专利介绍

▲高强度增白腻子中国专利　 12 960 45( 2 0 0 1.5.2 3 )。组成 :石膏粉 3 0 0～50 0 ,滑石粉 2 50～ 3 0 0 ,白垩 2 0 0～ 450 ,纤维素 2 0～ 2 5,淀粉 10～ 12 .5和柠檬酸 0 .5～ 1%。用作建筑和装饰材料 ,具有高的粘接强度 ( 0 .7MPa)和结构性质。▲生物降解组份和一次性制品中国专利　 12 96996( 2 0 0 1.5.3 0 )。应用于快餐盒、盘和盆。其中胶的组成 :食品胶、PVA或α -氰基丙烯酸酯 ( 2 0～3 0 ) % ,三聚氰胺树脂胶、酚醛树脂胶或脲醛树脂胶 ( 3 0～40 ) % ,水 ,玉米粉填料 ,其他成份。▲导热铸封密封胶中国专利　 13 0 810 9( 2 …     

胶粘剂新专利

有机硅压敏胶粘剂组分以及胶带US81782072012-05-15本发明涉及一种有机硅压敏胶粘剂组分,包括(A):一种缩合反应产物,该产物是由下述原料制得的:一种两端均为羟基并且在支链上含有2个或2个以上与硅连接的乙烯基的二氧有机聚硅氧烷(a);一种在分子中含有一个或以上可水解基团的有机硅树脂(b);(a)与(b)在催化剂(c)的存在下完成缩合反应。胶粘剂组分包括的(B)为一种含氢有机硅氧烷;(C)为一种分子终端均为与硅相连的乙烯基的二氧有机聚硅氧烷;(D)为一种有机硅树脂;(E)为一种铂催化剂。亲水性可生物降解胶粘剂US8182647B22012-05-22本发明涉及一种湿固化可生物降解的胶粘剂,     

专利

聚丙烯酸酯压敏胶粘剂　US 2 0 0 4 0 6 84 92 (2 0 0 3- 0 4 - 10 )这是一种交联型的聚丙烯酸酯压敏胶粘剂。溶液型压敏胶难以做到高速涂布制造胶带 ,只有热熔压敏胶粘剂可以做到。为此 ,本发明研制了热熔型的丙烯酸系压敏胶。专利详细介绍了制造这种热熔胶热交联的新方法。透明的胶粘剂记事活页纸　US 2 0 0 30 774 13(2 0 0 3- 0 4 - 2 4 )这种记事活页纸用一种透明材料制成 ,它的一侧上能写字 ,而在另一侧沿一条棱边涂有很薄的一层压敏胶粘剂 ,其功能是藉助它可以重新把纸贴在别的物体上。这种纸最好是纤维材料 ,厚 5～ 10 0 μm。这…     

胶粘剂新专利

胶粘剂组分及制品US 8133582 B2 2012-03-13一种胶粘剂组分包括2-10wt%的多官能乙烯基不饱和硅氧烷聚合物;2-10wt%的单官能乙烯基不饱和硅氧烷大分子单体;以及85-96wt%的乙烯基单体化合物。这种胶粘剂组分用于制备胶粘剂制品,当胶粘剂粘接到基质上以后,即使长时间使用后,还能够保持可移除或重新定位的性能。这种胶粘剂组分可用于制备转移胶粘剂胶膜,所制备的层压制品适合于光学领域中应用。     

专利

双组分胶粘剂　WO 0 30 70 85 0 (2 0 0 3- 0 8- 2 8)这种电工和机械用双组分胶粘剂 ,是由分别装有第 1固化剂和第 2固化剂的第 1胶粘剂材料和第 2胶粘剂材料所构成。在第 1固化剂和第 2固化剂开始反应之前 ,第 1树脂组分和第 2树脂组分间的聚合反应不会发生。当金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂分别用作第 1固化剂和第 2固化剂时 ,2者反应会释放出一些作为固化剂成分的阳离子 ,使第 1树脂组分和第 2树脂组分之间发生阳离子聚合反应。与常规胶粘剂相比 ,这种胶粘剂可以在低温下短时间固化。可阳离子聚合的胶粘剂组成　EP 1133971(2 0 0…     

