一种降低空时分组码OFDM信号峰均功率比的方法

正交频分复用(OFDM)信号包含许多独立调制的子载波,当子载波相干地叠加时会产生一个很大的峰均功率比。空时分组码OFDM系统是在OFDM系统中引入空时分组编码,通过选择映射的方法来降低空时分组码OFDM信号的峰值功率,从而降低峰均功率比(PAPR),并通过仿真对系统性能进行比较。     

降低OFDM系统峰均功率比的研究

对载波干涉技术降低OFDM的峰均功率比方法进行改进。先对输入信号进行分组,使系统峰值功率得到明显降低,之后再对分组后的信号进行载波干涉。理论分析及仿真结果表明,提出的方法能使系统峰值功率有明显降低,进而达到了进一步的降低峰均功率比的目的。该方法算法简单、不产生失真,不用传送边带信息,易于与其他降低PAPR的技术相结合使用,具有较好的实用性。     

OFDM技术及其峰均功率比降低的一种有效方法的研究

正交频分复用（OFDM）是一种多载波调制技术，其特有的调制特性决定了它有较高的峰均功率比值。高峰均功率比信号会对实际放大器提出很高的线性要求，因此它是限制OFDM技术实用化的主要障碍。目前虽然有很多降低OFDM信号的峰均功率比（PAPR）的方案，但大多是以增加系统的复杂程度为代价的。本文提出了一种降低OFDM信号PAPR的方法，可以在不过分增加系统复杂性的基础上解决其PAPR在一定程度上降低的问题。     

降低正交频分复用信号峰均功率比的方法

正交频分复用 (OFDM )的一个主要缺点是有很高的峰均功率比 ,现在已有许多解决方案用来降低OFDM信号的峰均功率比。着重对一些降低OFDM信号峰均功率比的方法进行描述 ,并分析每一种方法的优缺点及其应用前景     

降低OFDM峰均功率比技术综述

OFDM是一种多载波调制技术，其特有的调制特性决定了它有较高的峰均功率比值，高峰均功率比信号会对实际放大器提出很高的线性要求，因此它是限制OFDM技术实用化的主要障碍，本文总结了目前降低OFDM峰均功率比的研究成果。     

降低正交频分复用信号峰均功率比的方法

正交频分复用(OFDM)的一个主要缺点是有很高的峰均功率比,现在已有许多解决方案用来降低OFDM信号的峰均功率比.着重对一些降低OFDM信号峰均功率比的方法进行描述,并分析每一种方法的优缺点及其应用前景.     

降低正交频分复用信号峰均功率比的方法

正交频分复用（OFDM）的一个主要缺点是有很高的峰均功率比，现在已有许多解决方案用来降低OFDM信号的峰均功率比。着重对一些降低OFDM信号峰均功率比的方法进行描述，并分析每一种方法的优缺点及其应用前景。     

与《降低OFDM系统峰均功率比的载波干涉技术》作者商榷

拜读了何剑辉博士等撰写的<降低OFDM系统峰均功率比的载波干涉技术>一文后,笔者根据其提供的思路对载波干涉OFDM(CI/OFDM)的发送信号作了理论推导和仿真实验,对CI/OFDM降低峰均功率比(PAPR)的实质感到困惑,并提出自己的看法与<降低OFDM系统峰均功率比的载波干涉技术>一文作者商榷.     

一种降低OFDM峰均功率比的新方法-交织限幅法

虽然有许多方案能降低OFDM信号的峰均功率比,但都大大增加了系统的复杂性,为此,提出通过交织限幅法来降低OFDM信号峰均功率比,效果很好.     

降低OFDM系统高峰均功率比的方法研究

针对OFDM技术具有较高的峰均功率比（peak to average power ration,PAPR）这一主要缺点,提出一种控制OFDM载波信号衍生频谱的迭代算法,在降低系统高峰均功率比的同时,也降低系统的误码率.利用该算法对数据序列长度为64的OFDM信号进行仿真验证,随着迭代次数的增加,衍生频谱系数增大,系统平均功率增加,OFDM信号的峰值功率比得到一定的降低.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!