元件堆叠装配（PoP）技术

引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，Package on Package）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，     

全新10A高效率肖特基整流器

PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD是采用全新CFP15（SOT1289）封装的10A、45V肖特基势垒整流器。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A和IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

恩智浦推出全新肖特基整流器

恩智浦半导体日前推出首批采用全新CFPl5（SOTl289）封装的IOA、45V肖特基势垒整流器PMEG45U10EPD和PMEG45A10EPD。全新的Clip FlatPower Package（CFP）封装（针对15A的IF最大值设计）具有极为紧凑的外形尺寸，     

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信（3G）系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求，堆叠封装（Package on Package）技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。     

环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用

随着移动通信产品向第三代移动通信（3G）系统的进化，业界正在探索如何实现更快数字信号处理时间和存储器响应时间，这使得小型化高密度装配在高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也对先进性与高灵活性提出了更高的要求，堆叠封装（Package on Package）技术作为一项代表未来发展趋势的高端技术，如何迎接这一新的应用挑战，成为业界关注的焦点。     

Avago Technologies推出12／16 bit正交解码器／计数器接口芯片

Avago Technologies（安华高科技）推出的12和16bit正交解码器／计数器接口芯片正式大量出货。这些芯片主要应用于家用电器、打印机、传真机、复印机、测试测量设备以及伺服和步进马达等，可提供包括符合RoHS标准的无铅环保塑料双列直插式封装（PDIP，Plastic Dual-Inline Package）等多种封装选择。     

日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料

日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料,此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接装配IC芯片的SiP（System in Package）及PoP（Package on Package）结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。     

卓然看好DVD+DSC市场发展潜力

美国卓然公司（Zoran）于２００２年７月２４日在深圳举办了DVD／DSC／STB研讨会，卓然CEOLevyGerzberg表示，下一代DVD产品将集成DSC（数码相机），它将具有很大的市场发展潜力，并为中国厂商在消费电子领域的崛起提供一个新的良好发展机会。卓然是目前硅谷少数几家尚能保持销售额和利润继续增长的高科技公司之一，该公司目前的重点市场是DVD播放机和数码相机，２００１年在全球市场的份额分别为２５％和１０％，今年的目标是翻一番。亚太地区包括日本目前已成为它的最重要的中心市场，该公司首席运营官CamilloMartino承诺，将…     

电盛兰达推出用于医疗设备的系列标准开关电源

卓然股份有限公司日前宣布其APPROACH系列移动多媒体处理器，将卓然公司的数码相机图像信号处理（ISP）功能和其他多媒体功能整合在业内成本效益极高及适用于移动电话市场的系统级芯片上。整合了卓然公司的COACH ISP之后，APPROACH 5处理器使手机制造商生产的摄像手机的图像质量能够与数码静态相机媲美，并提供实时视频抓拍功能。APPROACH 5解决方案使移动电话能够支持500万像素的图像传感器。     

SIP封装技术现状与发展前景

SIP（System in Package）,指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片（SOC）互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点。文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

QFN封装的PCB焊盘和网板设计

近几年来,由于QFN封装（Quad Flat No-lead package,方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长.采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame,微引线框架）封装.QFN封装和CSP（Chip Size Package,芯片尺寸封装）有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的.QFN封装对工艺提出了新的要求,本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨.     

含有逻辑和存储芯片SiP的开发

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。     

利用QFN封装解决LED显示屏散热问题

本文将进一步说明,如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态,进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本。并针对目前使用的SOP（Small Outline Package）及QFN（Quad Flat No Leads）两种封装型态的热阻、尺寸等比较,及“灯驱合一”及“灯驱分离”之说明。     

QFN封装元件组装工艺技术研究

QFN（Quad Flat No-leaad Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘，该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小，所以有许多专门的焊接注意事项，这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。     

热、电兼容组装与石墨导热材料

众所周知,电子组装和封装（Assembly ＆ Package）技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术（SMT）的出现推进了产品小型化的进程。一般电子产品的板级组装中,主要解决的是元器件、部件的定位、安放和电气互连以及与之相关的质量和生产效率等问题。     

用于相机电子闪光控制的200A IGBT

瑞萨科技公司推出用于嵌入移动电话和数码相机（DSC）的相机电子闪灯（Strobe）控制的RJP4004ANS IGBT。采用业界最小的VSON-8封装，具有处理高达200A大电流的能力。用于移动电话相机、数码相机、便携式数字摄像机、小型电影相机等的电子闪光单元。     

直接化学镀镍工艺方法——对镍层表面形态的影响

近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP（Quad Flat Package）构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA（Ball Grid Array）构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金／化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。     

无线收发器双频ICPA的FDTD分析

高集成无线收发器的集成电路封装天线（Integrated—Circuit Package Antenna，ICPA）需要同时工作在：2．4GHz和5．25GHz的双频段上。它将微带贴片天线和射频收发器集成于一个独立的封装内，并使天线和收发器之间的电磁干扰最小。利用基于非均匀网格的时域有限差分方法（nonuniform Finite—Difference Time—Domain，nu-FDTD）对ICPA进行建模和仿真，并分析了设计参数对ICPA的影响以及ICPA的频率特性、远场辐射方向图和电磁场分布等。经过优化，ICPA天线可以准确地工作在双频段上。