涉及BGA封装的组装标准一瞥

SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中,依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产,     

满足市场需求的柔性电路材料

随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的柔性电路应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。     

第六届华南国际印制电路及组装技术展览会圆满闭幕

第六届华南国际印制电路及组装技术展览会于8月8—10日在东莞厚街广东现代国际展览中心举行，该展会已经成为促进电路板制造企业引进先进技术，提升生产效率提供绝佳的平台。展览会作为华南地区的印制电路行业的一大盛会，汇聚各地印制电路的生产商、设备及原材料供应商，和众多买家进行业务交流。本次展览范围包括电子组装技术和线路板两个方面，集中了表面贴装技术及相关设备材料、[第一段]     

汉高发布更高生产效率电子组装材料

汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0．5mm及0.4mmCSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性。该公司介绍，LF328具有很强的粘接力，     

IBM将发布CMOS兼容2 GHz石墨烯IC制造技术

来自IBM的研究人员将在12月初于美国华盛顿特区举行的年度国际电子器件会议IEDM(International Electron Device Meeting)上,发表与CMOS兼容8英寸晶圆工艺生产石墨烯(Graphene)材料2 GHz倍频RF电路的技术论文。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

绿色微组装 打造电子制造新境界

随着中国“RoHS指令”与欧盟RoHS的全面实施,全球环保指令的逐渐林立,全球电子制造无铅化已是大势所趋,与此同时,电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的趋势发展,绿色微组装化的趋势己不可阻挡,在此新形势下,SMT组装技术、工艺及可靠性等方面同时也面临着新的考验与挑战,面对激烈的行业竞争,中国SMT行业将采取措施来应对这一发展趋势？又将出现那些新的工艺与技术呢？     

自组装与纳米技术

自组装技术是制备纳米结构的几种为数不多的方法之一。本文对最近几年自组装技术在纳米科技领域中的一些重大突破和成果进行较为系统地综述，主要包括以下几个方面：自组装单层膜、纳米尺度的表面改性、超分子材料、分子电子学与光子晶体。     

电子组装生产的无铅技术与发展趋势

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.     

实施倒装芯片的组装

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.     

电子封装与微组装密封技术发展

近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展.     

高端电子产品应用与波峰焊技术

波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，应用于通孔元件电路板的焊接中，具有生产效率高、自动化程度高等优点，曾是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。随着电子产品高密度、小型化的设计要求，近10多年来，各种封装形式的表面贴装元件的出现，电子产品的组装技术出现了以表面贴装技术为主流的发展趋势，     

SMT技术电子组装最流行的一种技术工艺

什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technologyl的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。     

从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会

进入到2011年以来,随着电子装备的不断更新换代,元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷;混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥,使得整机单位面临了元器件选型定型分析、新工艺器件可靠性风险评估、假冒伪劣元器件的防范等新的可靠性问题;与此同时,     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

满足市场需求的柔性电路材料

随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出丁一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的柔性电路应运而生,它能够适用表面安装技术井能够被弯曲成无数种所需的形状。