基于介质集成悬置线的W波段功分器设计北大核心CSCD

介质集成悬置线（SISL）具有低损耗、高品质因数的特点,在毫米波电路设计中具有广阔的应用前景。基于上述特点,本文提出了一种采用SISL结构的W波段功分器,主要由十字型谐振器和输入输出耦合线构成。通过对十字型谐振器进行奇偶模分析,得到了谐振频率与谐振器臂长的关系,功分器工作带宽可以通过调整谐振器臂长来设计。论文提出了端口加载高阻抗线结构,用以提高端口与谐振器之间的耦合,便于实际加工。最后给出了功分器的结构参数,并对其进行仿真优化,仿真结果显示,在77-87GHz频段内回波损耗均小于-10dB,插入损耗小于0.5dB,S21与S31完全重合。     

一种基于微带与槽线过渡结构的超宽带功分器

提出了一种基于微带与槽线过渡结构的超宽带180°型3 dB功分器,采用扇形过渡结构替代传统的圆形过渡结构,拓展了功分器的工作带宽。该功分器仿真和测试结果吻合良好,在3.1~10.6 GHz频带内实现了插入损耗小于1.5 dB,两输出口的幅度误差小于0.8 dB,相位误差小于1°,输入端口反射系数小于-12 dB。     

具有带通响应的槽线微波功分器

首次提出一种基于半波长槽线谐振器的功分器。该功分器集合了功率分配、带通响应这两种功能于一身,实现了电路设计的多功能化和小型化。该功分器的仿真和测试结果吻合良好,在通带内功分器的两个输出端口3dB等分同时插入损耗小于2dB。区别于传统功分器的是,该功分器两个输出端口的在基波同相,而在二次谐波处为反相信号。这个特点在微波非线性电路的功率合成过程中可用来抑制二次谐波。     

基于槽线的太赫兹同相和反相功分器设计

根据接地共面波导(GCPW)和槽线的结构特点,首先设计并仿真验证了一种由接地共面波导到槽线的功分器;然后根据槽线横截面的电场分布特性,设计了一种GCPW-槽线-GCPW结构的同相功分器和反相功分器。仿真结果表明,同相功分器在175~225 GHz范围内的插入损耗优于4 dB,回波损耗优于9.6 dB;反相功分器在185~215 GHz范围内的插入损耗优于4 dB,回波损耗优于10.5 dB,幅度不平衡度小于0.24 dB,相位不平衡度小于1.3°。相比其他太赫兹功分器,本文设计的功分器在插入损耗和回波损耗相当的情况下,具有更简单、紧凑和易于集成的结构。     

悬置槽线行波相位调制器的特性分析

提出一种新颖的集成光波导行波相位调制器结构,它利用悬置槽线作为调制器的外调制电路,减小了光波和调制波之间的速度失配,提高了相位调制器的调制带宽。采用谱域等效传输线法分析了悬置槽线的传播特性．     

一种具有不同功分比的同相平衡至单端式功分器北大核心CSCD

提出了一种具有同相输出和不同功分比的平衡至单端式功分器。该功分器由±90°和180°传输线以及一个电阻构成,能够实现对差模信号的不同功率分配。其电路参数通过S参数的约束条件进行求解。为了减少尺寸并增大最大功分比至11.6∶1,提出了两种耦合结构来实现-90°传输线结构。最终设计了功分比为1∶1和7∶1的两种原型,最小插入损耗为0.3~0.4 dB,并与现有设计进行了比较。实测工作带宽(S_(ddAA)<-20 dB)分别为14.3%和11.1%。在工作频带内,隔离和共模抑制均高于20 dB,两个输出端口之间的相位差为0°±5°。因此,所提出的具有不同功分比的设计具有尺寸小、共模抑制、易于同时与平衡和单端电路集成等优点。     

基于枝节加载谐振器的双频滤波功分器设计北大核心CSCD

无线通信系统中,滤波器用于滤除带外干扰信号,功分器用于实现将一路信号分成多路信号,二者广泛应用于射频/微波系统的接收之路前端。滤波功分器作为新型功能融合性器件,可以同时实现频率选择和功率分配的功能,并且能显著减小器件尺寸。本文对滤波功分器设计进行了研究,基于枝节加载谐振器设计了两款双频滤波功分器,滤波功分器采用了四个枝节加载谐振器以替代传统Wilkinson功分器的两段四分之一波长传输线,实现了双通带响应。引入了三个传输零点,两个通带内回波损耗都优于20dB,实际插入损耗小于1dB,隔离度优于10dB,仿真结果良好。     

基于SISL的介质填充双通带滤波器设计

为实现滤波器的小型化,基于介质集成悬置线(substrate integrated suspended line, SISL)结构提出了一种介质填充双通带滤波器的设计方案. 首先将高介电常数的介质块填充入SISL的空气腔中,提升SISL的等效介电常数,实现电路的小型化,高介电常数介质块可以直接被SISL固定;然后利用T型结连接两组工作在不同频段的滤波器从而使得两个通带相对独立;最后利用仿真软件进行优化,确定介质填充双通带滤波器的尺寸,并进行加工与测试. 仿真与测试结果表明,二者具有较好的一致性,两个通带频率内的回波损耗均优于15 dB,电路的核心尺寸为0.058λ_g×0.139λ_g(λ_g为SISL在第一通带中心频率处的导波波长). 此双通带滤波器具有小尺寸、自封装等优势,且所有层介质基板均采用低成本的FR4板材,降低了制造成本.     

