铸渗过程粒度对碳化硅钢基表面复合材料的影响

采用负压铸渗的方法，以Q235钢为母材制备碳化硅颗粒增强钢基表面复合材料。研究碳化硅粒度对复合效果的影响。通过试验与分析表明碳化硅的粒度对碳化硅钢基表面复合材料的复合质量有很大的影响，且碳化硅粒度在350～850μm时可在钢表面形成结合良好的复合层。     

钢基表面铸渗层冲击磨损特性的研究

以列车车钩配件为应用背景,用普通铸渗工艺在ZG25钢表面制备了一层耐磨复合材料,对不同成分的铸渗复合层的冲击磨损性能进行了研究.用扫描电镜对磨损形貌进行了观察,分析了不同成分的复合层对冲击磨损性能的影响,并对磨损机理进行探讨.结果表明,表面复合材料具有良好的抗冲击磨损性能.     

铺粉工艺对SiC 颗粒增强铝基表面复合材料性能的影响*

搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料时铺粉工艺对材料性能影响很大,影响SiC颗粒能否均匀地嵌入基体中。研究黏接剂、SiC颗粒粒径、颗粒铺粉厚度等对搅拌摩擦制备SiC颗粒增强铝基复合材料的影响。以焊缝宏观质量、SiC颗粒体积分数与硬度、基体组织及颗粒、复合材料不同深度维氏硬度、复合区面积(宏观)为表征参量对制备的复合材料进行表征,并得出最佳的铺粉工艺。结果表明:相比于α-氰基丙烯酸乙酯,聚乙烯醇作为黏接剂时,复合材料中SiC颗粒的分布更加均匀;嵌入基体的SiC颗粒体积分数随着SiC粉末粒径的增加而增加,而基体中SiC颗粒体积分数相同情况下,SiC颗粒的粒径越小对基体材料硬度的提高越明显;复合材料中SiC颗粒增强区面积会随着铺粉厚度的增加而增加,但增加铺粉厚度会使得SiC颗粒增强区硬度、体积分数的变化梯度增加。     

陶瓷颗粒表面Fe涂层的获得及其应用

研制了适合陶瓷颗粒表面涂层处理的化学气相沉积装置,并探索了氧化铝颗粒表面获得Fe涂层的工艺;所获得的Fe涂层可明显改善氧化铝颗粒与耐热钢液之间的湿润性;用铸渗法制备的该氧化铝颗粒/耐热钢基复合材料具有一定的铸渗层深度,组织致密,颗粒分布均匀.     

真空实型铸造钢基表面复合材料的耐磨冲击性能研究

测试了真空实型铸造工艺制备的碳化硅颗粒增强钢基表面复合材料的耐磨性能和冲击力学性能。结果表明钢基表面复合材料的耐磨性优于基体,磨损系数大于基体;在应变率为600 s-1时,冲击应力比基体高约70 MPa。微观组织分析表明,增强碳化硅颗粒在基体中粒形基本保持完整,分布均匀,且基体与复合层之间没有明显的边界,说明两者的结合强度较高,起到了传递载荷和减缓冲击的作用。     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料

在无外加压力或真空的大气条件下制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料,该工艺以Ｋ２ＴｉＦ６为助渗剂,使其与碳化硅颗粒均匀混合,在浸渗用的铸模中制成混合全,由液奢望 铝或其合金自动浸渗制备碳化硅颗粒增强的铝基复合材料ＳｉＣｐ／Ａｌ。分析了影响工艺过程的若干因素,指出用该工艺制备复合材料的可能性,并对浸渗机理进行了探讨 。     

50%SiC/Cu复合材料电火花加工研究

采用粉末冶金工艺制备了50%SiC/Cu复合材料.研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律.用扫描电子显微镜分析了复合材料加工表面的形貌特征.结果表明,选用较大的峰值电流和较短的脉冲宽度,可对50%SiCp/Al复合材料进行较理想的线切割加工     

SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能影响

采用粉末冶金法制备不同SiC粒径改性的SiC/C/Cu复合材料,研究SiC颗粒大小对材料组织结构和物理性能的影响;在载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验,研究不同滑动速度下,SiC粒径对材料磨损率的影响。结果表明：在SiC/C/Cu复合材料中小颗粒SiC偏聚于C/Cu界面处,而大颗粒SiC均卡嵌在铜基体内,并且随着SiC颗粒的增大,复合材料硬度和密度稍有增加,孔隙率迅速降低,导电率增加;在较低滑动速度下,复合材料的磨损量随SiC粒径增大不断降低;在较高滑动速度下,随SiC粒径增大,复合材料的磨损率先降低后升高,25 μm SiC改性的复合材料具有最低的磨损率。     

SiC粒径对铜基复合材料载流磨损性能的影响

采用粉末冶金法制备不同SiC粒径改性的SiC/C/Cu复合材料,研究SiC颗粒大小对材料组织结构和物理性能的影响;在载流摩擦磨损试验机上进行载流磨损试验,研究不同滑动速度下,SiC粒径对材料磨损率的影响。结果表明:在SiC/C/Cu复合材料中小颗粒SiC偏聚于C/Cu界面处,而大颗粒SiC均卡嵌在铜基体内,并且随着SiC颗粒的增大,复合材料硬度和密度稍有增加,孔隙率迅速降低,导电率增加;在较低滑动速度下,复合材料的磨损量随SiC粒径增大不断降低;在较高滑动速度下,随SiC粒径增大,复合材料的磨损率先降低后升高,25μmSiC改性的复合材料具有最低的磨损率。     

高体积分数SiCp/Al复合材料旋转超声铣磨加工的试验研究

由于大量高硬度增强相SiC颗粒的存在,高体积分数铝基碳化硅（SiCp/Al）复合材料的机械加工十分困难。旋转超声加工被认为是加工这种材料的有效方法。通过超声辅助划痕试验,分析高体积分数SiCp/Al复合材料旋转超声铣磨加工的材料去除机理。在超声振动的作用下,材料中铝基体发生塑性变形,其表面得到夯实;SiC增强相被锤击成细小的颗粒而发生脱落,形成较大的空洞。由于材料加工的缺陷大多产生于SiC颗粒的去除过程中,SiC颗粒的去除方式对加工表面的质量起着决定性的作用,选择合适的工艺参数可以有效提高加工表面质量。旋转超声加工工艺特征试验表明,超声振动可有效降低切削力;主轴转速对轴向切削力的影响最大,其次是进给速度,切削深度对轴向切削力的影响较小;另外主轴转速对表面质量的影响效果也最大,并随主轴转速的增大表面粗糙度增大。因此在加工过程中,可以适当加大切削深度,在保证加工质量的基础上,选择较大的进给速度,在保证刀具寿命的前提下,选择合适的主轴转速,以获得较优的加工表面质量和加工效率。