MEMS中的薄膜制造技术

追述了薄膜淀积技术的历史,按照制备手段对MEMS制造中使用的各种薄膜制造技术进行了大致的分类和对比,介绍了相应的理论研究概况,除了电镀技术之外,MEMS技术基本来自传统的IC制造工艺。     

医用MEMS传感器特殊封装技术研究

简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现,因而提出开发MEMS传感器特殊封装的必要性。介绍了电子血压计传感器特殊封装产品的研发流程,论述了在开发电子血压计传感器特殊封装过程中必须解决的关键工艺技术。同时还系统介绍了特殊封装产品的结构、电路原理、工艺流程和技术开发过程中影响产品质量的各种因素。最后特别提到,电子血压计的MEMS传感器特殊封装技术虽然有别于传统IC封装工艺技术,但部分流程仍然可以和传统IC塑料封装工艺很好地兼容,这对降低MEMS传感器制造成本具有现实意义。     

MEMS的前景——技术 市场 工艺 投资

微机电系统(MEMS)在研究领域已经有很长历史了,但一直没有真正进入大规模产业化阶段。而现在将硅芯片和微机械结构结合在一起的光学元件为MEMS带来新的商业机会。MEMS热了起来,各种新起步的MEMS公司开始吸引大量的风险资金。一些在此领域已经发展了数年的公司宣称自己开始得到回报,甚至已经赢利。但业内人士认为MEMS元件仅仅是刚开始从实验室走向实用,对许多半导体公司来说,MEMS业务最终能否取得成功的关键在于他们如何充分利用在IC方面获得的设计、制造和市场经验。     

控制MEMS封装成本的圆片规模封装

<正> 微机械系统(MEMS)工艺使新的概念迅速转换为实际样机和早期产品。这种转换的速度基于集成电路、产业制造基础的拉动能力:工厂、设备、仪表、工艺、材料和从业人员。 虽然早期的MEMS工艺技术获得成功得益于与IC产业相似,而限制MEMS市场增长的现行问题却源于MEMS和IC之间的本质差别。差别最大的在于封装和组装上。通常认为,封装花费了MEMS器件     

SSB500系列步进投影光刻机

国家重点新产品:SSB500步进投影光刻机上海微电子装备有限公司(SMEE)主要致力于量产型IC制造、先进封装、3D-TSV、MEMS、OLED-TFT制造等领域的投影光刻机系列产品的研发、制造及销售,公司目前拥有600系列IC前道扫描光刻     

Point 35 Microstructures将氧化物释放技术添加到汽相MEMS制造系列

全球微机电系统（MEMS）产业蚀刻和沉积设备供应商Point 35 Microstructures公司,在上海宣布推出汽相氧化物释放蚀刻模块,进一步扩展其微机电系统（MEMS）单晶圆制造Memsstar产品系列。这项新增的技术将确保MEMS器件设计师得到更多的生产选择,同时带来了宽泛的制造工艺窗口和各种工艺控制等好处,从而使良率得到了最大的提升。     

晶圆级MEMS测试

MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段,但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似,但MEMS器件通常含有机械部分,因此封装占整个MEMS器件成本的大     

MEMS器件及其设备

MEMS(Microelectro mechanical system)器件是一种微型机电一体化的SOC。2008年MEMS器件市场为72.97亿美元,2011年将达到108亿美元,2006～2011年年复合平均增长率为13%。2011年MEMS系统级市场将达720亿美元。MEMS器件中发展最快的器件是传感器MEMS、光MEMS和RFMEMS。MEMS器件的应用已从汽车电子转向消费类电子领域。MEMS器件用于Wii无线游戏机与iphone是2007年MEMS器件应用的最大亮点。MEMS器件的制造类同IC制造,光刻、刻蚀、CVD和CMP设备都可兼用。     

MEMS器件及其设备

MEMS(Microelectro mechanical system)器件是一种微型机电一体化的SOC.2008年MEMS器件市场为72.97亿美元,2011年将达到108亿美元,2006-2011年年复合平均增长率为13%.2011年MEMS系统级市场将达720亿美元.MEMS器件中发展最快的器件是传感器MEMS、光MEMS和REMEMS.MEMS器件的应用已从汽车电子转向消费类电子领域.MEMS器件用于Wil无线游戏机与iphone是2007年MEMS器件应用的最大亮点.MEMS器件的制造类同IC制造,光刻、刻蚀、CVD和CMP设备都可兼用.     

集成电路的CAT技术

集成电路(IC)研究与制造技术的迅猛发展已导致社会生产的飞跃性变革,集成电路的应用已渗透到工业、农业、国防以及人们日常生活乃至各个领域。近年来,专用集成电路(ASIC)的制造异军突起,成为IC生产的主流。但是,不论是通用IC还是ASIC,集成规模的不断增大,电路内部节点数以及输入输出信息量大幅度增加,对IC制造厂家提出了严峻的课题:如何迅速准确地检测芯片、如何以最少的测试矢量最多地反映内部节点的状态。本论文主要阐述了集成电路的CAT技术及其应用。     

体硅热膜传感器单片集成工艺的研究

针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题。通过这种嵌入式CMOS工艺技术,可以实现具备最小体积、最低成本的MEMS器件。通过这种嵌入式热膜式传感器和CMOS处理电路的单片集成制造工艺,实现了一款热膜式传感器和IC放大电路的集成部件,并完成了相关基本电性能测试和传感器功能的演示验证,证明了设计的工艺路线的可行性。     

