常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。     

浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷

简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素：对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述．     

硅微粉对环氧塑封料的影响

介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。     

浅析全球环氧塑封料的发展状况

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。     

环氧塑封料现状及发展趋势

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑封料性能及应用、国内外主要生产厂家以及环氧塑封料发展趋势。     

LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制

北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部"十一五"02重大专项子课题,成功研制出LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品,并实现产业化。经过客户验证,批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术,具有低膨胀率、低粘度、低吸湿性、高可靠性等特点,并具有优良的封装工艺性能,可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封装。文中对关键封装要求做了重点分析,并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠性试验结果。     

环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响

针对LQFP产品封装,研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响,确定KHG700封装LQFP产品达到MSL-3要求。     

环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。     

环氧塑封料的性能和应用研究

介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能,以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法,并就发展前景发表了自己的看法.     

环氧塑封料的发展现状与未来

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。     

绿色环氧塑封料研究

为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料)，指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中，将限期禁止使用以下几种有害材料：铅(阴极射线管中的铅除外)、六价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质。2006年7月1日为最后执行日期。为了遵守欧盟两个指令，必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。本文主要讲述江苏中电华威电子股份有限公司在绿色环氧塑封料研究开发方面取得的成果及经验，希望能为集成电路及器件封装厂家在选用绿色塑封料时提供一些帮助。     

环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究

本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议。     

影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料, 作为IC后道封装三大主材料之一, 随着IC封装技术的发展, 对其特性的要求愈来愈严格, 尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素, 并提出了多个解决方案。通过实验的方式得出数据并加以分析, 通过膨胀系数的数据来反映应力大小, 膨胀系数越小, 在封装过程中产生的应力越小, 不易产生翘曲、分层现象。通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化。同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法。     

绿色封装环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置、医疗设备系统、监控及控制器械、玩具、电气或电子工具、自动售货机等电子产品中,将限期禁止使用六种有害材料:铅(阴极射线管中的铅除外)、6价铬、镉、多氯联苯、卤化阻燃剂、放射性物质、石棉等物质.2006年7月1日为最后执行日期.为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进.     

关于提高环氧塑封料强度的研究

环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析,通过对环氧塑封料固化过程中的弯曲强度和弯曲模量的动态检测,并设定一个模拟环氧塑封料在封装工艺中强度变化的判定标准,可以直接判断其工艺适用性（即“断筋”与否）。文章从塑封料组分中填料的含量与粒度分布、固化促进剂种类与含量、固化剂种类、以及相关改性剂等几方面进行了试验研究,总结出其中重要的影响因素。根据实验结果,可以对环氧塑封料产品的强度进行显著的控制和改进。同时,本研究也有利于对环氧塑封料的“翘曲”、“溢料”等性能的研究和改善。     

浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。     

浅析全球环氧塑封料的发展状况

本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。     

环氧塑封料中填充剂的作用和发展

环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90％左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60％～90％,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。     

IC环氧塑封料性能及其发展趋势

材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一，用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流，目前95％以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。     

绿色环保型环氧塑封料

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种有毒有害物质，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子信息产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，研制开发生产不含溴、锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持续健康发展已是刻不容缓，并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。