国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

基于无氰镀金工艺的溶液循环泵研究

在晶圆电化学沉积过程中,无氰镀金工艺对循环泵提出了更高要求,通过对比分析磁悬浮泵、磁力泵、风囊泵和隔膜泵特性及结构,磁悬浮泵镀液循环脉动小,液流平稳,泵头不会发生金属沉积现象,因此无氰镀金溶液循环常采用磁悬浮泵作为动力源。     

脉冲镀金层耐磨性能的研究

研究了脉冲电镀在微氰镀金，无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。在最佳冲条件下得到的镀金层的耐磨性能比直流电镀的好。     

无氰浸镀金

概述了含有非氰金源、亚硫酸盐和添加剂等组成的无氰浸镀金工艺，适用于印制板等具有电学上不连续的导体的浸镀金。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

无氰镀金技术的研究进展

综述了无氰镀金的研究进展。镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值。展望了无氰镀金的发展前景。     

FJY—18无氰电刷镀金工艺及应用

按照ＦＪＹ－１８无氰电刷镀金工艺刷２度的金镀层具有孔隙率低,色泽金黄光亮,结合力好等特点,镀厚能力大于２０μｍ,显微硬度为ＨＶ１３０－１５０。可代替有氰电刷镀金工艺用于防腐,装饰,导电,焊接,减摩,密封等领域。     

专利实例

一种化学镀金溶液;含亚硫酸氢化合物的置换镀金溶液;一种浸镀型化学镀金溶液;带钢快速镀锡;聚合物纤维镀前预处理方法     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.