双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。     

溶剂萃取法从化学镀铜废液中回收铜

采用溶剂萃取法研究了从含强络合剂的化学镀铜废液中回收铜的可行性，结果表明：从含酒石酸钾钠的化学镀铜废液萃取铜时，采用LIX54萃取剂，在pH值为6－10之间，铜的萃取率大于99％，然后通过反萃，可以得到能回用于化学镀铜生产线的硫酸铜溶液。     

化学镀铜工艺

概述了配制化学镀铜液时添加一次化学镀铜所需要的金属离子、络合剂、还原剂和pH调整剂，到化学镀铜结束时镀液中的金属离子，还原剂和pH调整剂将全部消耗为特征的化学镀铜液，这样镀液中不会积累还原反应生成物或残留铜粉，而且容易回收络合剂等有效成分，提高镀层析出效率和镀层延展性等物理性能。     

非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究

研究了PET塑料表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响，PET塑料经过碱性高锰酸钾处理后，表面的粗糙度大大增加，提高了塑料表面对金属镀层的附着力。研究表明，化学镀铜的速度与温度、pH值以及甲醛含量等因素相关，最佳pH为12．5，最佳温度为50℃，甲醛的最佳含量为15mL／L。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

化学镀铜液中铜及甲醛的连续测定

介绍印制板沉铜液及塑料化学镀铜液中铜及甲醛的连续测定方法，此分析方法手续简便，灵敏度高，且铜离子对甲醛的测定无干扰，终点清晰，本方法可适于印刷板行业，塑料电镀行业化学镀铜的日常监测。     

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。     

乙醇——新的化学镀铜稳定剂

前言化学镀铜是非导体金属化及电镀的基层。塑料、陶瓷,玻璃、纸张等常用化学镀铜获得金属层;在电子工业中,广泛采用化学镀铜来连接印刷线路板的通孔。但是,化学镀铜和化学镀银不同,当化学镀铜液在催化荆作用下反应开始后,生成的铜自身也成为催化剂。     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺

采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...     

化学镀铜技术的最新进展

概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲醛化学镀铜。介绍了不同添加剂在超级化学镀铜填充中的作用机理以及存在的问题,并提出了今后的研究方向。     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

化学镀铜

概述了印刷板制造中各种改进的具有良好稳定性的化学镀铜溶液，可以获得高延展性、高粘结强度和机械性能优良的化学镀铜层。     

以不锈钢制作高温、高稳定化学镀铜槽

一、概述化学镀铜溶液的组成一般分为两大类:一类是室温化学镀铜;另一类是高温化学镀铜.溶液都是高稳定的,可不断补充材料连续使用.室温化学镀铜的优点是不需加热,可采用一般     

化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

化学镀铜废液的综合利用和处理

探讨了利用原化学镀铜废液中的甲醛将铜还原，后酸化回收EDTA的新工艺。实验证明，该工艺铜的去除率可达99％，甲醛去除率为68．9％，同时EDTA的回收率为96．6％。用这种方法回收的EDTA纯度大于97％，可直接回用于化学镀铜工业。     

炭纤维化学镀铜的初步研究

本文采用正交试验方法,对炭纤维化学镀铜进行了初步研究。找出了影响炭纤维化学镀铜的主要因素,得到了炭纤维化学镀铜的最佳配方及其工艺条件。     

化学镀在印制电路板生产中的应用和发展

前言化学镀在印制板生产中应用非常广泛。有化学镀铜、化学镀银、化学镀金、化学镀锡等,其中最重要的是化学镀铜。它是印制板孔金属工艺的关键,是目前制造双面孔化印制板、多层印制板中必不可少的。其它镀种由于种种原因,应用不是很多。现在主要谈谈化学镀铜在印制板生产中的应用和发展。目前国内厂家所使用的化学镀铜液,按照用途和性能分两大类。一是低温(20～30℃的常温)下使用的化学镀铜液,如以酒石酸钾钠为络合剂的     

化学镀层应用现状与展望

综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术，其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用，并指出了今后的发展方向。