镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶的制备与性能

研究了镀银铝粉填充量和环境试验对电磁屏蔽硅橡胶电学和力学性能的影响。结果发现,镀银铝粉填充量为210份(质量)是电磁屏蔽硅橡胶的逾渗阈值;最佳的镀银铝粉填充量为230份(质量),此时电磁屏蔽硅橡胶的体积电阻率为6.75×10-3Ω.cm,拉伸强度为2.3MPa,扯断伸长率为571%,邵尔A硬度为65;镀银铝粉填充型电磁屏蔽硅橡胶具有较好的耐高低温和热空气老化性能,而耐盐雾性能较差。     

镀银铝粉/硅橡胶高导电电磁屏蔽复合材料的性能研究

以镀银铝粉为高导电填料,硅橡胶为基材,对胶料性能和硫化体系、偶联剂用量进行了研究。结果表明,当镀银铝粉用量为260份,硫化体系选用DBPMH,偶联剂选用A151,硫化条件为160℃×15min时,所制备的镀银铝粉∕硅橡胶复合材料的综合性能较好。     

镀覆工艺对镀镍铝粉/硅橡胶复合材料电磁屏蔽性能的影响

采用不同镀覆工艺(置换法、还原法和先置换后还原法)制备镀镍铝粉,研究镀覆工艺对镀镍铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料电磁屏蔽性能的影响。结果表明:采用置换法制备的镀镍铝粉镍镀层厚度较小;采用还原法制备的镀镍铝粉镀层结合强度较低;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉镀层厚度较大,镀层结合强度较高;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉/MVQ复合材料电磁屏蔽性能优异,在30～3 000 MHz频段内,其电磁屏蔽效能在55～95 dB之间。     

挤出型镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料的制备与性能研究

研究硅烷偶联剂对镀银铝粉的表面改性及镀银铝粉用量对镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料性能的影响.结果表明,采用硅烷偶联剂A-171,A-172和A-187对镀银铝粉进行表面改性后复合材料不交联,而采用硅烷偶联剂A-137和A-151对镀银铝粉进行表面改性后复合材料可以硫化,其中硅烷偶联剂A-151的改性效果较好,最佳用量为15份.随着镀银铝粉用量的增大,复合材料的拉伸强度、拉断伸长率和体积电阻率减小,且出现逾渗现象,高导电复合材料镀银铝粉的最佳用量为280份.     

电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究

介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试.同时,将本研究制得镀银铜粉应用于导电涂料的配制,制得电磁屏蔽导电涂料,并对导电涂料性能指标进行测试.并对行业的发展进行了展望.     

镀银铜粉电磁屏蔽水性涂料的制备及性能研究

以丙烯酸类乳液和片状镀银铜粉为主要原料,添加润湿剂、分散剂、消泡剂、流平剂和水,制备得到电磁屏蔽水性涂料。涂料的制备工艺为：先将润湿剂、分散剂、部分消泡剂和镀银铜粉进行搅拌混合,再加入乳液搅拌均匀,最后加入流平剂和余下消泡剂制得屏蔽涂料。讨论了镀银铜粉含量、乳液种类及用水量对涂层导电性和电磁屏蔽性能的影响,并从导电机理、电磁屏蔽原理和涂层微观结构方面进行了分析。所制备的涂料在100 kHz～15 GHz的频率范围内,其屏蔽效能达到55~65 dB。     

非晶态合金/镀银玻璃微珠混合填充CPE的电磁屏蔽性能研究

试验研究非晶态合金/镀银玻璃微珠(SGB)混合填料对CPE电磁屏蔽性能和拉伸强度的影响。结果表明,在非晶态合金/SGB混合填料中随着SGB质量分数的增大,CPE的电磁屏蔽效能增幅很小,没有达到体系的阈值;非晶态合金的加入增大了CPE的低频吸收损耗,对CPE的拉伸强度有一定影响。     

镀银铜粉对电磁屏蔽导电胶粘剂性能的影响研究

以α-ω二羟基聚硅氧烷为基胶,以镀银铜粉为导电填料,以硅微粉、白炭黑和硬脂酸锌为体质填料,制备了具有良好粘接性能和电磁屏蔽性能的导电胶粘剂。考察了镀银铜粉的粒径、形貌、银含量及填充量对胶粘剂搭接剪切强度、导电性能、电磁屏蔽性能的影响。研究结果表明：镀银铜粉的银含量与填充量的增加明显提升了导电胶粘剂固化后的导电性能,随着银含量与填充量的增加,体积电阻率先降低、后趋于稳定;胶粘剂的剪切强度则是随着导电粉的粒径与填充量的增加而不断降低。试验中采用银含量为20%（质量分数）的45μm枝状铜导电粉在添加量为70.8%时,制得的导电胶粘剂的综合性能较佳,固化后体积电阻率达到0.007Ω·cm,剪切强度为1.05 MPa,电磁屏蔽性能≥85 dB(300 MHz～10 GHz)。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

硫化对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶导电复合材料性能的影响

研究了硫化时间、硫化温度、交联剂及助交联剂用量对镀银铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料导电性能及力学性能的影响。结果表明,镀银铝粉/MVQ复合材料最佳硫化条件:一段硫化时间为硫化仪所测得的正硫化时间(14min),二段硫化时间为4h,硫化温度为170℃,交联剂2,5-双(叔丁基过氧化)-2,5-二甲基己烷的用量为3份,助交联剂三烯丙基异氰脲酸酯的用量为2份。     