胶粘剂新专利

用于标签的热固热熔型聚氨酯胶粘剂 US7857937B22010—12-28 将绝缘标签粘接到容器上的工艺，包括将热塑热熔型胶粘剂涂覆于标签的一边，将热塑热熔型胶粘剂和热固性胶粘剂涂覆于标签的另一边。该绝缘标签可用于容器上，并有较好的耐热性能，当容器在进行后续加热时，可减少标签的脱落。     

专利介绍

<正>超薄型石材与铝蜂窝复合的改性环氧树脂胶粘剂CN101 323772(2008-12-17)。该双组分胶粘剂的A组分(以质量分数计)由20%～40%环氧树脂、5%～15%活性稀释剂、1%～5%纳米粉体材料、10%～     

专利

可再湿预涂型胶粘剂EP1384766(2004—01—08)；能产生气体的压敏胶粘剂组成US2004016504(2004—01—29)；水基聚氨酯树脂分散体和水基胶粘剂EP1382622(2004—01—21)；含有微胶囊组分的化学活性胶粘剂US2004014860(2004—01—22)；耐UV的檀绒胶US2004010093(2004—01—15)；光盘用胶粘剂组成US2004010049(2004—01—15)；     

胶粘剂新专利

有机硅组分物以及所制备的粘接和密封用胶粘剂 US8431647B22013-04-30 本发明涉及一种可交联有机硅胶粘剂组分物，所述组分物交联反应时间非常短，所提供的机械性能足以用做胶粘剂，作为密封剂还具有防水能力。所述组分物包括：     

胶粘剂新专利

双组分聚氨酯胶粘剂US 7834123B2 2010-11-16一种双组分聚氨酯胶粘剂组成物,其第1组分为多元醇,第2组分为异氰酸酯。组成物中还包含用以延迟固化反应的催化剂和封端剂。在室温和高温环境下,此组成物粘接时可晾置时间长,对被粘基材具有良好的湿润性能,固化速率快,并且在室温或中高温条件下具有优异的最终粘接性能。如果需要,可加入原料,如填料、扩链剂和增塑剂。在一种实施方案中,催化剂为锡催化     

氰基丙烯酸酯胶粘剂用底胶专利（下）

α-氰基丙烯酸酯胶粘剂用底胶JP 5247412(1993-09-24)本底胶用于氰基丙烯酸酯胶粘剂对难粘材料(如非极性树脂或高结晶树脂)的粘接。底胶是如下结构式所表示的含氮化合物:式中R1=1~5C烷基或烯基;R2~R4代表9~12C烷基或芳烷基。将这种有效成分溶解于溶剂中配成溶液使用其浓度为0.1     

环氧树脂耐超低温胶粘剂

北京航空航天大学发明了一种环氧树脂耐超低温胶粘剂，是由环氧树脂100（质量份）、混合型固化剂（端氨基聚醚10％～90％和芳香胺10％-90％）10-100份、填充剂0—150份、其他助剂1—5份组成。该胶粘剂可在60℃固化，在-269℃～室温范围内粘接强度超过18Mpa，最高可达33MPa。当140℃时粘接强度仍可达20MPa。使用温度为-269℃-140℃。     

怎样修补瓷器

<正>(1)胶粘剂的选择:该胶粘剂(以质量份计)由6101环氧树脂70份、丙酮20份、乙二胺10份和二氧化钛5份等组成。(2)粘接工艺:①用丙酮将瓷器破口处擦净(去除油污),然后将其置于炉子上烤热;②按照配方配制胶粘剂;     

粘接低表面能材料时α-氰基丙烯酸酯胶粘剂用底胶的研究

研究了底胶在α-氰基丙烯酸酯胶粘剂粘接低表面能材料时的作用。底胶中三苯基膦、添加剂N99可以大幅提高低表面能材料与α-氰基丙烯酸乙酯胶之间的粘接强度。     

石材胶的新生代产品

高性能大理石 /瓷砖专用胶粘剂 (ZGT5 0 1)系改性聚酯胶粘剂 ,是厌氧型专用胶。由A、B、C 3组分组成 ,A为胶液主体 ,B为促进剂 ,C为固化剂。常温固化 ,综合性能优良 ,使用方便。专用于大理石与瓷砖的粘接 ,也可用于石材与水泥基材料的粘接。高性能大理石 /玻璃专用光固化胶 (ZGT10 2 )系改性丙烯酸酯胶粘剂 ,单组分 ,光固化 ,综合性能优良 ,使用方便。专用于大理石与玻璃的粘接 ,也可用于其他对透光度要求较高的材料间的粘接石材胶的新生代产品@甲一     

