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化学镀Ni—P—B合金的工艺和耐蚀性的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究化学镀Ni-P-B合金的工艺,对镀液的稳定性以及镀层的结构和耐蚀性进行了分析和研究。实验表明:采用含有稳定剂CdSO_4的镀液施镀,可得到结合力强和非晶态结构的Ni-P-B合金镀层,并具有优良的耐蚀性。 相似文献
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P—Si上电沉积非晶Ni—W—P薄膜的耐蚀性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
对P-Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜在3%NaCl、0.5mol·dm^-3H2SO4、1mol·dm^-3HCl介质中的阳极溶解行为进行了研究,XPS分析了钝化膜中各元素的化学价态和存在形式。结果表明,非晶Ni-W-P合金薄膜的耐蚀性远优于晶态Ni-W-P薄膜和非晶Ni-P薄膜;高W含量的非晶Ni-W-P合金薄膜,有较强的耐蚀能力;在NaCl介质中非晶Ni-W-P合金形成了由Ni2O3、NiH 相似文献
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化学镀Ni—Sn—P三元合金的工艺和性能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和PH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构,孔隙率及耐蚀性能进行了测试,结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。 相似文献
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Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术(EDS)和X射线衍射术(XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金底层是非晶态结构。 相似文献
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综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。 相似文献
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研究了球磨过程中的非晶化过程度对不同成分Mg-Ni非晶合金电化学吸放氢性能的影响。研究结果表明:随着合金成分的不同,非晶化程度的影响不同。当Ni含量低于50%(原子分散)时,合金粉末中的非晶相所占比例越高,即非晶化程度越高时,合金电极的放电容量越大;而当Ni含量高于50%(原子分数)时,非晶合金中存在少量游离态的Ni相,可提高电极的放电量。分析认为这与Ni的相的存在改善了合金的吸放氢动力学性能有关 相似文献
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快凝Ni74Si10B16非晶合金电阻热稳定性的考查 总被引:1,自引:0,他引:1
通过实验考查了升温度速度,保温时间和循环加热对快凝Ni74Si10B16非晶合金淬态样与热处理样电阻温度特性的影响,并采用Nagel推广的液态金属Zimean理论对此进行了分析,得到了中低温长时间热处理将改善非晶合金电阻热稳定的初步结论。 相似文献
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本文采用化学镀工艺在铁基合金表面镀上Ni—Re-P合金,并采用SEM和XRD等方法研究了化学镀Ni—Re—P三元合金镀层的形貌和成分变化。经600℃热处理,Ni—Re—P三元舍金镀层将会发生分层现象,同时由于合金选择性氧化而导致富Re层的出现,富Re层将增加合金的耐磨性和抗氧化能力。热疲劳实验结果表明Ni—Re—P三元合金镀层与基体有较强的结合能力。 相似文献
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利用化学镀方法制备了非晶态Fe-Sn-B合金镀层,研究了镀液浓度对镀宙积速度,成分,表面形貌,非晶态结构形成区域和耐蚀性的影响,得出了最佳镀液浓度及施镀条件。 相似文献
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空心玻璃微珠化学镀银的研究 总被引:26,自引:0,他引:26
本文用甲醛-银氨溶液,对3~10微米的空心玻璃微珠进行化学镀银,制备出了吸波用银包覆空心玻璃微珠粉体,并探讨了pH值、稳定剂及装载量对微珠化学镀银的影响.微珠粉末中银含量的测定和SEM观察结果表明,通过增加镀液中NaOH的含量、提高镀液的pH值,能够增加镀液中的银析出量,微珠表面的银包覆较为致密连续;稳定剂可阻止镀液的自分解,但会导致表面包覆层不致密;通过调整空心玻璃微珠的装载量,能够调节表面包覆银颗粒的粒径大小,控制镀银层的厚度,同时增加装载量,也能减少自分解现象. 相似文献
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通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃~300℃内具有较好的热稳定性。将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3Ω.cm,在25℃~120℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料。 相似文献
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聚酰亚胺膜分子自组装与激光诱导图形化学镀铜 总被引:1,自引:1,他引:0
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图形化微米级金属铜沉积:将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解;经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子,在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜;再用聚焦的激光光刻产生预期的图形,最后实施化学镀后,在PI表面上实现金属铜的图形化沉积.采用XPS,AFM,SEM,ATR-FTIR,半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程.结果显示:沉积的铜线宽度为30μm,选择性、导电性良好,本法为化学镀技术提供一种新技术,可用于电子行业. 相似文献