下聚合时间对聚合反应的影响较为复杂,通过热开环聚合方法可以获得具有较好溶解度的线性无机高分子材料,该谈无机材料具有优良的热稳定性。     

聚芳氧基磷腈的合成及热稳定性的研究

以聚二氯磷腈为主要原料,制备了3种不同的类型的聚芳氧基磷腈聚合物。通过1 H-NMR对高分子结构进行了表征。通过热失重分析研究了高分子在不同条件下的热失重行为;比较了芳环上不同类型的取代基团对高分子热稳定性的影响。结果表明,在氮气条件下3种类型的聚合物都具有较高的初始分解温度;且供芳环上有电子基团的存在有利于提高聚合物材料的热稳定性;空气条件下的热重研究表明,卤素原子的存在,会减缓高分子材料在高温阶段的热分解速率。     

手性导电高分子聚合物的研究进展

手性导电高分子聚合物在手性高分子领域里有很多独特的化学性质,已成为功能材料领域的研究热点。综述了聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等一些经典手性导电高分子聚合物的合成途径:当共轭的导电聚合物链上带有对映体纯取代基或有手性的掺杂阴离子时,其光学活性可以被π-π*电子吸收带所诱导;阐述了它们的合成发展史、现状、显著特性及手性导电高聚合物的应用前景。     

聚[二乙二醇基单甲醚/双(二甲氧基乙基)胺基]磷腈的合成与性能研究

利用二乙二醇单甲醚与双(二甲氧基乙基)胺通过亲核取代反应制备得到聚[二乙二醇基单甲醚/双(二甲氧基乙基)胺基]磷腈,并应用锂盐复合得到聚磷腈导电高分子材料。研究表明,Td10为255℃,材料最大分解速率出现在410℃;聚磷腈的取代基比例在1∶1和锂盐掺入量为mol Li+/repeat unit=1.5时,聚磷腈复合导电材料的电导率达到2.71×10-8S/cm。     

一种用于尼龙-6阻燃的新型阻燃剂的合成与表征

随着高分子材料的广泛使用，由其引发的火灾也越来越多．造成的损失越来越严重．因此高分子材料的阻燃引起人们的广泛关注。通过共聚的方法，将含阻燃元素的化合物引入高分子主链．具有阻燃效果持久、毒性低、对高分子材料的性能影响较小等特点，因此是高分子材料阻燃化发展的方向之一。而反应型含磷化合物10-（2，5-二羧基丙基）-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物（DOPO-ITA）可用于合成新型含磷共聚酯和环氧树脂。     

导电高分子聚噻吩及其衍生物的研究进展

介绍了无取代、烷基取代和杂原子取代的导电高分子聚噻吩等衍生物的结构、单体的制备,概述了聚噻吩的化学聚合、电化学合成方法以及近几年新兴的紫外辐射及微波辐射促进合成方法,综述了聚噻吩作为新型的功能高分子材料的合成研究现状及发展前景。     

聚芳醚腈砜合成反应的动力学方程

本文采用原子吸收光谱方法对聚芳醚腈砚（ＰＥＮＳ）进行端基分析，获得了聚合物的数 分子量（Ｍｎ），利用了“官能团等活性”假设推出ＰＥＮＳ合成瓜的动力学方程，并计算出该反应的平衡常数，同时对其动力学曲一偏离线性关系的原因进行了探讨。     

POSS基高分子材料的合成及热性能

倍半硅氧烷（POSS）是由Si—O组成的纳米大小无机笼型骨架芯即（SiO1.5）n,在其顶点处连接有机取代基团的特殊结构分子,POSS基高分子材料,由于其优异的热性能引起人们广泛兴趣,文中从合成和热性能两方面,对POSS基高分子材料的研究进行综述,并提出了今后的发展方向。     

磷脂高分子的研究进展

磷脂高分子是指分子中含有磷酸酯键、生物相容性极好的新型聚合物,近年引起人们的广泛关注。文中概述了磷脂高分子的分类、制备、性质及在生物医学领域的应用,并对磷脂高分子的发展现状和前景进行了讨论。     

新型手性聚芳醚酮（砜）系列聚合物及制备

本发明是一种新型的手性聚芳醚酮（砜）系列聚合物及其制备技术。包括以手性1，1’-联-2-萘酚为原料，通过与双卤素取代的二苯甲酮（砜）反应。制备含手性联二萘结构的活性三聚体，进而将这种活性三聚体与双酚发生亲核取代反应合成了一种含手性联二萘结构的聚芳醚酮（砜）系列聚合物。     

苯氧基取代度对聚膦腈材料性能的影响

对苯氧基取代程度对材料力学性能和热力学性质的影响进行研究。研究结果表明,P-O-P交联体系可以使材料获得良好的力学性能和耐烧蚀性能。实验表明,当取代度为85%左右时,材料具备良好的拉伸断裂强度和断裂伸长率,以及良好的耐烧蚀性能(36.7%残碳比例)。该研究还克服了传统上未完全取代聚磷腈材料无法使用这一技术偏见。研究表明,取代度较高的苯氧聚磷腈溶液是稳定性的,并且可以浇注成需要的形状。使该类材料获得了使用价值,而且其在使用过程中可以与环境中的水反应交联使材料获得日渐优异的力学和阻燃性能。     