DMTDA交联聚醚聚氨酯胶粘剂研究

以聚醚多元醇(N220)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、癸二酸二异辛酯(BOD)、二缩三乙二醇以及有关配合剂为原料,采用预聚法制备了聚醚聚氨酯胶粘剂的甲组分,采用3,5-二甲硫基-2.4-甲苯二胺和3.5-二甲硫基-2.6-甲苯二胺两种异构体的混合物(DMTDA)作为乙组分,对甲乙组分配比对胶粘剂的性能影响进行了研究。测试了胶粘剂的本体强度、粘接强度和粘度。结果表明,DMTDA作为交联扩链剂可以提高胶粘剂的本体强度、粘接强度。当DMTDA控制在4.0～5.0之间时,可以获得良好的本体强度、粘接强度以及流变性能。     

国内外近期有关胶粘剂文献增注题录

03 -0 2 4　无溶剂双组分可固化胶粘剂组合物　 [该组合物由多元醇与多异氰酸酯组分构成。多元醇可以是聚酯多醇、聚醚多醇、聚碳酸酯多醇 ,聚氨酯多醇 ,其中最低有一种为结晶性的 ,两种组分中多醇的量 (质量 )为 3 % -50 %。当两组分于 70℃下混合后立即测试 ,所得胶粘剂组合物的初始粘度为 10 0 -150 0ｍＰａ·ｓ;而在此温度下放置 10ｍｉｎ之后 ,所测的粘度对初始粘度的增加率不得超过 2 0 % ,此类胶粘剂所制得的复合层压膜外观良好 ,制备方法简易可行 ]Ｉ ｍａｉＡｋｉｈｉｒｏ ,ｅｔａｌ.(日本三井武田药品株式会社 ) Ｒｕｒ.Ｒａｔ.…     

专利介绍

<正>耐高温丙烯酸酯胶粘剂CN102 898 965(2013-01-30)。该胶粘剂(以质量分数计)由丙烯酸酯共聚物100%~120%、甲苯二异氰酸酯-三羟甲基丙烷加聚物2%~5%、聚合松香季戊四醇酯15%~20%、过氧化氢50%~70%、偶氮二异丁腈0.02%~0.05%、月桂基硫醇0.5%~1%、乙酸乙烯酯10%~20%和乳化剂0.2%~1.0%等组成。该胶粘剂可用于金属或硅酸盐材料的粘接,对水泥的粘接强度可达到10 MPa,80℃时对钢材的粘接强度达到6 MPa。     

胶粘剂新专利

<正>用于密封粘接半导体切片的胶粘剂组分物、胶膜以及使用切片和胶膜的半导体器件US 8623512 B2 2014-01-07本发明涉及一种胶粘剂组分物,可用来密封粘接半导体切片。本发明还涉及所制备的胶膜以及使用所述胶膜制备的半导体器件。所属胶粘剂组分物包括一种聚合物树脂,该数值的玻璃化转变温度大约在5-35℃之间;还包括     

专利

多嵌段共聚物及其压敏胶粘剂　EP 0 6 32 0 73(1995 - 0 1-0 4 )这种共聚物的结构通式为:(A -B)mY(C -D)n ,A、B、C、和D为聚合物嵌段,Y为一种多官能度偶联剂的基体,m和n为臂数,m和n均大于零,(m +n)≥3。其中Tg(D) >Tg(A) ,共聚物中单链芳烯烃的质量百分数≤4 0 %。由它制得的压敏胶:10 0份(质量)上述聚合物、2 0～30 0份(质量)增粘树脂、0～5 0份(质量)交联剂和0～2 0 0份(质量)增塑剂。半导体装置用膏状树脂胶粘剂组成　JP 2 0 0 314 7315 (2 0 0 3- 0 5 - 2 1)这是一种以低成本的铜做主要成分的胶粘剂,具有出色的迁移性、胶粘性…