英飞凌与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案

英飞凌公司日前宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度（HD）SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE88系列的32位安全微控制器，以应用于HDSIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡I C封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。FCOS的优势在经历了较长的研发阶段后,英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。F C O S方法在业界首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装(图1上图)。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,…     

捷德新闻

智能卡领域顶级商家联手推进开放式安全公交智能卡应用 智能卡制造商捷德公司、欧贝特公司、芯片供应商英飞凌科技股份公司以及法国INSIDE半导体芯片公司日前联合宣布已发起行业倡议，为基于公交应用的下一代智能卡提供新的安全解决方案。新的解决方案将建立在开放式标准的基础之上，这种标准目前由这四家公司实施，     

板上倒装掀起智能卡封装革命

近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起.     

英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技（无锡）有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1．5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。     

国际新闻

恩智浦与飞思卡尔宣布合并总市值超400亿美元恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布达成收购飞思卡尔半导体(Freescale)的协议,两家公司合并后将组成一个新的芯片行业巨头,合并后年营收将超过100亿美元。根据收购协议,飞思卡尔股东每股将获得6.25美元现金与0.3521的恩智浦普通股。NXP公司称,     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议

英飞凌科技公司与特许半导体制造公司联合宣布,双方已签订65nm逻辑产品制造协议。这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65nm技术项目的基础上开展的。特许半导体将为英飞凌制造低功耗移动电话芯片产品,首批产品原型将于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式投产。英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议@章从福     

矽玛特携手英飞凌共同提升便携媒体播放器连接性能

矽玛特公司(SigmaTel)与英飞凌科技公司(Infineon)最近宣布,双方已签署协议共同开发针对便携数字多媒体播放设备的蓝牙解决方案。根据协议,双方将充分利用矽玛特的优化无线电架构和英飞凌在蓝牙技术、芯片设计、CMOS工艺技术、及制造工艺等领域的优势,为基于矽玛特便携多媒体系统级芯片(SoC)解决方案的数字多媒体播放设备,联合开发优化的蓝牙芯片。双方坚信,新的解决方案将有助于推动蓝牙技术的广泛应用,并采用到如MP3播放器或立体声耳机等对成本、功率和占板空间都有极大要求的应用中。新型芯片将由矽玛特公司独家销售。矽玛特携手英…     

英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

英飞凌与记忆科技签订DRAM协议有望超过3亿美金

11月 14日 ,深圳 ,记忆科技宣布与全球第六大半导体公司德国英飞凌科技签订长期合作协议 (LTA)。根据协议 ,记忆科技将在内存产品中长期选用英飞凌科技所制造芯片 ,协议期内累计采购金额可能超过 3亿美金。英飞凌与记忆科技签订DRAM协议有望超过3亿美金     

智能卡商家联手推进安全公交应用

近日,2010年交通票务大会暨展览会在英国伦敦举行.智能卡制造商捷德公司、欧贝特公司,芯片供应商英飞凌科技股份公司以及法国INSIDE半导体芯片公司宣布,他们已发起行业倡议,为基于公交应用的下一代智能卡提供新的安全解决方案.新的解决方案将建立在开放式标准的基础上,这种标准目前由这4家公司实施,并最终将由独立机构管理实行.所有活跃于智能卡领域的公司,包括芯片供应商、智能卡供应商、特定的应用软件开发商、读卡器供应商以及交通系统软件开发商等,都将受邀加入此倡议中,以促进公共交通应用向更加安全的方向发展.     

新闻总汇

Gartner发布最新Linux盛衰周期图；Tensilica Xtensa V处理器内核在ST 90nm工艺下达到500MHz；英飞凌推进DDR2FB—DIMM部署；天津工业大学与Freescale共建研发中心；MIPS与Virage Logic提供单一授权；Spansion推出创新PoP解决方案；中芯国际2005年技术研讨会在北京召开；ARM Jazelle技术为FOMA手机提供应用程序驱动力；AMD皓龙100系列支持ECC无缓存内存；Altium宣布支持Lattice FPGA器件；风河实现面向Freescale的DSO解决方案；TTPCom与摩托罗拉签署合作协议；Accent、ARM和Cadence携手改进低功耗设计；Xilinx低成本可编程PCI Express解决方案通过认证测试；Rohm采用高通MDDI技术支持下一代手机设计；NEC HSDPA基站产品采用Altera低成本方案；Agilent BIST Assist卡助IDT升级SoC测试系统；Sinobond选择Tvia参考设计用于LCD电视生产线；“2005年HOLTEK新产品发表会”即将举行。     

LSI收购Infineon硬盘驱动半导体业务

LSI公司日前宣布与Infineon英飞凌公司签署了一项最终协议,收购其硬盘驱动半导体业务。LSI执行副总裁兼存储周边产品事业部总经理RuedigerStroh表示：“将英飞凌HDD业务纳入旗下,象征LSI迈出了另一重大步伐,成为全球硬盘驱动制造的领导芯片解决方案供应商。此次收购进一步加强了LSI在台式电脑和企业级市场的竞争地位．让我们争取到日立环球存储科技公司（Hitachi Global Storage Technologies）这家全球顶尖的客户。我们预计将藉此迅速提高LSI的营业收入。”根据此项协议,LSI将收购英飞凌HDD业务的资产和知识产权,     

英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投     

英飞凌与力帆集团达成战略合作关系

近日,力帆集团与半导体厂商英飞凌联合宣布,双方合作共同研发成功集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术的先进摩托车电喷技术解决方案。     

英飞凌与中芯国际开始90纳米生产线合作

2006年1月6日,英飞凌科技股份有限公司和中国的半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步扩展在标准记忆芯片(DRAM)产品生产领域中的现有合作,开始90纳米标准的产品合作生产。根据新协议的内容,英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品技术转让于中芯国际,并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后,中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米DRAM产品的300毫米生产线转移至90纳米产品之上。英飞凌与中芯国际开始90纳米生产线合…     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

Infineon与日月光推更高集成度半导体封装

英飞凌科技和日月光近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30％。英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。     

钢铁制造商利用RFID技术改善工厂安全性

近日，2010年交通票务大会暨展览会在英国伦敦举行。智能卡制造商捷德公司、欧贝特公司，芯片供应商英飞凌科技股份公司以及法国INSIDE半导体芯片公司宣布，他们已发起行业倡议，为基于公交应用的下一代智能卡提供新的安全解决方案。新的解决方案将建立在开放式标准的基础上，这种标准目前由这4家公司实施，并最终将由独立机构管理实行。