炭黑/铝银粉填充导电硅橡胶的性能研究

以炭黑和铝银粉为导电填料,通过溶液共混法制备出导电硅橡胶试样。研究了炭黑/铝银粉对导电硅橡胶导电性能和压阻特性的影响。结果表明,当炭黑含量一定时,随着铝银粉含量的不断增加,导电硅橡胶的电阻先减小后增大;当填料含量一定时,随着压力的不断增加,导电硅橡胶的压阻特性曲线先逐渐下降后趋于稳定;当炭黑含量为30 %（质量分数,下同）、铝银粉含量为3 %时,导电硅橡胶的导电性最好,压阻特性范围也变大。     

镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料逾渗值的研究

研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明,随着镀银玻璃微珠用量的增加,复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38.8%时,复合材料由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46%左右时,复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。     

电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的制备

采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。用氨水提高银氨溶液的pH,可增加制备的镀银铜粉表层的银含量,提高其抗氧化性能。当用氨水调节银氨溶液的pH至11.50时,可制得表层银的质量分数高达47.91%且具有常温抗氧化性能的镀银铜粉。研究了pH、AgNO3用量、AgNO3浓度和反应温度对镀银铜粉的抗氧化性能的影响。     

硫化剂对硅橡胶性能的影响

考察硫化剂TX-29、双2,5、双2,4和DCP对硅橡胶硫化特性和物理性能的影响。试验结果表明:采用硫化剂DCP的硅橡胶的综合物理性能最佳;可根据生产工艺、成本和性能要求,选用不同的硫化剂来实现产品性能目标。     

硅橡胶-石墨烯层结构绝缘电磁屏蔽材料的研发

以甲基乙烯基硅橡胶生胶为基胶,添加含氢硅油、铂金催化剂等,采用压延工艺制得1~3 mm厚硅橡胶片材;以硅烷偶联剂改性石墨烯并与胶粘剂混合制得涂料,喷涂在硅橡胶片材表面,制得硅橡胶-石墨烯层结构绝缘电磁屏蔽材料。该材料初始电磁屏蔽效能可达82 d Bm,拉伸强度6.5 MPa,电气强度25.3 k V/mm,经紫外光及热老化后,电磁屏蔽效能、力学性能及绝缘性能虽有不同幅度的下降,但仍能满足10 k V带电作业机器人外绝缘及电磁屏蔽应用需求。     

玄武岩短纤维/硅橡胶复合材料性能研究

采用玄武岩短纤维补强硅橡胶,研究玄武岩短纤维/硅橡胶复合材料的性能。结果表明:用丙酮脱玄武岩短纤维表面的浆膜,处理时间为50 min时效果最佳;用偶联剂KH-550对玄武岩短纤维表面进行处理,且玄武岩短纤维用量为20份时,玄武岩短纤维/硅橡胶复合材料的综合性能最佳;制备玄武岩短纤维/硅橡胶复合材料的最佳硫化条件为175℃/10 MPa×25 min。     

脱醇型室温硫化硅橡胶的粘接性能研究

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(107硅橡胶)为基胶,纳米碳酸钙为填料,添加硅烷偶联剂等制得脱醇型单组分室温硫化硅橡胶.研究了纳米碳酸钙、硅烷偶联剂种类和基胶黏度对硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,随着纳米碳酸钙平均粒径由60 nm减小到30 nm,硅橡胶的拉伸强度从1.30 MPa上升至1.45 MPa,拉断伸长率从7...     

硅烷偶联剂对白炭黑胶料性能的影响

研究硅烷偶联剂Si75和NXT对白炭黑胶料性能的影响。结果表明,与偶联剂Si75胶料相比,偶联剂NXT胶料的门尼粘度较低,硫化时间较长,定伸应力和拉伸强度较小,拉断伸长率较大,动态性能差别不大。     

Reinforcement of Styrene-Butadiene Rubber with Silica Modified by Silane Coupling Agents Experimental and Theoretical Chemistry Study

The properties of styrene-butadiene rubber （SBR） reinforced by modified silica was investigated according to national standards. Silica was modified by silane coupling agents KH-570, KH-590, and KH-792. The optimized geometries of molecular modified silica reinforced SBR were obtained by using B3LYP calculation of density functional theory with the 6-31＋G basis sets. The natural bond orbital analyses were carried out. The Si-O bond length of silica modified by KH-792 was the shortest and the electronegative of O was the highest. It indicated that the connection between silica and KH-792 was the tightest. Higher tensile strength and elongation of reinforced SBR was obtained by silica modified with the KH-792. It was caused by large delocalization of lone pair electrons of the two N atoms in KH-792. The S-C bond length in silica modified by KH-590 was longer than the ordinary S-C bond length. Then the sulfur free radical （·S·） was produced more easily in vulcanization. The degree of crosslink was increased by the cross-linkage of the rubber molecule and the sulfur free radical. That was why the highest stress and tear strength of reinforced SBR was produced when silane coupling agent KH-590 was used. The calculation results was in accord with experimental data.     

阻尼剂提高硅橡胶阻尼性能的研究

采用阻尼剂提高硅橡胶阻尼性能,研究了不同阻尼剂对硅橡胶性能的影响。结果表明,阻尼剂DA—1和DA—3均可有效提高硅橡胶阻尼系数。采用阻尼剂DA—1/DA—3配比为15/5时,硅橡胶阻尼性能最优,综合性能最好。