水基清洗技术在彩管荫罩黑化前清洗中的应用

本文主要介绍了水基清洗技术在彩管成型荫罩黑化前清洗中的应用。介绍了水基清洗技术的清洗原理、工艺特点,以及对水基清洗剂的一般要求及实际使用中的注意事项。     

高层建筑物的外墙清洗

为适应高层建筑物外墙清洗技术在我国迅速发展的形势特编写此文，文章主要介绍了高层建筑物外墙清洗的设备和方法。针对建筑物污垢的成分、结构，附着方式和外墙材料理化性质及结构，指出清洗剂一般采用表面活性剂和助剂配成的水基洗济剂。并详细介绍了具体的清洗剂配方。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。     

等离子清洗洗技术(一)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

等离子清洗技术(二)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

精密电子清洗剂和清洗设备的应用及发展趋势

清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,它对产品的可靠性及使用寿命等方面的影响显示出越来越重要的作用.主要介绍了德国Zestron公司的水基和表面活性剂型环保清洗剂,以及泰拓公司针对应用于SMT印刷网板、PCBA和焊接夹具的清洗方面的清洗设备,顺应市场的发展需求,为客户提供专业的清洗工艺和最佳解决方案.     

电子清洗的进展

本主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展,包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗;半水清洗;有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。     

正确使用HEP-2清洗剂

正确使用HEP-2清洗剂已是当前迫切需要关注的问题。HEP-2清洗剂具有清洗效果好，价格与原有的ODS清洗剂大体相当的优点。如果使用不当，会出现酸度，本文从酸度概念分析，应用监视清洗槽内溶液的酸度方法；达到正确使用HEP-2清洗剂的要求。还介绍正交试验法，寻找正确使用HEP-2清洗剂的清洗工艺最佳方案。     

乳化清洗工艺和清洗设备的探讨

本文章主要叙述目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中乳化工艺清洗技术替代ODS清洗PCB组件是一种比较好的方法。本文着重对本公司在实施过程中的调研方案确定，清洗剂选择，以及“三防”试验工作，进行了探讨。     

印制电路板组装件绿色清洗技术

绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨.     

等离子清洗的应用与技术研究

对等离子清洗技术在半导体方面的应用做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子技术的基本概念、设备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在半导体清洗中的应用及其注意事项。     

水基清洗技术在彩管荫罩清洗中的应用

本文结合生产实际,着重论述了将水基碱性清洗技术应用于成型荫罩的清洗工序,通过对工艺条件的摸索、对重大工艺不良采取了对策和对设备进行了必要的改造,最终达到了良好地清洗效果,从而结束了使用对臭氧层有破坏作用的三氯乙烷清洗荫罩的历史。     

激光清洗技术在微电子领域的应用

本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用，对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。     

国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。     

离心清洗设备的研制

离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试证明,离心清洗设备可以很好地满足高精度和高可靠性PCBA的清洗要求。     

新型电子工业清洗工艺研究

本文报告了一种新型电子工业清洗工艺。用该工艺清洗过的硅片上的钠残留量低于常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺，去重金属离子的能力及对器件参数的影响与常规ｃｍｏｓ／ｓｏｓ栅氧化工艺相当。新型清洗工艺具有操作简单，价格低廉等优点，无毒，无腐蚀性，对人体无危害，对环境无污染。     

电子元件的清洗工艺与清洗剂

本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。     

石油石化行业清洗中的高压水射流技术

本文主要介绍了清水射流清洗、脉冲射流清洗、空化射流清洗、磨料射流清洗、带电气溶性射流清洗，还包括射流与机械刀具联合清洗等高压水射流清洗。并对高压水射流在清洗中的应用给予展望。     

射频等离子清洗系统设计

等离子清洗具有优越的环境特性和去污能力,但缓慢的清洗速度限制了等离子清洗技术的应用,近期等离子领域的研究及实践表明通过控制等离子体的生成条件和工艺气体可以显著提高等离子清洗的去污速度,从而为扩展等离子技术在工业中的应用提供可能。介绍了等离子清洗的原理和方法,分析了影响等离子清洗效果的因素,并完成了射频等离子清洗系统的设计。