某机载电子设备的电磁兼容设计

介绍了在某机载电子设备的电磁兼容设计中,如何进行电磁屏蔽、滤波、接地、内部走线等设计,以达到消除可能出现的各种电磁干扰和泄漏,从而使各项测试指标满足电磁兼容性的要求.     

某机载电子设备的电磁兼容设计

介绍了在某机载电子设备的电磁兼容设计中，如何进行电磁屏蔽、滤波、接地、内部走线等设计，以达到消除可能出现的各种电磁干扰和泄漏，从而使各项测试指标满足电磁兼容性的要求。     

机载电子设备环境适应性设计

飞机作战性能的提升及作战环境的复杂化对机载电子设备的环境适应性提出了越来越高的要求,如何提高电子设备在恶劣环境下的生存能力是目前机载设备结构设计应重点关注的问题。文中分析了机械环境、气候环境及电磁环境等因素对机载电子设备性能和可靠性的影响,着重强调了结构设计时应综合考虑各种环境因素的影响,在强度、散热、"三防"、电磁兼容等方面采取针对性措施,整体提升机载电子设备的质量及环境适应性。     

电子设备的电磁兼容设计

本文介绍了电磁兼容基本概念及电子设备的电磁兼容的设计要求,讨 论了接地,滤波.屏蔽技术等电磁兼容的设计方法。     

抗干扰接地技术在机载电子设备中的应用

文章阐述了机载电子设备接地设计的技术和方法,分析了机载电子设备中地线上常见的干扰及其影响,提出了相应的处理措施,从而提高了机载电子设备的性能指标。     

一种CPCI总线的机载设备抗振设计

介绍了基于CPCI总线的机载电子设备的母版振动问题,从故障现象入手,对故障原因进行理论分析,借助仿真手段,比较结构设计改进前后的变化,通过环境实验,从理论和实践两方面解决了机载设备母版振动设计问题。     

某电子设备铆钉冲击断裂原因分析与改进

冲击是机载电子设备面临的多种严酷力学环境考验之一.在冲击试验中,某机载电子设备的安装板铆钉多处发生断裂失效.文中应用Abaqus有限元软件对该电子设备进行了瞬态动力学仿真,准确复现了铆钉断裂的位置和安装板变形,并找到了铆钉断裂的具体原因,进一步提出了增强安装板前缘和用不锈钢螺钉替代铆钉的改进建议.接着,对改进后的模型进行了二次仿真.结果表明,改进后的电子设备结构能够满足机载冲击环境要求.文中针对机载电子设备铆钉断裂提出的结构改进建议对同类电子设备的结构设计具有一定的借鉴意义.     

基于强度仿真的某机载电子设备机箱减重研究

随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加.但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻.由于电路功能的高要求和元器件的无法替代.使电子设备机箱的减重显得尤为重要.文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显.     

某直升机机载设备印制板振动试验失效分析

文中以某机载电子设备振动试验中印制板（PCB）故障现象为研究对象,通过理论分析和ANSYS动力学计算的方法对PCB板产生故障的机理进行了分析和计算。计算结果与试验现象相符,认为谐振和PCB板设计问题是导致该试验故障的原因,并在结构接口方面对引起谐振的情况进行了分析,阐述了结构和电讯方面相应的改进措施。     

基于FloEFD的机载电子设备流场仿真分析

机载电子设备风冷散热的冷却效果与流场有密切关系,必须合理设计流道并分配气流。文中利用FloEFD软件对某机载电子设备改进前后的结构进行了流场仿真分析,优化了电子设备流场分布,有效降低了设备流阻,同时提高了流量分配的均匀性。结果表明,基于FloEFD的电子设备流场仿真技术可以有效缩短研发周期,很大程度上提高了电子设备设计水平。     

