快速检测BGA IC的方法

手机的CPU、字库、电源IC、中频IC许多都采用了BGA封装，这些BGAIC很容易因摔碰、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不识卡等故障。在维修中通常我们采用代换的方法，即把怀疑有故障的IC取下，换上一个好的IC，如此时手机正常，则为IC损坏。有时我们代换时，不能保证新换上的IC是好的，这样就不可避免要进行多次拆焊。拆焊     

手机BGA IC的拆卸、植锡与安装

随着手机功能的日益强大,其芯片也普遍采用了BGA封装,加之电路板做工精细,元件体积较小,这给我们家电维修人员带来了一定的难度。俗话说得好：理论学得再好,动手能力不强是不行的,两者必须相结合。动手能力放在第一位,理论放在第二位,唯一的途径就是勤练,提高自己的焊接能力,才能成为手机焊接维修高手。     

SOP小外型封装——集成电路的拆焊方法

商务部有权中止或终止反倾销调查修订后的《中华人民共和国反倾销条例》共6章59条,内容包括总则、倾销与损害、反倾销调查、反倾销措施、反倾销税和价格承诺的期限与复审以及附则。修订后的条例规定,商务部认为出口经营者作出的价格承诺能够接受并符合公共利益的,可以决定中止或者终止反倾销调查,不采取临时反倾销措施或者征收反倾销税。中止或者终止反倾销调查的决定由商务部予以公告。依有关规定中止或者终止反倾销调查后,应出口经营者请求,商务部应当对倾销和损害继续进行调查;或者商务部认为有必要的,可以对倾销和损害继续进行调查。终…     

手机的BGA元件及植锡过程

近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。     

如何让你的热风枪使用起来更方便

这里指的小型贴片元件为电阻、电感、电容及射频电路中的天线开关、各型滤波器以及VCO等组件。也许“神焊手”对此类元件的焊接都会不屑一颐，那些BGA芯片及棘手的不耐温部件的焊接在他们眼里也不过是谈笑一挥间的事，但因小型元件虚焊或焊接失误而引起的故障也时而有之。     

BGA芯片焊盘脚位序列判定规则

大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。     

飞利浦系列手机维修经验谈

飞利浦手机以其超长的待机时间赢得了不少用户的青睐，但由于市面上该品牌机的维修资料甚少，给维修人员带来了重重困难，在此，笔者概括出一些经验性的东西．与广大读者朋友共享。     

判断OMEGA电源IC好坏小窍门

采用OMEGA电源IC(TWL3011、TWL3012B)的机型较多，如摩托罗拉T191、波导S2000、夏新A8 、海尔D3000等，对于该系列手机电源好坏的判断，可通过测其输出电压VR2来大至判断。检测时可在其外围滤波电容上测，如电压不为正常的2.8V，则多为电源IC虚焊或损坏。各手机VR2的测试点如图1、图2、图3所示。     

一句话维修

一台三星S308不开机，用稳压电源加电，按下ON／OFF键，电流指针摆至30mA左右，摸电源IC表面有明显发烫现象。测电源IC的供电，发现C112处的VCC 1.8V(给CPU供电)的供电对地短路，于是取下电源IC。再测C112处的VCC还是对地短路，故判断为电源IC的负载CPU损坏引起。更换CPU，故障排除。     

话说维修焊接工具与耗材

随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。     

初学者怎样才能学好手机维修技术

初学者怎样才能学好手机维修技术?相信很多新手都想知道。其实，如果想在维修界站住脚，总的来说就是要有扎实的基本功。了解手机的工作原理、厂家的制造工艺、各种机型软件和硬件故障特点、表面封装IC及元器件的特性、BGA热风回流焊的特性、手机的基本维修技巧、正确的维修方法与经验、正确的维修程序才能更合理、更快捷地成功修复故障手机，     

编程器及其在手机维修中的应用（二）

1、芯片的使用 1)安装集成电路芯片时要注意方向 在印刷线路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是：集成电路引脚朝下，以缺口或打有一个点     

V878／V690维修换件操作技巧

因为V878的芯片都比较小，焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小，在用户的使用过程中容易造成虚焊。手机在出厂的时候逻辑部分的芯片都被点上了胶。而且这款手机主板比较薄，所以在给手机换件的时候一定要注意控制加热的时间。加热时间过长容易使整个手机主板发热，主板一发热BGA芯片下的胶就膨胀造成芯片虚焊或连焊，而且BGA芯片的管脚过细容易千万撬胶过程中主板焊点脱落，从而报废手机主板。     

剖析YMU762和弦音乐IC及维修

雅马哈和弦音乐芯片是专门为手机铃声而设计的，雅马哈公司产生的16和弦音电路YMU759和40和弦音电路YMU762的引脚分布是一样的，但内部结构是有区别的，从表面看最大的区别是YMU762是40和弦音，下面我们看一下YMU76240和弦电路的内部结构及功能，图1是YMU762的内部结构图，实物图见图2。     

GSM手机故障维修思路简述

GSM手机的维修方法与家用电器的维修方法差不多，或者说维修家电的所有方法，如电阻测量、电压测量、波形测量、元件代换等方法，基本可用于手机修理。但GSM手机凝聚微电子技术、集成电路技术和计算机技术及移动通信技术于一体，因此它的故障与PC机一样，除了来自硬件方面的原因外，还存在软件方面的因素。     

显示器电源控制IC与厚膜IC维修资料（上）

1．电源控制集成电路 开关电源电路的核心是振荡、稳压、反馈等电路，这些电路在分立件阶段调试困难，容易受干扰。因此，把电源电路的控制电路集成化，成为当时电源电路的一次跃进。     

手机故障维修“短、平、快”（二）

诺基亚6100不开机，按开机键电流40mA，写软件后不能开机，根据电流的大小检查尾插及尾插上面的编程线保护电阻R103有无损坏或漏电。更换R103后故障排除。