五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。     

05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。     

工艺制造

IBM与台积电争抢大陆通讯芯片市场;中芯北京12英寸厂计划在国内IPO;茂迪在昆山建长晶厂     

台积电全球首家推出0.1微米芯片制造工艺

台积电于美圣荷塞举办的DesignCon 2002会议上宣称，它已成功产出首颗采用0.1微米制造工艺的芯片，预计将于今年第三季或第四季度初进入试产阶段。业内分析师指出，台积电在0.1微米制造工艺技术方面的积极开发，将使其成为全球首家推出这一工艺技术的厂商，并超越了Intel、IBM、Microelectronics等业内巨头。 据了解，台积电以0.1微米制造工艺成功开发出的芯片，晶体管channel length仅有0.065微米。 据台湾地区媒体报道：早在去年10月，台积电就曾提及，它将应用0.1微米制造工艺生产系统单芯片（SoC）及其他设计上较为复杂的产品。 台…     

中国集成电路制造：8-12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高层对话会

中国集成电路制造8—12英寸晶圆生产线在中国（大陆）的发展高峰对话会，是中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中半IC分会年会的亮点之一。出席对话会的有：台积电（上海）有限公司副总经理王元禹先生，新加坡特许半导体制造有限公司上海代表处首席代表韩志勇先生。Gartener咨询公司上海分公司首席分析师徐永先生。     

国内12英寸晶圆生产线悄然崛起

全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪 不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2．5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30％成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40％。2002年12英寸晶圆制造设备量产，同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线；     

国际要闻

<正>赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布,晶圆代工大厂联电(UMC)已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议,Cypress将采用联电的先进工艺生产下一代SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品。Cypress预期今年稍后时间将tapeout     

工艺制造

半导体产业需要政府更有力的支持中国目前半导体产业发展的基调是:应用是先导、设计是重点、制造是主体。中国半导体产业仅有制造是不够的,必须要在设计端及整个产业链上下功夫,加强各环节的紧密合作,才能使     

英特尔来了，下一个是谁？

英特尔斥资25亿美元在大连兴建12英寸晶圆厂一事虽已尘埃落定，但作为中国半导体产业发展史上的里程碑事件，其所引发的后续效应仍为人所津津乐道，在一切有关英特尔的话题都被业界热议之后，是不是又会有人眨眨眼，笑问：“英特尔都来了，下一个会是谁？”[编按]     

和舰12英寸晶圆锁定0．15微米工艺

苏州和舰科技可望在2005年年初完成12英寸晶圆生产线，据悉已经与前后段设备商完成议约，最快今年下半年可以完成无尘室等前段设备机台移入，初期以0．15微米铝导线工艺投产。现阶段在既有8英寸厂展开0．15微米铝导线工艺，锁定北美手机用DSP、显卡芯片与FPGA等产品线为工艺开发重点；至于0．13微米工艺进度，须视先进工艺市场需求而定。     

IC制造动态

Elpida斥资85亿美元在中国大陆建晶圆厂誓言要在2009年击败三星电子(Samsung Electronics)成为全球最大DRAM供应商的尔必达(Elpida)社长坂本幸雄在接受路透社(Reuters)专访时表示,由于大陆在税收和财政补助等优惠措施上具有压倒性优势,Elpida将斥资约85亿美元在大陆设厂,预定2009年3月开始商业运转,月产能达20万片300mm晶圆。     

ASML获得台积电投资11亿欧元

近日,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元（约合14亿美元）,以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔也是ASML的投资方之一。     

解读英特尔大连建厂：欲先取之必先予之

3月26日，英特尔宣布将投资25亿美元在中国大连建立一个晶圆厂。新工厂将采用世界最先进的300毫米晶圆生产技术。此次英特尔晶圆厂落户大连，不但是英特尔在中国市场的最大一笔投资，也是英特尔在东亚的第一个晶圆工厂。     

0.13微米制造工艺的应用明后年将达到高峰

英特尔发表的有关企业产品制造状况表明,目前英特尔晶圆厂具备实时支持能力,而且已经具有90纳米研发生产技术,未来晶圆厂产能利用会先以处理器为主,并进一步扩展到无线通讯、闪存生产方     

台积电投资6．9亿美元抢进40nm制程

据DigiTimes网站报道,台积电日前董事会决议,将投资6．9亿美元,扩充12英寸晶圆厂的45nm和40nm制程产能。同时,也核准资本预算1．74亿美元购买8英寸晶圆厂设备,用以将部分0．18μm逻辑制程产能升级为0．11μm CMOS图像传感器制程、0．11μm逻辑制程、0．13μm高压制程及0．18μm射频制程产能。此外,并将部分0．35μm逻辑制程产能升级为MEMS制程产能。     

2010年全球晶圆厂资本支出增长64％

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新发布的全球晶圆厂报告．预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64％。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。     

台湾地区12英寸晶圆可望开放登陆

据拓璞产研报道，台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计，预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂，工艺管制由目前的0．18微米放宽至90纳米。     

上海拟建12英寸晶圆生产线

继中芯国际在北京建设内地第一条12英寸生产线之后。上海也开始筹建12英寸生产线。而筹备方可能是宏力和华虹NEC。