试验机改装中的电子设备冷却技术研究

机载电子设备大功率、高热流密度的发展趋势对试验机改装工程中的冷却散热技术不断提出更高的要求。首先介绍了机载电子设备的冷却要求;其次,针对不同的冷却需求详细介绍了试验机改装时的电子设备冷却实现方案,阐述了不同冷却散热技术的原理、特点和改装设计方案。研究结果表明,液体冷却技术逐渐成为机载电子设备主要的冷却散热方式。试验机改装工程中,根据电子设备的散热需求设计合适的冷却方案,有利于充分发挥电子设备的热性能,提高电子设备的稳定性和可靠性。     

机载电子设备热力耦合仿真分析

机载电子设备结构复杂,工作环境恶劣,电子设备的温度变化会产生热应变,由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效。研究电子设备热力耦合仿真分析方法,对提高电子设备可靠性具有重要意义。针对机载电子设备模块建立了热力耦合仿真模型,进行了热力耦合仿真分析,并通过实验测试进行了验证,为今后分析机载电子设备的热失效机制、优化其结构、提高焊点等热敏部位的可靠性提供了有效的方法。     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

机载电子设备工艺鉴定方法研究

在工艺鉴定工作中发现以下问题:一是现有标准对机载电子设备工艺鉴定的指导性和操作性不够强;二是各单位在工艺鉴定中做法不一致,存在认识和操作上的偏差。通过对有关标准的深入研究,理清了工艺鉴定、首件鉴定和工艺定型的概念;针对机载电子设备的特点,提出了机载电子设备工艺鉴定的流程、方法和工作重点,并在实际鉴定工作中得到成功应用。研究成果对机载电子设备及其它平台电子设备的工艺鉴定工作具有一定的指导作用。     

基于Isight的机载电子设备多学科协同优化技术研究

针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。     

机载电子设备维修性与维修保障策略的探讨

机载电子设备的性能要求越来越高,集成度也越来越高,给设备的维修性设计和维修保障带来了更大的挑战。从机载电子设备结构设计的角度,探讨了机载电子设备的维修性和维修保障策略的设计,并讨论了二者的关系,对提高设备的可维修性有重要的意义。     

无人机机载加固电子设备机箱结构设计

伴随着我国科学技术应用水平的不断提升,无人机的研制正处于高速发展阶段。无人机的研制,具有成本低、环境适应能力强劲的优势,无论是民用还是军用,无人机都具有很大的优势。鉴于此,文中围绕D-4无人机机载加固电子设备机箱结构设计进行了分析,首先概述了无人机机载加固电子设备机箱发展现状。随后针对其具体设计进行了深入的分析,包括电子设备机箱结构的布局设计、电磁屏蔽设计、抗震冲击、热设计以及电子设备机箱的工作环境设计,旨在提升D-4无人机机载加固电子设备机箱的应用价值。     

某机载电子设备托架结构优化设计及动力学分析

文中以解决某型机载电子设备托架在试验中发生的疲劳损坏故障为目的,采用协同优化的方法在约束、构型等方面对重点零部件的托架进行了优化改进,并通过动力学仿真分析和试验验证了托架优化的正确性.分析过程和结果表明,协同优化的研究思路对工程设计或故障解决具有重要的意义.     

机载电子模块热设计方案评估

随着机载电子设备的集成度与复杂度越来越高，其功耗也在不断增加。因此对机载电子设备进行热仿真分析是电子设备结构设计中必不可少的重要一环。该文利用热仿真软件对机载电子模块的不同结构方案进行热仿真分析，通过对比模块稳定工作情况下各元器件的温度得出该模块的最佳设计方案，为后续的电子模块设计积累了经验。     

某型飞机电磁兼容整治研究

为解决某型飞机电磁兼容问题,采用基于机载系统行为的电磁兼容辐射发射、敏感度测试以及电磁兼容诊断技术。确定了该型飞机电磁干扰主要辐射源、传导途径和敏感部件,解决了电磁干扰定位难题,通过工程实施消除电磁干扰,满足了部队战备和训练需求。