氨基酸酯取代聚膦腈的分子结构和性能关系的研究——(Ⅰ)合成与表征

从分子设计的角度出发,以甘氨酸乙酯、丙氨酸乙酯和苯丙氨酸乙酯为亲核试剂,成功地制备了一系列氨基酸酯单取代和混合取代的聚膦腈。研究了取代反应条件及亲核试剂的添加顺序对聚合物合成及结构的影响,取代反应过程中反应温度、反应时间对氨基酸酯取代度的影响,以及亲核试剂的添加顺序对聚合物合成及结构的影响,其结果为控制合成该类可降解聚合物提供了更多依据。     

2,4,6三溴苯基丙烯酸酯的合成,表征及应用

２，４，６－三溴基丙烯酸酯是一种性能优良的反应型阻燃剂。本文通过对反应温度、有机溶剂及加方式的大量研究，找到了合成２，４，６－三溴苯基丙烯酸酯的高收率低成本的工艺条件，并对其在高分子材料中的应用情况作了初步研究。     

二氧化碳功能高分子材料的合成和应用研究

CO2资源的开发利用是当今科学界的研究热点,目前,CO2功能高分子材料备受人们关注.简述了CO2聚合树脂的研究开发状况及树脂的结构性能和应用前景,指出CO2树脂实用化的有效途径和有待探讨的问题.     

低温制备光催化纳米二氧化钛研究进展

综述了近年来具有光催化活性的纳米二氧化钛颗粒及薄膜的低温制备研究新进展，按水热法、溶胶-凝胶法及沉淀法分类介绍了纳米二氧化钛的低温制备的反应原理、产物性能及优缺点，评述了二氧化钛在高分子材质上的负载化研究进展，并展望了该领域的研究前景。     

铁卟啉催化氧化邻、对硝基取代芳烃α-C-H键的密度泛函理论研究

采用密度泛函理论方法对铁卟啉催化氧化邻、对硝基取代芳烃(甲苯、乙苯、异丙苯)α-C-H键的反应进行研究，并将其与无硝基取代芳烃α-C-H键的氧化反应进行比较，重点考察铁卟啉催化氧化邻硝基取代芳烃和对硝基取代芳烃α-C-H键反应活性的差异，并探究影响反应活性的本质因素。通过计算取代芳烃α-C-H键的键解离能及铁卟啉催化氧化芳烃α-C-H键的反应活化能发现，由于硝基与苯环的共轭效应，对硝基取代芳烃α-C-H键的键解离能减小，铁卟啉高价金属氧化物氧化对硝基取代芳烃α-C-H键反应的活化能较低。邻硝基取代芳烃除共轭效应外还存在空间位阻效应，且空间位阻效应占主导作用。空间位阻效应使得邻硝基取代芳烃α-C-H键的键解离能增大，铁卟啉高价金属氧化物氧化邻硝基取代芳烃α-C-H键反应的活化能较高。对芳烃α-C-H键氧化反应的活化能进一步分析发现，过渡态结构中芳烃与铁卟啉高价金属氧化物之间的相互作用能相对较小，形变能是影响反应活化能的主要因素，且形变能主要来自于芳烃分子的形变。     

侧向邻二氟取代三联苯光活性液晶的合成与性质

利用钯催化交叉偶合反应合成了一个系列的侧向邻二氟取代三联苯光活性液晶化合物。由于在分子中引入了手性中心和侧向氟原子，使得液晶呈现出不同寻常的近晶相织构。这类化合物均具有光活性和Ｎ＊相，其清亮点随末端烷氧基链碳原子数的增加呈现出明显的变化规律。     

环烯烃聚合物最新进展

环烯烃聚合物最新进展前言以Ｃ５馏份为原料的高分子材料最近引起人们的关注。ＤＣＰＤ（二聚环戊二烯，双茂）是Ｃ５馏份之一，早在５０年前对它众多的化学反应就开始了研究，而最近以它为原料的３种环烯烃聚合物新的进展引起人们广泛的兴趣。利用ＤＣＰＤ的反应注模成型...     

梯度高分子材料研究进展

梯度高分子材料因其独特的结构、特殊的功能和潜在的应用价值,受到材料领域研究者的广泛关注。围绕高分子梯度材料的分类、制备方法和表征手段等展开调研,综述了共聚物型、填充复合型、共混型、互穿网络型等高分子梯度材料的种类,以及单体反应活性差异法、溶胀法、温度梯度场法、溶解扩散法、熔融挤出法、组分用量调控法、光场梯度法等制备方法,并对其表征方法进行了总结。在此基础上,展望了梯度高分子材料未来的研究和发展方向。