移动互联网络时代MEMS技术的创新发展

微电子机械系统(MEMS)技术是半导体微电子学的创新,利用Si基集成电路的平面工艺从两维加工向三维加工发展,开创了MEMS新的领域。综述并分析了与信息产业以及移动网络相关的MEMS主流产品(加速度计、陀螺仪、微麦克风、数字微镜器件(DMD)、喷墨头和RF MEMS)的技术发展现状和趋势,同时预测了MEMS新兴产品(光滤波器、微小电子鼻、微扬声器、微超声器、微能量采集器和纳机电系统(NEMS))的科研现状和面临的技术挑战。从当前世界MEMS技术发展的特点(系统集成、与CMOS工艺结合走向标准加工、纳米制造与微米、纳米融合和多应用领域扩展)出发,结合国内MEMS技术发展的现状,提出我国MEMS技术发展的建议。     

化学镍金基板焊点的失效分析

硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺。     

晶圆测试中BIN分设置的一种应用

本文介绍了一种集成电路晶圆测试过程中自动测试设备测试程序的BIN分设置的改善方案。通过设置多个PASSBIN,巧妙地应用了自动测试设备的BIN分类功能,从晶圆测试的汇总结果中直接得到关键参数的分布规律,避免了原来需要通过分析自动测试设备记录的详细数据才能得到分布规律的情况,省去了集成电路工程晶圆需要进行二次测试才能进行分类的步骤,对缩短集成电路工程品的测试周期、加强量产产品的工艺监控、提升晶圆测试的品质具有重要意义。     

基于谐振原理的RF MEMS滤波器的研制

采用与IC工艺兼容的硅表面MEMS加工技术,以碳化硅材料作为结构材料,研制出一种新型的基于谐振原理工作的RF MEMS滤波器。详细介绍了器件的工作原理、制备方法、测试技术和结果,并对测试结果做出分析。该RF MEMS滤波器由弹性耦合梁连接两个结构尺寸和谐振频率完全相同的MEMS双端固支梁谐振器构成,MEMS谐振器的结构决定了滤波器的中心频率,弹性耦合梁的刚度决定了滤波器的带宽。在大气环境下测试器件的频响特性,得到中心工作频率为41.5MHz,带宽为3.5MHz,品质因数Q为11.8。     

Polymer Electronics Systems - Polytronics

Current trends in the development of electronics systems show that the provision of thin flexible components and semiconductors plays a decisive role in the steadily progressing development of highly integrated systems. A new generation of thin flexible electronic systems arises. At Fraunhofer IZM, inline manufacturing processes for polymer electronic systems are developed on production type equipment. A low-cost process for the fabrication of polymer electronics has been developed performed completely on continuous flexible foil substrates with typical thickness of 50 /spl mu/m, enabling low-functional electronic circuit fabrication with IC complexity up to 30 devices at present (2005). This process opens further possibilities to integrate thin silicon circuits and plastic microelectromechanical systems (MEMS) structures in the same fabrication and process environment. Microsystems incorporating fluidic, mechanical, optical, and electrical components are under research and development at present. Key applications scenarios for the polymer electronics predict fully applicable displays, embedded MEMS, labels for broad-band wireless communication, polymer batteries, and photovoltaic cells.     

NIL—a low-cost and high-throughput MEMS fabrication method compatible with IC manufacturing technology

Current MEMS fabrication technology cannot satisfy the simultaneous needs of 3D structure fabrication and compatibility with IC manufacturing technology, which have impeded the development of MEMS industrialization to a certain extent. Nanoimprint lithography (NIL) provides a new MEMS fabrication method that is compatible with IC manufacturing technology and bears high throughput and low cost. This paper presents an in-house prototype NIL tool with a high precision automatic alignment system based on moiré fringe signals. Some printing results of nanostructures or micro-devices using the prototype are presented, and hot embossing lithography, one typical NIL technology is depicted in detail by taking microlens array fabrication as an example. High fidelity and fine uniformity demonstrate NIL will be a new method to fabricate 3D structures of MEMS.     

新型MEMS微致冷器可行性研究

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件严生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命。传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求。介绍了一种新型铁电薄／厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷。     

MEMS器件在航天领域的应用及发展

介绍了MEMS器件在航天领域的应用及发展,通过航天应用的一些要求和特点,分析了MEMS器件在航天应用中重点关注的一些可靠性问题,如辐射、真空、热冲击和机械振动。根据MEMS器件在当今航天领域的实际应用状况,展望了MEMS器件的前景。提出MEMS器件已成为航天应用领域不可缺的重要器件,在实现系统的小型化、低成本化和性能改善上发挥着巨大的作用。最后预测MEMS器件的发展趋势是取代空间载体、通信和导航平台及有效载荷上体积大而笨重的器件,最终实现航空航天系统的小型化、智能化和集成化。     

无线植入式连续眼内压检测微系统发展与展望

植入式眼压检测微系统是一种植入到眼内进行眼内压连续检测并通过电磁波传输到体外的微系统。根据该系统近些年的研究进展对该系统进行综述,介绍了该系统常采用的LC振荡结构和SoC结构的原理和发展历程,并对其主要技术指标和制作工艺以及存在问题进行论述;结合生物电磁效应、MEMS技术和集成电路技术等,综合分析了SoC系统的天线、电路系统和压力传感器等关键技术的发展现状、存在的问题和突破方向;对生物兼容性材料和植入位置等应用层面进行总结和展望;最后根据对该系统存在问题的总结,对该系统的发展趋势进行展望。