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漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜(PEM)和光束感生电阻变化(OBIRCH)技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论:根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。 相似文献
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目前利用电力电子技术进行电能转换的行业及设备越来越多,使电力电子技术的重要部分-功率器件的应用越来越受到人们的重视。本文对功率器件的驱动及吸收技术进行了定性分析。并介绍了实验结果。 相似文献
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从失效分析看模具寿命及影响因素 总被引:7,自引:0,他引:7
此文从失效分析的角度,阐述了模具的基本失效形式及一些主要影响因素。综合讨论了模具设计、制造中应注意的一些问题。尤其应注重对模具失效情况的分析,以利于提高模具寿命,避免早期失效。 相似文献
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本文研究了3Cr2W8V钢伞齿轮精锻模的主要失效形式及其机理,并在此基础上提出了防止模具失效的改进措施,使模具的平均寿命提高10倍以上。 相似文献
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采用硬度测试和金相显微分析的手段分析冲压模具的失效原因,发现材料碳化物偏析、热处理工艺和特种加工不当是主要原因,并提出改进措施,使模具寿命显著提高。结合生产实践,提出合理选料、优化的热处理工艺与特种加工工艺的措施,对提高模具制造质量、延长寿命具有一定现实意义。 相似文献
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采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结果表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd)与载体(表面镀层Au 0.5 μm)采用Sn63Pb37共晶钎料大面积钎焊后接头的抗剪强度平均值为28.21 MPa,而异常试样的抗剪强度只有平均值的30%。LTCC焊盘较为疏松,内部密布贯穿孔洞,钎焊后锡铅钎料中的Sn元素通过孔洞进入到LTCC焊盘内部,且部分到达LTCC焊盘与LTCC电路基板的界面部位,并在LTCC焊盘内部形成了大面积的非枝晶状的金锡合金AuSn4。抗剪强度异常试样LTCC焊盘与LTCC电路基板的烧结结合强度相较正常试样低,是导致界面失效、钎焊接头抗剪强度降低的主要原因。 相似文献
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冷挤压模具失效分析与提高模具寿命途径 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统分析了影响挤压模具寿命的各种因素,从设计选材、减少挤压件壁厚、模具表面强化处理等方面,阐述了提高挤压模具寿命的途径. 相似文献
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压铸模的寿命特性与失效分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在对与模具寿命和失效相关的术语及概念加以表述的基础上,构建了压铸模的寿命特性研究与失效分析的逻辑框架,系统阐述了压铸模的失效分析过程,并从工程实用的角度提出了延缓压铸模失效及提高其使用寿命的具体措施。 相似文献
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混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析 总被引:2,自引:0,他引:2
玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的。本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10^-8Pam^3/s降到10^-5Pam^3/s。结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径。 相似文献
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基于顺序阀的液压压力顺序控制回路如设计不当会出现控制失效的现象.以典型回路为例,对内控式、外控式顺序阀的结构和特性进行分析,找出原回路控制失效的原因在于控制顺序阀的开启压力不是液压缸实际工作压力,据此对原回路进行改进,用外控式顺序阀取代内控式顺序阀,系统工作可靠性提高. 相似文献
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为了研究3PE防腐蚀层服役过程中的失效问题,采用现场测试、实验室分析和模拟试验等方法对服役中3PE防腐蚀层的剥离问题进行了分析,并对其寿命进行了预测。结果表明:生产过程中表面处理、环氧粉末喷涂等工艺控制不当,服役过程中防腐蚀层破损、阴极保护电位过负等环境因素,均会导致3PE防腐蚀层的剥离;同样的电流密度下,随着时间的延长,阴极剥离距离逐渐增加,且在试验前期增加较快,在试验后期增加变缓;相同时间下,施加的电流密度越高,阴极剥离距离越大,3PE防腐蚀层的特征寿命与电流密度的倒数呈指数关系。 相似文献