基于耦合线的紧凑型巴伦带通滤波器设计北大核心CSCD

本文利用发卡滤波器和耦合线组合电路,提出了一款新型巴伦带通滤波器,其具有结构紧凑、简单及集成度高等优点。文中分析了三阶发卡滤波器原理和耦合线组合电路（即平行耦合线和终端短路反平行耦合线）输出180°相位差特性,将二者组合成巴伦带通滤波器,避免了传统巴伦带通滤波器在各路加载滤波器而造成整体系统结构尺寸偏大的问题。所设计的巴伦带通滤波器工作中心频率为2 GHz,实测3-dB带宽为6%,带内插入损耗为4.58 dB,相位差为180°±3.1°,幅度差为0 dB±0.29 dB。仿真和实测结果吻合良好,证明了该设计的可行性。     

基片集成非辐射介质波导激励电路研究

随着直接在印刷电路板(PCB)或金属化的介质板上制作基片集成非辐射介质(SINRD)波导的概念提出,如何用平面电路的方式激励此种SINRD波导是今后广泛应用SINRD波导电路的要解决的关键技术之一,这是因为这一技术的解决可以为平面多层化毫米波系统在更高频率上的使用打下基础.本文提出了一种利用微带线到槽线过渡结构,然后利用槽线准TEM波主模和SINRD波导LSM11主模的场型相似性,用槽线去激励PCB型SINRD波导的新型馈电结构.通过使用多层结构,电路由两层的ArlonTC600的PCB组成,从微带结构到槽线的过渡电路可以直接焊接在稍薄的板子上.接下来可在接近SINRD波导介质条带的中心位置激励所需的工作模式LSM11模,这种槽线到SINRD波导的配置可以获得更宽的带宽和高度的集成.仿真和实验结果证实了上述观点的正确性.     

光—电线路板的研究进展（上）

由于当前信息处理速度的迅速增加,对光-电印制线路板的技术开发表现得更加必要,文章阐述了光-电线路板在实用化课题开发方面的研究进展.     

基片集成波导混合功率分配器馈电对数周期天线

设计、制作并测量了基片集成波导（SIW） E面和H面（平面）混合功分器馈电的2×4印刷宽带对数周期天线阵列,并与1×4印刷宽带对数周期天线阵列进行了测试比较。实测1×4印刷对数周期天线阵列在10.5~19.5 GHz内回波损耗小于-10 dB,2×4印刷对数周期天线阵列在11.2~16.7 GHz内回波损耗小于-10 dB.文中给出了1×4和2×4印刷对数周天线阵列在12 GHz、13 GHz、14 GHz、15 GHz和16 GHz的实测辐射方向图和两个阵列天线带内的辐射增益。测试结果表明：2×4印刷对数周天线阵列在工作频带内辐射特性稳定,增益比1×4印刷对数周天线阵列提高1~3 dB.     

一个微波小型化超宽带高功率分配网络

为了实现微波功率分配领域对超宽带和高功率的双重应用需求,本文呈现了一个小型化超宽带高功率的悬置带线四路功率分配网络。它采用了一种超宽带功率分配结构,避免了传统Wilkinson电路带宽限制,并结合了低阻抗集成传输线的高功率容量的特点,具有小型化、超宽带、高功率、低插损的特点。仿真设计结果表明：在2-18GHz频段内,该结构的插入损耗小于0.6dB,回波损耗优于9.5dB（在2.75-18GHz内回波损耗优于15dB）,端口幅度差小于0.1dB,相位差小于1度。     

紧凑型基片集成波导功率合成放大器研制

 设计、制作了一个X波段紧凑型结构的四路功率合成放大器,合成功放在10.4GHz上的1dB压缩点输出功率P_1dB约为8W(连续波),在9.79~10.62GHz范围内,合成效率大于50%,在10.21GHz上其最大合成效率约为80%.该合成功放无源结构是由一对四路对称梳状功分器采用背靠背方式组成,功分器输入输出端口均包含基片集成波导-微带转接结构,以便于功分/合成器与其它平面器件相连接.测试结果表明这项技术可方便地用于小型化、模块化微波与毫米波合成功放设计.     

Trade-off analysis on cost and manufacturing technology of an electronic product: Case study

A trade-off analysis on the cost and system packaging metrics of an electronic product aimed at the commercial/retail industry has been carried out. By comparing the system cost and packaging metrics with those of comparable consumer products, we have determined that there is opportunity for significant cost, size, and weight reduction of the overall electronics packaging system. These include the use of fine pitch IC packages, smaller discrete components, denser PCB wiring technology, double sided IC package surface mount, surface mount connectors, and improved plastics for the product housing. The analysis concluded that PCB area reduction of 40%, using a single PCB instead of three boards, reduction in board cost of over 50% and product weight reduction of over 28% are possible using available technologies.     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（1）

文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。     

基于柔性基片集成波导技术的Ka波段功率放大器的设计和制作

设计、制作并测试了一个Ka波段八路合成宽带功率放大器.测试结果表明在26.5GHz上最大输出功率约为4.2W(连续波),在26.4GHz上最大合成效率约为72.5%,在25.1～28.4GHz范围内合成效率大于60%.这种功率放大器的基本组成单元是一对含对称尖劈过渡结构的柔性基片集成波导(FSIW).将一组该单元上的对称尖劈沿波导窄壁分别插入相应的输入和输出矩形金属波导,就可在波导内实现宽带、高效率的功率分配和功率合成.结果表明这项技术可方便地用于宽带毫米波固态功率放大器设计.     

基于柔性LCP基板的SIW带通滤波器设计与实现

液晶高分子聚合物(LCP)以其优异的高频特性而被广泛应用于高频无源器件设计以及封装基板制备.文章利用LCP基板设计并实现了一款结构紧凑、中心频率20 GHz、相对带宽为30％、带内损耗小于2 dB的基片集成波导(SIW)带通滤波器.通过在SIW谐振腔短边垂直方向引入微扰金属通孔,实现了谐振腔主模中心频率从16 GHz上...